Φ159高速托辊冲压轴承座工艺制造

在拉伸过程中，毛坯各部分的受力情况与变形情况都不同的，而且随着拉伸过程的进展也在变化。其中拉伸毛坯在凹模与凸模角区的变形，也影响拉伸过程的进行及拉伸件质量。当拉地变形程序过大时，拉伸筒件侧臂内作用的拉应力也大，会使凸模圆周角区附近的毛坯在拉应弯曲变形引起的应力共同作用下，产生过大的变形与厚度变，并且成为危险断面，因此研究保证筒形件工的拉伸工艺是十分重要的。     

基坑端头井联结隧道冻结过程应力应变分析

为分析冻结法对盾构隧道施工过程中的加固作用,以合肥市轨道交通2号线大东门站到达端盾构工程为依托,对无限大区域内单根冻结管稳态温度场公式进行推导,并根据工程实际情况建立了三维数值模型并进行热-力耦合计算。结果表明:冻结帷幕内温度场是以各冻结孔为中心圆形发展,各孔之间出现交圈之后再向四周发散;冻结法加固能显著降低由施工导致的地层沉降,降低幅度最大约为50%,加固效果较好;左线隧道较右线隧道后施工,其管片应力较大,应及时施作衬砌,尽快闭合支护体系,保证施工安全顺利进行。     

神泉油田快速钻井配套技术

神泉油田地层岩性差异大 ,富含大段盐膏地层 ,钻井过程中缩径、卡钻、井喷、憋泵、固井“灌香肠”等复杂情况与事故经常出现。从优选钻井液体系、简化井身结构、钻头优选、优选水泥浆体系等方面介绍了神泉油田快速钻井配套技术的研究与应用情况     

油炸薯条防软抗菌包装材料与技术研究

针对油炸薯条在贮藏过程中易吸收包装内外部环境的水分导致 变软、变质的现象,利用山梨酸钾（PS）、脱氢乙酸钠（SD）对聚乙烯醇（PVA）进行改性,再将改性聚乙烯醇涂布到无纺布表面得到内包装材料,并以KPET/PA/NTPE复合膜、PVDC/PE复合膜为外包装材料,对薯条进行密封包装;其后,对贮藏过程中油炸薯条的硬度、菌落总数、失重及感官评定等进行测定,从而得到最佳的包装参数。结果表明：以KPET/PA/NTPE复合膜为外包装,SD添加质量分数为3%的改性无纺布为内包装,薯条的保鲜效果最好。     

石墨烯修饰的柔性多彩电热致变色薄膜的制备及性能研究

通过化学氧化还原法并辅以抽滤法制备RGO导电薄膜, 通过丝网印刷法制备变色层, 构筑了多层结构的多彩(红-蓝-白以及橙红-黄-白等)柔性电热致变色薄膜。采用SEM、XRD以及Raman等分析薄膜的结构性质。采用红外热成像以及吸收光谱研究了薄膜(红-蓝-白)的热学以及变色性能。结果表明：当加热时间为3.4 s时, 薄膜温度能达到38℃, 变为蓝色; 当加热时间为6.3 s时, 薄膜温度达到45℃, 变为白色。在较低电压下(6 V), 该薄膜能实现多色彩可逆变色, 其变色时间约为6.3 s, 褪色时间约为9.2 s。该柔性电热致变色薄膜以混合纤维素滤膜为基体, 保证了薄膜良好的柔性, 在可穿戴显示领域有着一定的应用价值。     

略阳县煎茶岭地区金矿成矿地质特征与找矿方向探讨

文章研究了煎茶岭地区金矿成矿地质特征,将区内金矿化分为五个矿化类型;认为由F₁⁴⁵控制的蚀变白云岩型金矿带深部及西延仍有较大找矿潜力,与超基性岩有关的蚀变白云岩型金矿仍是今后本区找矿的主攻类型。对区内金矿的找矿前景及找矿方向作了简要论述。     

油茶籽油加工安全关键工艺控制技术研究

分析了油茶籽油传统生产工艺中对油茶籽油生产及产品安全的影响因素,提出了油茶籽油加工安全新工艺控制技术,详细阐述了新工艺原料预处理采用塔式烘干、低温压榨制油、负压浸出制油、全连续精炼以及冬化自动控制关键工序。并就传统工艺与新工艺在控制加工和产品中有害因素、保留营养物质、产品得率和节能方面的效果进行了对比,新工艺比传统工艺产品得率高出15个百分点,VE保留量多出204.5 mg/kg,角鲨烯含量多出13 mg/kg,而反式脂肪酸、苯并(a)芘未检出。     

陕西安康地区紫阳钒矿地质特征及钒赋存状态研究

研究区位于南秦岭北大巴山构造带次级构造—焕古滩—流水店复式向形北翼,出露上震旦统—志留系浅海—深海相火山碎屑沉积岩、陆源碎屑沉积岩、生物化学沉积岩建造,其中寒武—奥陶系洞河群为钒矿赋矿层位。含矿岩性为含炭石英绢云母片岩,矿体受层位和F_1断裂控制。通过钒赋存状态分析研究,主要载钒矿物为绢云母、蛭石。钒矿以云母类中的钒为主,占75.60%;其次氧化铁及黏土矿物中的钒占21.76%;难溶硅酸盐中的钒很少,占2.64%。研究区钒以低价钒为主,占60.97%,其中三价钒占20.44%,四价钒占40.53%。紫阳钒矿是近年来在陕西南部新发现的中型钒矿床。对南秦岭安康—商洛地区寒武系黑色岩系钒矿勘查与开发具有指导意义。     

重复熔铸对ZLl04力学性能和组织的影响

为解决实验中ZLl04铝合金循环再利用问题,实验研究了ZLl04在相同浇注条件下重复熔铸时力学性能和组织的变化情况,并对铸件凝固过程的温度变化建立温度场模型．结果表明,温度场模型对于分析铸造过程的缺陷也有较大的指导意义．     

硅基异质集成化合物半导体技术新进展

随着摩尔定律即将走向尽头,以及军民电子信息系统对多功能集成、高密度集成、小体积重量、低功耗、大带宽、低延迟等性能的持续追求,将多种化合物半导体材料体系(如GaN、InP、SiC等)的功能器件、芯片,与CMOS集成电路的芯片进行异质集成的技术正在拉开序幕,将在微电子、光电子等领域带来一场新的革命,硅基异质集成也被认为是发展下一代集成微系统的技术平台。本文梳理了射频微电子学与硅光子学领域中以化合物半导体为主的材料(或芯片)与硅半导体材料(或芯片)异质集成的最新进展,以期国内相关领域研究人员对国外的进展有一个比较全面的了解。