快速原形技术发展和快速制造

本文介绍了快速原形技术在软件、设备、材料方面的研究发展，以及基于快速原形技术的快速制造系统的应用．     

食品雕刻的成型手段

食品雕刻成型的主要手段就是减法去料，是在球体或柱体的萝卡或牛腿瓜上切削去一部分原料，以增加凹凸或减小凹凸来造新型，当然也不排除加法及其它成型手段。     

铀、钚等在某岩土介质上的吸附及其动力学

选择甘肃嘉峪关地区细砂、强风化花岗岩、粉质粘土三种具有代表性岩土介质,通过静态批式实验获得U、²³⁹Pu、²⁴¹Am和²⁴⁴Cm在三种岩土介质上的吸附动力学过程,采用准二级动力学模型及动边界模型对实验结果进行了拟合,结果表明：U、²³⁹Pu、²⁴¹Am和²⁴⁴Cm在三种岩土介质上的吸附均符合准二级动力学模型。动边界模型拟合结果表明：U在细砂以及粉质粘土介质上的吸附主要受膜扩散控制,在强风化花岗岩介质上的吸附主要受化学反应控制;²³⁹Pu在细砂以及强风化花岗岩介质上的吸附主要受膜扩散控制,在粉质粘土上的吸附主要受化学反应控制;²⁴¹Am在三种岩土介质上的吸附主要受膜扩散控制;²⁴⁴Cm在三种岩土介质上的吸附主要受颗粒扩散控制。     

Ni/Zr-Co-Re堆栈层薄膜吸气剂的吸气性能及Ni作用机理研究

采用磁控溅射的方法制备了带有Ni保护层和Zr-Co-Re(Re代表稀土元素)主体层的堆栈层薄膜吸气剂。通过X射线光电子能谱仪(XPS)分析了薄膜吸气剂内部O元素的含量分布,研究了薄膜吸气剂中Ni层的防氧化作用和机理。研究表明:(1)Ni/Zr-Co-Re堆栈层薄膜吸气剂在160℃保温3h的条件下可以有效激活,并具有高于Zr-Co-Ni单层薄膜吸气剂的吸气性能;(2)Ni保护层降低了吸气剂的被氧化程度,促进了表面吸附的H2分子的解离和扩散。     

浅谈印刷企业数字化管理问题

任何一个时代的企业管理都要有与其相适应的管理模式，工业时代的管理模式是科学化管理，而网络时代的管理模式是数字化管理。     

可取桥塞卡瓦锚爪的力学分析

桥塞封层工艺中,可取桥塞的卡瓦锚定后起到支撑桥塞、锁定胶筒的作用,其性能直接关系到油井的产量和安全生产。卡瓦锚爪与套管间的咬合力分布是否合理,将直接关系到套管的损伤程度及卡瓦寿命。运用三维光弹性物理模拟技术和三维有限元数值模拟技术相结合的方法,得到了卡瓦锚爪与套管咬合力分布规律,揭示了卡瓦各锚爪受力不均匀状况。上述研究结果为优化卡瓦结构、提高工作可靠性提供了理论依据。     

Develop a wireless measurement system

Overview Wireless communication offers many benefits for measurement applications, including lower wiring costs, simple data transfer, and remote monitoring capabilities. There are several ways to take advantage of wireless communication with National Instruments measurement hardware and LabVIEW, as this document details     

中国普天信息产业上海工业园智能生态办公楼建筑设计

1、项目概况中国普天信息产业上海工业园智能生态办公楼位于上海市奉贤区,由中国普天信息产业上海工业园发展公司投资建设,东南大学建筑学院、东南大学建筑设计研 究院与瑞典皇家工学院产业生态系（Department of Industrial Ecology，Royal Institute of Technology，Sweden）联合研究设计。项目的建设旨在全面研究并在可能的条件下．     

5mm厚6005A-T6铝合金双轴肩搅拌摩擦焊接头的组织及性能

采用自主设计的双轴肩搅拌工具对5mm厚6005A-T6铝合金进行搅拌摩擦对接焊,研究了接头的组织和性能。结果表明:焊缝成形较好,焊接接头由焊核区、热机影响区、热影响区及母材组成,前进侧热影响区和热机影响区分界明显;接头横截面硬度呈"W"形分布,前进侧热机影响区和热影响区界面处硬度最小,约为60HV;接头的抗拉强度为205 MPa,拉伸断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于前进侧热机影响区和热影响区界面处;接头的条件疲劳极限为96.6 MPa,裂纹源为靠近上表面的氧化物夹杂,疲劳断口瞬断区呈韧窝形貌。     

使用LabVIEW开发基于32位处理器的嵌入式系统

随着嵌入式系统变得越来越复杂,设计者正面临着新的挑战:随着基于32位微控制器(MCU)的嵌入式系统的成本向16位系统逐步接近,在许多高级应用中,8位和16位微控制器正逐步让位给扩展性更佳,性能更好的32位系统芯片(SoC).