电缆聚氯乙烯绝缘层热变形性能的影响因素研究

基于IEC 60811-508:2017的热变形性能测试方法,采用控制变量法开展了电缆聚氯乙烯绝缘层的热变形试验,结合微观形貌观测,分析了温度、载荷等因素对聚氯乙烯电缆绝缘热变形性能的影响。结果表明:随着温度的升高、载荷的增大,聚氯乙烯电缆绝缘的热变形性能显著降低。     

BET法测试三元材料比表面积条件的探讨及日常维护

比表面积是粉体材料以及多孔材料的重要技术指标,全自动比表面仪可以测定微孔、介孔及大孔样品比表面积以及孔径分布等。仪器要求的真空度很高,因此,必须经常查看室内温湿度及真空泵系统运行情况。另外,预处理目的是除去样品中可挥发有机模板剂、水及空气等,以得到有效的分析数据。本文主要针对BET法测定三元材料比表面积的影响因素进行探究。     

胶结充填体受温度作用的影响分析

对胶结充填体在深井开采过程中受到高温影响进行研究,分别将试件进行不同温度的热处理之后进行单轴抗压试验,分析温度、浓度和灰砂比对充填体强度的影响规律。研究结果表明:温度对充填体的强度有着一定的影响,充填体的影响因素敏感性先后顺序为灰砂比、温度、浓度。因素之间存在一定的交互作用。在浓度和灰砂比一定时,随着温度的升高充填体试件强度先增大后减少,在150℃附近强度达到最大。     

电场对竖直矩形微槽群润湿及表面温度的影响

微槽群在热流密度较大时会达到其毛细极限，可通过主动换热方式之一——电水动力学效应对其进行强化。本文为了研究电场对微槽群表面润湿特性和温度分布的影响，采用平板电极提供电场，蒸馏水作为工质，使用高速相机拍摄微槽内液体润湿长度，测量误差为2.97%～7.46%；使用红外热像仪拍摄电场作用下微槽群表面温度分布，测量误差为2.1%～2.39%。热流密度测量误差范围是9.66%～11.11%。结果表明：电场通过驱动微槽内流体向加热区域流动而提升其润湿性能，且较低热流密度下提升更好。因润湿性能的提升，微槽表面温度得以下降。随着电场增强，微槽横向温度分布的“波峰”、“波谷”差别加大，微槽纵向温度明显降低。当热流密度加大时，温降更为显著，1.4W/cm²热流密度、6kV电压下温降可达到30℃以上。温降的增加反映了电场对微槽的强化润湿进一步提升了微槽换热性能，且电场对较高热流情形下的微槽换热有着更为显著的强化效果。     

基于状态观测器的电镀液温度状态反馈控制系统

针对电镀液温度控制系统,引入状态反馈控制。相对于传统的反馈控制,本方法可以获得更优异的性能。另外,考虑到镀液温度控制具有纯迟延的特点,提出了一种消去纯迟延的方法。仿真验证结果显示,控制效果良好。     

7075铝合金热变形连接接头的组织与性能

应用Gleeble-3500热模拟机对7075铝合金进行了热变形连接试验,利用金相显微镜和扫描电镜对不同温度和保温时间的接头界面组织进行了观察和分析,并对接头进行了拉伸性能测试。结果表明:当连接温度为460 ℃,保温时间为24 h时,对界面进行EDS分析,界面处已经没有氧化物的偏聚,此时的力学性能最佳,抗拉强度达到444 MPa,屈服强度为265 MPa。     

工业生产条件下烧结温度对粉末冶金Fe-Cu-C合金组织和性能的影响

在实际工业生产条件下采用粉末冶金技术制备Fe-Cu-C合金,研究了烧结温度(1 060～1 160℃)对其密度、显微组织、物相组成、力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,合金的密度先增大后降低,并在1 140℃时达到最大值(7.02 g·cm-3);随着烧结温度的升高,合金组织中颗粒的球化程度提高,孔隙的尺寸减小、数量降低,显微组织趋于稳定,铜相衍射峰消失,Fe4Cu3相衍射峰出现;合金的抗拉强度、硬度随烧结温度的变化趋势与密度的基本相同,且均在1 140℃时达到最大值,分别为460 MPa,185 HRB,拉伸断口均主要呈脆性断裂特征;工业生产条件下制备的合金的力学性能指标基本与在实验室条件下制备的相吻合。     

浙江武义神牌砖瓦增粘剂有限公司

<正>砖瓦增粘剂:提质、降本、节能"神剂"牌增站剂的五大特性:一、提高成品率。当前砖厂制砖从切坯到烧结成品砖,成品率一般在90%左右,而用了增粘剂后成品率能够达到98%以上。可见,使用增粘剂能使砖瓦产品成品率提高8%以上。二、缩短周期。由于用增粘剂后外加水可减少40%,成品坯含水率大大降低,砖坯干燥时间可缩