热连轧工艺生产厚规格X80管线钢的工艺及组织性能

研究了马钢热连轧生产厚规格X80管线钢的显微组织、析出物的种类、大小、分布和力学性能,研究表明:通过合理的成分设计和轧制工艺,传统热连轧生产的厚规格X80管线钢的组织均匀,合理;析出物细小弥散,其析出物为Nb、V、Ti的复合析出物,根据形态可以分为两类,第一类析出物是以含Ti为主的(Ti、Nb)(C、N)析出物,主要作用是阻止奥氏体晶粒长大;第二类析出物以含Nb为主的(Nb、Ti)C析出物,主要作用是析出强化.在充分发挥细晶强化、位错和亚晶强化和析出强化等强化机制的条件下,厚规格X80管线钢力学性能优良,屈服强度达到580 MPa,屈强比合适;-20 ℃的夏比冲击功和剪切面积分别为290 J和100%,-15 ℃的DWTT剪切面积为100%.各项性能均满足西气东输二线标准要求.     

用四边引线和方片载体方法使高密度封装向更高密度发展

正是由于电路封装主要是依靠在芯片上更多的互连。所以它不是象在印刷电路板上作较少的连线。芯片电路和印刷电路继续沿着这种方向达到更高的密度。为了制作这种高密度封装管壳销售厂终于得到了一些可采用的方法,其中有两种值得注意的方法是:四侧引线封装(简称QUIP)和陶瓷方片集成电路载体。 采用LSI大尺寸塑料和陶瓷双列直插式封装(DIP)已经很久了,由JEDEC标准化的尺寸为48腿、64腿的管壳,管脚间隙为0.1吋。但是在1985年以后,超大规模集成电路芯片含有100000个或者更多的半导体器件,这将需要比现在的DIP具     

粉末玻璃及其在电子工业中的应用

玻璃在常温下是非晶态的气密性的固体,兼备封接性、电气绝缘性、机械强度及热冲击强度等多种特性,至今玻璃能以泡、管、板、薄膜、棒及粉末的形式用作电子工业的材料。其中,粉末玻璃伴随着电子设备部件的小型化、固体化已成为广泛使用的电子材料了。按在电子工业中的使用目的不同,可将粉末玻璃分类,如表1所列,本文是以此表分类来阐述那些重要特性的。     

对羟基苯甲酸及其酯类的生产与应用

介绍对羟基苯甲酸及其酯类的性质、国内外生产与应用情况、工业生产方法以及最新研究成果.     

用CMOSⅢ工艺制作小于100ns的256kDRAM

动态随机存取存贮器最近不仅在密度上,而且也在性能上得到改善。CMOS工艺上的最新进展使CMOS静态和动态随机存取存贮器能提供低功耗,而密度和性能已达到     

企业文化——企业的灵魂

前言 人类因梦想而伟大,企业因文化而繁荣.因为文化是企业的灵魂所在.为什么这么说昵?我想有以下几点理由:首先,企业文化是企业利润的源泉;其次,企业文化是企业长寿常青的血液;第三,企业文化是企业的源头活水;第四,企业文化是企业的宗教.     

H型钢开坯轧制过程金属流动有限元模拟

通过建立合适的模型,运用MSC.Marc大型非线性有限元软件,对H型钢BD 区轧制过程进行三维热力耦合模拟,能够获得在不同工艺参数下金属的流动规律, 从而为优化工艺参数、改善成品质量提供解决途径。     

吹响矿业的并购集结号——企业对接资本最佳时机来临

在金融海啸的冲击下，股市狂泻，房市萎靡，利润下滑，信心下降…… 在全球性金融危机深入骨髓之时，也正是矿业企业家最好的与资本沟通的时间点，因为此时双方价值观更容易接近，心态更平和。凡事物极必反，经济比较糟糕的时代，反而是孕育伟大企业的机会。