低水分抗热震高铝可塑料在加热炉上的应用

用矾土作为主原料,选择适当结合剂和添加剂,引入微粉技术,采用真空炼泥等工艺手段,研制成低水分抗热震高铝可塑料。该制品用作热媒加热炉衬里,显示出良好的耐高温和耐热冲击性能。     

EGD级环保型润滑油及其生物降解性

 经生物降解性评定和粘度测量确定了EGD级生物降解二冲程润滑油复合基础油的组成；通过发动机清净性试验确定了添加剂组成配方和总添加量。在此基础上，研制了生物降解二冲程油(Oil B)，其达到了ISO EGD级二冲程油标准中规定的6个发动机性能指标和2个理化性能指标，生物降解性达到73.1%。     

管道风险管理方法研究

按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况，提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况，作为国内制定管道风险评价标准的参考。     

基于FPGA技术的可重构软测量系统

介绍了一种基于FPGA（Field Programmable Gates Array）技术的可重构的软测量系统。该系统由一个单片机控制着一片FPGA芯片，芯片上配置的软测量模型在一个BP人工神经网络模型及其训练模型之间切换（即重构）。该系统在实际中有广泛的用途，如测量工业生产中的过程变量、生物体内部状态、海洋探测、空间设备等。     

球罐自动焊应用现状及其焊缝跟踪技术研究

球罐制造是以焊接为主要加工手段的一个复杂的系统工程,涉及到多门学科理论和技术领域。基于球罐制造过程的特殊性,综述了球罐自动化焊接技术的发展概况和应用现状,从工程应用发展角度出发,分析了球罐自动焊接过程中焊缝跟踪技术的研究进展和应用前景。     

可拆装高架火炬的应用

结合工程实例,介绍了我国第一座可拆装高架火炬的基本原理及组成,并对可拆装高架火炬与普通高架火炬在安全、技术、安装、维修、占地面积、投资等方面进行了比较,还分析了高架火炬未来的发展趋势.     

平行封焊工艺研究

平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要。     

再流焊设备的选购

根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。