华电国际邹县百万机组耐热P92钢焊接的评定与现状

介绍了邹县发电厂7号超超临界机组,受热面焊口于2005年12月13日开始地面组合焊接省煤器,于2006年9月7日锅炉水压试验一次成功,汽机侧焊接工作于2005年7月开始,于2006年10月27日吹管前焊接工作基本结束.整个工程焊接工程的施工经验.     

甲铵预热器的泄漏原因与榫槽密封结构

甲铵预热器在生产中泄漏严重，主要原因是预紧力，操作压力，温度及榫槽密封不正确的结果。     

大型焊接构件向心测试管系制造技术

根据某大型构件独特的结构特点,介绍了一种通过焊接方式,在激光对心装置的实时监控下,采用焊接方法来调整并保证测试管系的最终对心精度的工艺方法.     

提高水泥胶结强度的套管黏砂技术研究

为提高固井水泥胶结强度,对黏砂套管—水泥环间各界面进行强度校核,建立黏砂套管水泥胶结强度计算模型,分析胶结剂厚度与砂粒半径的比值、黏砂密度、胶结剂抗剪切强度及水泥环抗压强度等因素对水泥胶结强度的影响。研究结果表明:当胶结剂厚度和砂粒半径的比值为1时,黏砂套管水泥胶结强度最大,且在其他条件不变时,胶结剂厚度和砂粒半径的比值相同,对应的黏砂套管水泥胶结强度也相同;在临界黏砂密度内,黏砂套管水泥胶结强度与黏砂密度和胶结剂抗剪切强度呈线性增长关系;当水泥环抗压强度小于胶结剂抗拉强度时,黏砂套管水泥胶结强度为与胶结剂抗拉强度相关的定值,当水泥抗压强度介于胶结剂抗拉强度和1.5倍胶结剂抗剪切强度之间时,黏砂套管水泥胶结强度随水泥环抗压强度增大而增大,当水泥抗压强度大于1.5倍胶结剂抗剪切强度时,黏砂套管水泥胶结强度为与胶结剂抗剪切强度相关的定值。因此,当胶结剂厚度和砂粒半径的比值为1、黏砂密度为80%、胶结剂中添加质量分数为13%的四乙烯五胺固化剂及水泥环抗压强度大于1.5倍胶结剂抗剪切强度时,黏砂套管水泥胶结强度可达最大值。     

对焊式护罩工艺方案分析及模具设计

针对护罩的具体结构,为提高材料利用率,设计了对焊式护罩零件的结构。在对传统手工绕弯模加工工艺失败原因进行有效分析的基础上,制定了新的成形方案,设计了相应的模具。实践证明,该加工工艺及设计的模具合理,能保证零件的尺寸及形状要求,并有效地提高生产效率。     

二次系统等电位接地网的敷设

电力系统发生故障将导致接地点与远端零电位处电压的不平衡.二次系统等电位接地网能有效阻止主接地网的不平衡电压引入到二次系统当中,避免二次设备损坏及误动情况的发生.针对目前各厂、站二次系统等电位接地网敷设较混乱情况,根据国网公司颁布的十八项反措相关要求,详述了等电位接地网敷设应遵循的原则以及户外端子箱、室内保护屏柜、二次电缆屏蔽层接线等方面应注意的问题,提出了切实可行的实施方法,使继电保护二次系统接地达到合理、美观、统一的要求.     

大型容器设备的现场组装

本文论述了对超重、超宽、超长的大型容器产品,没有条件在工厂内组装焊接,只能转移到工地现场去组装焊接制造,但宗旨是尽可能把工厂内能做的工作量全部完成,减少工地工作量。本文较详细地介绍了工厂现场组焊大型容器产品的特点,并分别介绍了工厂内的工作量和现场工作量,阐述了现场产品热处理的几种方法。     

电子产品无铅焊接技术的研究

无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛，而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比，由于焊接温度的改变，在焊接技术上需作相应的调整，焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量，实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标。     

激光在机械制造技术中的应用

激光制造技术迅猛发展，正逐渐取代传统的机械制造。本文介绍了激光在机械制造技术中的几个典型应用，激光三维建模技术有效地解决了无人自动化生产线上元件三维信息的获取问题，激光热处理技术解决了其它表面处理方法无法解决或不好解决的材料强化问题。另外，激光在智能识别、快速成型、焊接、熔覆涂层、微加工中也得到了广泛的应用。随着激光技术的进一步发展和市场的不断扩大，激光技术必将在更宽更广的领域中得到更充分的应用。     

钎焊方法制备泡沫铝/铝夹芯板的组织及性能

采用Al-Si钎料真空钎焊的方法制备了泡沫铝/铝夹芯板,对夹芯板钎焊界面处微观组织进行了金相、SEM形貌、EDS能谱分析,并对夹芯板弯曲力学性能进行了研究,分析了钎焊工艺参数对泡沫铝/铝焊缝微观组织及力学性能的影响.结果表明,在605~625℃温度下保温20 min,夹芯板钎缝中心区微观组织主要由α（Al）固溶体、块状CaAl₂Si₂化合物、骨骼状CaAl₄组成;随着焊接温度的升高,钎料中合金元素向母材中扩散速度加快,块状CaAl₂Si₂分布更加均匀、分散,提高了焊缝中心区的韧性;当焊接温度为625℃时,泡沫铝/铝夹芯板抗弯强度达到最高的67.97 MPa.