电子陶瓷薄膜挤制成型法

<正> 一、前言 电子陶瓷薄膜基片的生产,长期以来国内一直采用滚轧法生产。它的生产效率低、成本高、产品质量差,工人劳动条件差(冬夏用电扇吹风),不能满足大生产的要求。     

日本开发出高导热的氮化铝陶瓷

日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。     

专利信息

CN200610134248．2一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮；CN200510003297．8金属切削带孔隙砂轮的内冷却方法；CN200610155253．1一种用成形砂轮磨削螺旋槽的方法；CN200510122226．X一种磨特种钢材的砂轮；CN200610023138．9一种专用于加工针头的砂轮     

声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析

电子探针显微分析法(EPMA)能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点,文中对Au/Cr/Bi12GeO20声表面波器件作了显微分析研究,探明了薄膜电极脱落发生在Cr膜与Bi12GeO20基片的界面上。由于Cr膜与基片间是弱的简单附着机制,并且Cr膜承受着强烈的内应力,最终导致薄膜电极脱落。     

频率选择表面在前门防护中的应用

为了提高雷达天线的抗带外干扰能力,在传统耶路撒冷环孔的基础上,设计了一种 基于基片集成波导技术的新型带通频率选择表面（FSS）。仿真计算表明：将该新型FSS加载 到喇 叭天线上,不仅能够保证喇叭天线在通带内正常工作,而且可以有效抑制带外的一些干 扰信号,在6～10 GHz工作频带内的带外抑制度达到20 dB,具有良好的前门防护 效果。     

LTCC基片的飞针测试工艺研究

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。     

SiO2抛光液对A1N基片抛光性能的影响

针对AlN基片CMP平坦性问题,从pH值、磨料粒度以及磨料的质量分数等方面研究了抛光液参数对抛光效果的影响。通过对AlN基片进行抛光实验,确定pH为10.5～11.5时,采用大粒径、高质量分数纳米SiO2溶胶作为磨料,有利于抛光速率的提高。利用纳米SiO2溶胶、去离子水、pH调节剂和稳定剂自主配制抛光液A,与纯水按质量比1∶5稀释后,在压力1.8MPa、转速60r/min、流速340mL/min条件下,对AlN基片进行抛光,抛光速率为0.5μm/min。抛光1.5h后,AlN基片的表面粗糙度可达28nm,表面无划痕。     

集成宽带折叠半模基片集成波导带通滤波器

 本文提出并设计了一种新型的折叠半模基片集成波导（Folded Half-Mode Substrate Integrated Waveguide: FHMSIW）宽带带通滤波器,并给出了FHMSIW上层金属层槽缝式和中间金属层槽缝式宽带滤波器的仿真和测试结果。相对于半模基片集成波导（Half-Mode Substrate Integrated Waveguide: HMSIW）槽缝式滤波器,由双层PCB制作的FHMSIW槽缝式滤波器的尺寸减小了约一半。同时测试结果和仿真结果表明该宽带滤波器具有损耗小、带外抑制好等特性。     

浅谈防伪无碳复写原纸的品质控制

介绍和分析了防伪无碳复写原纸在生产过程中发生的一些问题及其解决方法。     

棉纤维隔板原纸生产试验

叙述了采用精制棉浆粕，生产用于铅酸蓄电池中作为电子迁移介质的棉纤维隔板的纸基的工艺过程和工艺技术条件及主要技术性能。棉纤维隔板原纸是一种疏松多孔，组织均匀，绝缘性和耐腐蚀性好的纸质材料。在生产过程中，原料的洁净度和抄纸匀度对终端产品──棉纤维隔板产生极为重要的影响，孔径和孔率则由打浆工艺和抄纸压榨压力控制。