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491.
研究了硅在SiCl4/TMAC-PC体系中的阴极沉积过程,分析了电解质体系的热稳定性和电导率,研究电流密度、温度等因素对沉积层表面形貌的影响。结果表明,SiCl4的加入使得TMAC-PC体系热稳定性增强,电解质的电导率随温度的升高而增大,在318K、c(SiCl4)=0.5mol/L、电流密度i=15A/m2、电沉积时间3h条件下得到的沉积层致密,呈球形颗粒状。 相似文献
492.
493.
郭瑞 《数字社区&智能家居》2010,(15)
OHCI作为USB主机控制器的国际标准之一,已经广泛应用于各种电子产品中。采用8051内核的音频SOC是低成本电子产品的典型应用平台。二者相结合,可实现拥有USB主机功能的低成本消费类音频电子产品。OHCI主机控制器驱动的实现过程包括软件设计、测试和优化。其间参考Linux操作系统中USB主机端软件的设计思想,并考虑到消费类产品需要在产品功能和系统成本上的折衷,针对SOC的功能定义对软件进行优化,降低运行时的系统开销,减小RAM和ROM的用量,从而达到有效降低产品成本的目的。 相似文献
494.
黄原胶的结构、性能与应用 总被引:3,自引:0,他引:3
简要介绍了黄原胶的结构、性能;综述了它在化学工业及食品工业中的应用;重点论述了黄原胶作为悬浮剂、乳化剂、稳定剂、增稠剂等在日用化学工业中的应用,具有优良的悬浮性、乳化性、流变性、热稳定性及酸、碱稳定性;最后指出了我国在黄原胶应用方面的不足及以后的发展方向。 相似文献
495.
目的 解决TC4/N4异种金属的焊接问题,拓展钛/镍异种金属复合结构的应用范围。方法 选用CuxCoCrMnAl0.8Si0.2高熵填充粉末,采用激光填充粉末焊接的方式实现TC4钛合金和N4纯镍异种金属的连接,对焊缝的表面形貌、显微组织、相成分等微观特征进行表征,测试焊接接头的显微硬度和拉伸性能。结果 激光高熵化填粉焊接接头成形良好,无明显缺陷。通过微观组织表征发现,近钛侧存在以β–Ti+Ti2Ni共晶相为主、宽度为50 μm的化合物区,焊缝内部由等轴枝晶、少量雪花状组织和富Cr的沉淀相组成。焊接接头强度远低于母材强度,焊缝硬度高于母材硬度,近钛侧焊缝区硬度高于近镍侧焊缝区硬度。结论 激光高熵化填粉焊接可实现钛/镍异种金属的连接,改善高熵填充粉末成分,调控焊缝金属的微观结构与接头性能。 相似文献
496.
497.
阐述了我国太阳能光热发电的发展现状,以及国内重点的示范和商业化项目的运营情况,明确了3种光热发电模式各自的原理及发展状况和前景,并通过光热发电与光伏发电之间的对比,提出我国光热发电电站项目的投资策略. 相似文献
498.
基于视觉的图像处理技术逐渐成熟,将图像处理应用在工件检测中也被广泛认同;利用图像检测螺纹的技术和装置也不断被改进和完善;针对螺纹图像检测中连续性较低、精度不高的问题,设计了一种连续自动螺纹检测系统;在圆盘上均匀分配4个工位,由电机和分割器带动,实现螺纹检测过程的放置提取、工件判断、表面除杂以及图像采集4个过程;高精度工业相机获取的螺纹图像,应用LabVIEW中Vision assistant模块,实现图像的几何畸变矫正、边缘检测、目标分割、图像标定、参数计算和检测;经过实验证明,该系统实现了螺纹检测的自动化,并且提高了螺纹检测的精度. 相似文献
499.
500.
偏心密封内切向气流力及其对稳定性影响的理论与试验研究 总被引:5,自引:0,他引:5
建立气缸—密封系统动力学分析模型,提出一种新的密封内气流力及刚度系数识别方法。应用双控制体模型对偏心密封腔内压力分布及切向气流力产生机理进行分析。理论研究表明各密封腔内压力近似呈正弦分布,压力高点沿轴向偏离最小间隙处的角度不断增大。随密封交叉刚度的增大,系统稳定性降低,当其超出一定范围时会导致系统失稳。试验研究转速、进气压力、偏心、密封间隙等因素对气流力的影响。试验发现在垂直于转子偏心方向上会产生一个较大的切向气流力,并且切向与径向气流力的差值随转速升高逐渐增大。随进气压力升高、密封间隙的减小,切向和径向气流力都增大,并且切向气流力较径向气流力增长幅度更为明显。在切向气流力的作用下气缸对数衰减率随转速升高逐渐下降,系统稳定性降低。 相似文献