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581.
以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材料。重点探究了烧结温度、烧结时间及成型压力对Ag/CuONiO电接触复合材料的电学及烧结致密化动力学影响规律。利用阿伦尼乌斯方程与MLSW理论探究分析了其烧结活化能、第二相颗粒长大机制,结果表明:PreO-P.M.法制备Ag/CuONiO电接触复合材料的最佳工艺参数为预氧化温度673 K~723 K,氧分压0.5 MPa,氧化时间16 h;烧结温度1113 K~1153 K,烧结时间4 h~8 h。随着烧结温度的升高,Ag/CuONiO电接触复合材料的致密度呈“快速上升”、“平缓上升”、“二次快速上升”三阶段,而导电率则按照一定的斜率持续呈递增变化趋势。在预氧化烧结过程中,Ag/CuONiO电接触复合材料断面组织中孤立的、离散的烧结颈在温度场或应力场的作用下向烧结网演变,Ag/CuONiO电接触复合材料致密化程度提升、孔隙率下降且电子传输能力增强。当烧结温度为1113 K,烧结时间>4 h时,Ag/CuONiO材料的致密度基本上趋于稳定,接近于95.79%,而导电率呈缓慢上升趋势,至32 h时达至峰值95.38%IACS。相比于烧结温度区间[953 K,1073 K]而言,Ag/CuONiO电接触复合材料的烧结活化能在烧结温度区间[1113 K,1193 K]下出现较大值368.961 kJ/mol,且具有相当高的指前因子,反应体系表现为高频次的碰撞反应,加快了体系烧结的致密化进程。这与高烧结温度区间下Ag/CuONiO材料具有更高烧结致密度及导电率性能相吻合。结合阿伦尼乌斯方程与MLSW理论推导了Ag/CuONiO预氧化粉体烧结第二相颗粒尺寸、烧结时间、烧结温度及活化能之间的调控关系式,为后续优化设计高性能Ag/CuONiO电接触复合材料及其他相关电接触材料体系提供新思路。 相似文献
582.
583.
在燃气锅炉调试运行阶段,遇到了锅炉振动问题。通过计算与分析,找出锅炉振动的原因,并且制订相应的处理措施。经过锅炉优化整改,最终锅炉振动问题得到圆满解决,为今后同类型锅炉振动问题的解决和预防提供参考。 相似文献
584.
本文以镁铝尖晶石(MgAl2O4)为原料,制备了新型MgAl2O4/MgO复合陶瓷型芯。用X射线衍射仪(XRD)分析了样品的相组成,并用扫描电子显微镜(SEM)观察了陶瓷型芯的表面和断面微观形貌。结果表明,陶瓷型芯中的主晶相为镁铝尖晶石,次晶相为方镁石,镁铝尖晶石为陶瓷型芯骨架,骨架大颗粒之间填充有细方镁石颗粒。性能测试证实,添加镁铝尖晶石可抑制氧化镁的液相烧结,降低收缩率,同时可以显著提高陶瓷型芯的显气孔率和高温尺寸稳定性。含有60wt%镁铝尖晶石的MgAl2O4/MgO复合陶瓷型芯显气孔率为38.24%、收缩率为1.99%、室温抗弯强度为25.9 MPa、热膨胀率仅为1.61%。溶出实验结果表明,所制备的MgAl2O4/MgO复合陶瓷型芯能在温和条件下溶出,不对铸件造成化学腐蚀及机械损伤:在溶出液为20wt%有机弱酸乙酸溶液中,90 ℃溶出6 h后,型芯能够完全塌陷成粉末。 相似文献
585.
针对视觉回环检测容易受光照影响和激光回环检测容易丢失环境中细节描述符的问题,提出一种基于视觉理论的激光回环检测算法。该算法利用激光点云的强度信息转换成视觉可用的图像信息,从图像中提取ORB特征描述符,将描述符编码成词袋向量,然后通过DBoW查询回环候选帧,最后采用PnP-RANSAC删除假阳性匹配以得到回环帧。该算法分别在KITTI数据集中和真实环境中进行了实验,实验结果表明该算法具有旋转不变性,以及在真实环境中当召回率为100%时,准确率可达69.57%,相比于Scan Context算法准确率提升了8.03%。 相似文献
586.
介绍了日本普通化妆品相关法律法规的要求,包括普通化妆品的定义、允许的功能、成分的限制要求,化妆品准入制度,化妆品生产经营主体的监管要求,以及标签标注的要求,为中国化妆品出口日本提供建议,助力中国化妆品走出国门。 相似文献
587.
研究基质的存在对食品用复合膜袋溶剂残留量检测结果的影响。选取8种材质复合膜、18种挥发性有机溶剂,配制有基质和无基质标准工作溶液。利用顶空-气相色谱法测定8种膜中残留溶剂的绝对基质效应。13种非苯类溶剂在1.0~50.0μg质量范围内线性关系良好,5种苯类溶剂在0.1~5.0μg质量范围内线性关系良好。18种残留溶剂的回收率在80.1%~116.7%之间,相对标准偏差(RSDs)在10%以内。8种样品均存在不同程度的基质效应,基质抑制效应先增强后减弱。实际检测中,溶剂残留含量越高对检测结果影响越大。采用基质匹配-外标法定量检测溶剂残留,方便快捷,结果准确,可用于膜类产品中溶剂残留的测定。 相似文献
588.
王海军吴艳马良陈崇枫孙保平王相业吴敏杰刘善德 《煤矿安全》2023,(4):83-90
以陕北侏罗纪煤田浅埋煤层受火灾威胁矿井为研究对象,应用高分辨率无人机可见光与热红外双光低空遥感、手持红外热成像仪、风速测量仪、球胆采样器、束管检测和采样、气相色谱仪、钻孔测温、钻孔窥视等技术手段,综合开展天空、地面、孔中与井下综采工作面、密闭墙、巷道等潜在漏风通道隐蔽致灾因素的快速探查;系统归纳陕北侏罗纪煤田浅埋煤层地面、孔中、井下漏风通道隐蔽致灾因素的类型和特征,构建“空-地-孔-井”四位一体的浅埋煤层煤矿漏风通道隐蔽致灾因素的快速排查技术体系,并以受火灾威胁的德泉煤矿为对象应用该技术体系进行了探查,快速确定了漏风通道类型、空间分布特征,结合防灭火工程实现了对火区的快速熄灭和煤矿隐蔽高温区温度的整体快速控制,保障了矿井的安全、绿色、高效开采。 相似文献
589.
在电力电子封装时,瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素。文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况,利用有限元仿真软件COMSOL建立了Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型,针对瞬态液相扩散焊,结合弹塑性变形等相关理论,系统研究了瞬态液相扩散焊的焊接工艺温度、焊接时间及焊接保压压力对Cu@Sn@Ag焊层应力分布及大小的影响。研究结果表明:焊接温度在240~260℃时,随着焊接温度的升高,焊后焊层峰值应力逐渐减小;当焊接温度处于260~280℃时,又略有升高,在260℃时应力最小;焊接保温时间在30~90 min时,随着焊接保温时间的延长,焊层的应力保持不变,90 min以上时焊层处的应力开始升高;当焊接保压压力为1~5 MPa时,随着保压压力的增大,焊层处的应力也初步增大。综合考虑器件服役性能的需求,Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SiC芯片和DBC板,焊接温度以260℃为宜,焊接保温时间以30 min为宜,焊接保压压力以1 MPa为宜。 相似文献
590.
在核电厂严重事故下,安全壳内混合气体通过喷射器注入到乏燃料水池中以降低安全壳超压失效的风险,同时减少放射性向环境的释放。本文建立了气溶胶水洗去除实验装置,研究水池对气溶胶的去除机制。开展了不同流型下通过喷射器的混合气体质量流率对气溶胶水洗净化系数(DF)的影响以及蒸汽冷凝对气溶胶去除效果的影响。结果表明:在注入流型为射流的情况下,由于射流注入区液滴拦截和惯性碰撞去除机制的增强,导致DF随着质量流率的增大而增大;在注入流型为气泡流的情况下,上升区气溶胶去除占主要作用,随着质量流率增大,气泡上升速度增快,导致气泡在水池内运动时间减少,DF降低。同时,在蒸汽存在的情况下,气溶胶去除效果明显增强,蒸汽冷凝是气溶胶去除的主要机制。 相似文献