WC增强镍基复合喷焊层的组织与磨粒磨损性能研究

采用扫描电镜、电子探针、X射线衍射和透射电镜技术分析了氧乙炔火焰喷焊WC增强镍基自熔性合金复合涂层的组织结构,并采用湿砂橡胶轮式磨粒磨损试验机对该涂层与等离子喷涂NiCr/Cr3C2涂层的磨损性能进行了实验比较.结果表明,复合喷焊层内形成了γ-Ni固溶体基体,其中弥散分布着大量细小的碳化物硬质相Cr3C2、B4C、Cr7C3、Cr23C6等.WC颗粒仅在边缘处发生部分溶解,与涂层基体形成了冶金结合,周围生成针状的碳化铬枝晶.该组织决定了喷焊层基体具有较高的硬度,WC增强颗粒与基体之间具有很高的结合强度.复合喷焊层具有很好的耐磨粒磨损性能,其磨损失重量仅为NiCr/Cr3C2涂层的57%.     

添加碳纳米管镁基材料的储氢性能

用机械合金化方法,以氢气作为保护气氛(0.5 MPa),通过添加碳纳米管,制备出含有碳纳米管的镁基储氢材料(Mg-3Ni-2MnO2-0.25CNTs).结果表明:该材料具有优异的储氢性能,储氢容量达到7.0%;动力学性能也得到提高,吸氢过程基本在100 s以内完成,在0.1 MPa下放氢过程可在600 s完成,放氢平台温度在280℃左右.添加碳纳米管,镁基储氢材料在机械球磨过程中,可以提高其球磨效率,颗粒更加细化均匀,传质与传热性能得到改善,该材料具有良好的应用前景.     

降低热喷涂涂层孔隙率的方法

当涂层用于防腐蚀时,腐蚀介质会通过热喷涂涂层的孔隙到达基体表面,从而造成防腐失败。封孔处理是提高涂层防腐蚀性能的重要途径。本文总结了涂层孔隙产生原因及封孔处理的目的,简述了降低热喷涂涂层孔隙率的方法,对未来涂层封孔技术进行了展望。     

高温热电偶保护套管材料的研究

热电偶在工业生产和科学研究等领域中已成为应用最广泛的感温元件。热电偶保护套管材料的性能影响热电偶长期稳定性、使用寿命等各项性能指标。在高温下工作的热电偶,对其套管材料有更严格的要求。本文综述了高温热电偶保护套管材料的性能、分类及应用,阐述了高温熔体和高温流动粉体温度测量的难点和研究现状。     

耐熔锌腐蚀涂层在热镀锌设备中的应用

综述了表面涂层技术在热镀锌内加热金属保护套管中的应用现状，分析了目前国内外常用的耐锌蚀涂层材料及其耐锌蚀机理，同时指出Fe-Al、Mo-W、Fe-B3个系列的合金涂层材料具有广阔的应用前景.     

粉末粒度对等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷涂层组织结构及性能的影响

等离子喷涂粉末的粒度影响涂层组织结构与性能。选用4种不同粒度的Al2O3-13%TiO2(AT13)粉末等离子喷涂陶瓷涂层,研究了喷涂粉末粒度对涂层组织结构、孔隙率、显微硬度和沉积效率的影响。结果表明:采用较细的喷涂粉末制备的AT13涂层致密、均匀,孔隙率低;随着喷涂粉末粒度增大,涂层的孔隙率增加,显微硬度降低,沉积效率先增后减;采用粒度为38～44μm的粉末喷涂涂层时沉积效率最高,达到51%,涂层组织也较致密,这是等离子喷涂AT13陶瓷层较理想的粒度。     

绿色建筑设计方法在建筑中的应用研究

在当前我国建筑行业的发展过程中,绿色建筑是未来建筑发展的一个重要趋势和方向。因此,作为工程建设单位要融合绿色建筑在现代化建筑工程中的应用。特别是在最初的设计阶段,设计人员要掌握绿色建筑的应用方法和原则,保证将绿色技术和绿色材料应用到工程的设计当中。目前我国建筑行业是各项资源消耗比较大的一个产业,同时还会对环境造成一定的...     

国内外耐磨衬板的组织和相结构分析研究

耐磨衬板广泛应用于矿山、机械、煤炭、电力等行业，如落煤斗就是一种重要的耐磨件，它要求有很好的耐冲击磨损性能。     

钴对AlFeCuCrNi高熵合金组织和性能的影响

采用真空电弧熔炼技术制备了AlFeCuCrNiCox(x=0,0.5,1.0)合金体系,通过光学显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射仪以及透射电镜研究了在AlFeCuCrNi合金中加入钴元素后显微组织及结构的变化,并对合金系的显微硬度、热稳定性及耐腐蚀性进行了研究。结果表明:AlFeCuCrNiCox(x=0,0.5,1.0)合金的显微组织均为树枝晶;合金的物相组成均为简单的体心立方和面心立方的混合结构,钴元素的加入会使合金中体心立方和面心立方的晶格常数均有所减小;所有合金均存在成分偏析现象,钴元素的加入加剧了合金中铜元素的偏析,但促进了其他元素的均匀化;钴元素的加入使合金显微硬度提高,耐腐蚀性增加;所有合金均具有较好的热稳定性。     

NdFeB合金粉末脱氢-再结合过程组织演变和晶粒生长的Monte Carlo模拟(英文)

基于歧化态NdFeB合金粉末脱氢-再结合相变过程中晶粒长大的机理,建立MC物理模型,实现了在不同脱氢-再结合处理温度下,再结合Nd2Fe14B相的晶粒生长过程结构演化的计算机模拟,以及晶粒生长动力学的研究。分析表明:该模型能较好地模拟脱氢-再结合过程的晶粒生长过程,并且在模拟时间区间内,平均晶粒生长指数n≈0.8,高于标准值0.5。