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61.
采用光化学还原法,在复合半导体基础上表面作进一步改性,制备了锡改性的纳米二氧化钛光催化剂Pd-SnO2/TiO2,以二氧化碳光催化还原反应为探针,对催化剂进行了评价,并与复合半导体基础上,表面铜改性光催化剂的光催化还原性能进行了比较。结果表明,表面改性、二氧化碳光催化还原产物只检测到甲醇,这说明,复合半导体基础上的沉积,比铜掺杂更有利于深度还原产物甲醇的生成。结合XRD、XPS、TEM等催化剂表征结果,对锡改性纳米二氧化钛光激发机制进行了讨论,提出了二氧化碳光催化还原的可能机制。  相似文献   
62.
2010年诺贝尔化学奖授予3位化学家,他们在有机合成中开发了催化的碳交叉耦合成果,这是可极大地改进创建复杂的碳基分子的一大突破。获奖人为美国Delaware大学退休教授Richard Heck,美国Purdue大学  相似文献   
63.
PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙度,离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用,总结了减小镍足的若干措施。  相似文献   
64.
毛润泽 《河南化工》2011,28(4):24-25
以6-卤代嘌呤为原料首先对嘌呤的9位进行保护,然后氮气保护下通过Suzuki-Miyaura交叉偶联反应合成了6位芳基化嘌呤衍生物,通过更换6位卤素与9位保护基初步探讨了离去基团对Suzuki-Miyaura的影响,目标产物收率高迭82%,其结构经1H-NMR表征.  相似文献   
65.
通过考察PdCl2质量浓度、n(Sn)/n(Pd)、反应温度、NaCl质量浓度对盐基胶体活性和稳定性的影响,确定了PCB板化学镀用的低质量浓度盐基胶体制备条件为PdCl2质量浓度0.4 g/L、n(Sn)/n(Pd)=30、反应温度(60±2)℃、NaCl质量浓度160 g/L。依据上述条件配制得到的活化液中,又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸4种添加剂,并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果表明,尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低质量浓度为10~15 g/L。  相似文献   
66.
镍合金具有较高的硬度、较低的孔隙性与良好的焊锡性且价格低廉,可作为替代金的电镀层。但镍合金镀层的镍含量会随着电流密度的增加而增加,镀层结晶也会随着电流密度的增加而变得粗糙,因此在使用镍合金进行电镀时必须充分掌握其特性。本文通过改变电镀制造过程中的电流密度来了解镍合金镀层的组成与结晶状态,对镍合金镀层的特性作了深入的研究,对镀层质量的控制具有较大的参考价值。  相似文献   
67.
以聚丙烯酸(PAA)为稳定剂,采用水热法水解氯化制备得到粒径小、分布窄的氧化纳米颗粒,并通过紫外可见吸收光谱、透射电子显微镜和粉末X-射线衍射对产物进行了表征.  相似文献   
68.
本工作研究了球形硅铝氧化物负载的铂-(Pt-Pd)贵金属催化剂的加氢活性和抗氮性能.首先,以过量共浸渍法制成5种不同负载量的Pt-Pd贵金属催化剂,元素分析结果表明浸渍液中Pt的质量分数升高会显著提高催化剂上Pt的负载量并明显降低Pd的负载量,而浸渍液中Pd的质量分数的升高对Pt、Pd的负载量几乎无影响;进一步的分析...  相似文献   
69.
制备了壳聚糖接枝丙烯酸负载纳米催化剂并对其催化氢化性能进行了研究。首先对分子量为30万的商品壳聚糖进行降解,得到了黏均分子量为10万的壳聚糖,用后者制备壳聚糖接枝丙烯酸共聚物并负载氯化,最后通过电纺丝技术得到了纳米纤维状催化剂。对制备的催化剂进行了透射电镜(TEM),X射线光电子能谱(XPS)和红外光谱(IR)的表...  相似文献   
70.
采用微生物吸附-化学还原法,以大肠杆菌(ECCs)为模板、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为保护剂、抗坏血酸(AA)为还原剂制备金纳米线(Au-Pd NWs),考察不同金摩尔比对合成金纳米材料的影响,并通过SEM、TEM、XRD等技术进行了表征,研究其形成机理。结果表明,吸附还原作用使ECCs在短时间内还原生成了少量Pd(0)和Au(0),大量的离子和金离子聚集在ECCs表面周围;还原剂AA的加入使ECCs表面成为优先成核位点,菌体表面基团与晶核相互作用阻止其迁移;在CTAB的作用下,菌体表面的纳米颗粒逐渐形成链状纳米中间结构,中间结构通过Ostwald熟化作用进一步形成Au-Pd纳米线。通过ECCs和CTAB协同作用,有利于一维纳米结构的生长。  相似文献   
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