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在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。 相似文献
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高频干扰的重心频率及其在短波通信中的应用 总被引：2，自引：1，他引：1
本文提出一个新的参数——干扰重心频率ICF(Interference Centroid Frequency),用以测量和分析高频干扰。在每天同一时刻,干扰重心频率服从正态分布,它与F_2层临界频率f_0F_2有明显的相关性,因此可用干扰重心频率实时估算短波通信电路的最高可用频率,并由此得到电路的最佳实时通信频率。 相似文献
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1.绪言在前篇论文中,对于云母绝缘高压线圈的综合因子老化,是把各因子产生的老化量换算成电老化,然后相加,如果总的老化量达到其绝缘的极限老化量时,就认为发生破坏,在计算由各应力产生的老化量时,即使不考虑老化因素的相互作用,得到的寿命特性也能很好地解释由以往经验得到的综合因子老化特性。但要用这样单纯的方法来表现综合因子老化的全部特性,一般是困难的。本文以综合因子老化中的残存破坏电压(BDV)特性作为主要的研究对象。仍采用 相似文献
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