两种热电分离式基板导热性能的对比研究

基于热电分离式设计理念，开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板，并利用SMT工艺将13Ｗ的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组，利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后，使用结温测试仪对LED的结温进行了测试，同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值，并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明，FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊，当使用FR4/Cu基板散热时，LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /Ｗ，当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/Ｗ。     

智能温度测量系统设计

以AT89C52单片机作为微控制器，设计了一个智能温度测量系统。该系统通过DS18B20温度传感器实现环境温度的采集和A/D转换，模数转化后的电信号送入AT89C52单片机，再通过单片机将其送入LCD1602数码管进行显示。通过实验结果可以看出，相比较传统的温度采集方法，该系统能够快速准确地检测温度，并且检测精度可以达到0.1 ；同时，该系统具有过温点设定值调节及温度上下限蜂鸣提示的优点。     

萝卜硫素介导Akt/p70S6K信号传导诱导人鼻咽癌CNE-2细胞凋亡

目的:研究萝卜硫素对人鼻咽癌CNE-2细胞增殖、凋亡的影响及其对Akt/p70S6K信号传导的作用。方法:采用CCK-8实验分析萝卜硫素对CNE-2细胞生长增殖的影响，流式细胞仪检测萝卜硫素对CNE-2细胞凋亡率及细胞周期分布的影响，Western blot技术检测CNE-2细胞中调控细胞周期的相关蛋白及Akt/p70S6K信号通路关键蛋白的表达水平。结果:采用萝卜硫素干预CNE-2细胞后，细胞增殖抑制率及凋亡率相对于对照组呈浓度依赖的方式显著增高，差异有统计学意义（P<0.05）；流式细胞仪分析提示，萝卜硫素干预能够将细胞停留在S期及G2/M期，并且萝卜硫素还能抑制细胞周期蛋白Cyclin A、Cyclin B、Cyclin D、Cyclin E以及CDK/p34的表达水平，与对照组相比差异有统计学意义（P<0.05）；此外，萝卜硫素还能抑制Akt/p70S6K信号通路关键蛋白p-Akt及p70S6K蛋白表达水平（P<0.05），但萝卜硫素与Akt激动剂IGF-I共同处理细胞后，上述蛋白表达量与对照组相比没有统计学差异（P>0.05）。结论:萝卜硫素可能通过干扰CNE-2细胞中Akt/p70S6K信号传导而发挥有效的抗增殖及促凋亡的作用。     

综述:SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制

高温制备过程中熔融Al与SiC直接接触,二者间界面反应发生的可能性与多向性直接影响复合材料的界面结合状态。全面了解Al和SiC之间的界面结合、界面反应、界面结构等对于提高材料性能有着极其重要的作用。尽管人们对Al及其合金与SiC之间的润湿性和界面反应的研究很多,但很多结论仍存在分歧,且对Al与SiC真实润湿性的认识不够全面。Al与SiC之间界面反应发生的反应程度与反应时间、温度有很大关系,但是对于反应参数与反应程度之间的具体对应关系还没有系统的综述。合金元素的添加可以减弱界面反应的发生,然而在不同反应条件下,所添加合金元素的量与界面反应程度的关系,以及合金元素对于界面反应的影响机制还没有明确报道。本文系统地综述在确定的反应时间与反应温度条件下的界面反应、界面产物以及反应产物演变规律及机制等,Al以及添加不同合金元素的合金与SiC界面情况及界面润湿行为影响机制。从界面润湿、界面反应以及界面产物角度,为制备复合材料过程中所选择的工艺参数提供实验依据。     

THALESDMEFSD-40/45典型案例分析

为加强导航设备的运行保障，高效排查测距仪 FSD-40/45 型设备故障，提高导航设备的运行品质，通过对民航西南空管局测距仪设备的巡检测试和对成都区管培训平台 DME FSD-40/45 设备的测试验证,经查阅与分析 DME FSD-40/45 技术手册，本文总结得出了测距仪 FSD-40/45 型设备的通路设计情况。借鉴本文案例分析经验，可以提高 DME FSD-40/45 型设备故障的排查效率。     

石墨烯含量对石墨烯/Al-15Si-4Cu-Mg复合材料微观组织和力学性能的影响

低温球磨分散结合真空热压烧结工艺制备了石墨烯增强的Al-15Si-4Cu-Mg基复合材料.采用扫描电镜、X射线衍射、能谱分析和透射电镜表征了复合材料微观结构，通过抗拉强度和硬度测试，研究了石墨烯添加量对石墨烯/Al-15Si-4Cu-Mg复合材料微观组织和力学性能的影响.结果表明:当石墨烯质量分数分别为0.4%和0.8%，石墨烯沿基体晶界均匀分布，钉扎晶界，石墨烯与Al-15Si-4Cu-Mg基体界面结合良好，初晶β-Si、Mg₂Si和Al₂Cu相弥散分布于基体中.当石墨烯质量分数上升至1%，石墨烯分散困难，过量石墨烯富集于晶粒边界处，诱发脆性鱼骨状Al₄Cu₂Mg₈Si₇相沿晶界析出.当石墨烯质量分数为0.8%时，石墨烯/Al-15Si-4Cu-Mg复合材料的拉伸强度和硬度分别达到321 MPa和HV 98，相比纯Al-15Si-4Cu-Mg复合材料分别提高了19.3%和46.2%；当石墨烯质量分数为0.4%时，复合材料的屈服强度高达221 MPa，硬度和塑性亦获得明显改善.