两亲聚合物设计合成及其增效体系研究(Ⅷ)—— 剪切降解与恢复特性

阐述了不同结构和浓度的两亲聚合物的剪切降解及恢复特性,同时对两亲聚合物增效体系的剪切性能进行了相关拓展。进一步从注入速度、温度、矿化度、老化时间等油田实际影响因素出发,探讨了不同因素对两亲聚合物剪切特性和黏度恢复特性的影响规律。最后对抗剪切两亲聚合物的发展趋势进行了展望,可为抗剪切功能两亲聚合物的设计及应用提供理论和技术基础。     

咔唑基有机多孔聚合物材料的制备与表征

采用一步氧化偶联反应,通过1, 3,5-三(9-咔唑基)-苯(TCB)自聚制备了聚合物CBPOP-1,并引入1, 4-二氯苯作为连接单元与TCB通过傅克烷基化反应聚合制备了聚合物CBPOP-2,探究了连接单元的加入对有机多孔聚咔唑材料的影响。通过傅里叶-变换红外光谱(FTIR)、热重分析(TGA)以及X粉末射线衍射(PXRD)等测试手段对聚合物的结构、热性能、结晶状态以及微观形貌进行了表征和分析,利用比表面积测试仪对多孔聚合物材料的比表面积以及孔径分布进行了测定。结果表明:制备的多孔聚咔唑材料均有较高的比表面积,其中CBPOP-2的比表面积达1 032 m2/g,通过添加连接单元得到的聚合物CBPOP-2,其比表面积及热稳定性相比CBPOP-1均有所提高。     

3D打印用地质聚合物配合比的优化试验

3D打印混凝土技术是近几年发展起来的高新技术,文中主要研究在不同配合比下,地质聚合物的强度的变化规律,设计3D打印用地质聚合物配合比,通过水灰比、氧化钠含量、水玻璃模数、灰砂比,研究地质聚合物的强度变化规律。试验结果表明,水灰比0.40,氧化钠含量7%,水玻璃模数1.18,砂灰比1.0为3D打印用地质聚合物最优配合比。     

硅基负极聚合物高分子粘结剂研究进展

硅基材料作为最有应用前景的下一代高比能锂离子电池负极材料,具有10倍于商业化石墨负极的理论比容量。但是,硅材料在脱嵌锂的过程中会发生严重的体积变化,导致活性材料分离脱落。通过制备纳米尺度的硅材料和硅基复合材料可以在一定程度上缓解体积变化产生的机械应力,但是硅材料固有的体积变化并不会因此消失,所以开发适用于硅基负极材料的新型粘结剂是高比能电池开发的重点工作之一。文中主要介绍了聚合物高分子粘结剂目前的研究进展,重点关注了聚合物高分子间相互作用和聚合物高分子的结构对其粘接性能的影响。     

溶胶-凝胶法制备烯肟菌胺分子印迹聚合物及性能研究

采用溶胶-凝胶法制备烯肟菌胺为模板分子的印迹聚合物,研究了烯肟菌胺与交联剂的摩尔比、酸的添加量、反应温度对MIP的成胶质量、成胶时间及吸附性能的影响。通过吸附动力学实验和静态吸附实验结合高效液相色谱法考察了MIP的吸附性能,特异性吸附实验结果证明了MIP的选择吸附性。溶胶-凝胶的制备过程中,烯肟菌胺与钛酸丁酯摩尔比为1∶15,酸量为1.5 mL,反应温度为45℃时,制得的烯肟菌胺分子印迹聚合物的吸附性能最佳。实验结果表明制备的MIP具有较好的吸附性能和较高的特异选择性。     

高分子聚合物松弛行为及模型的研究进展

高分子聚合物材料作为一种使用频率高且应用范围广的材料,其松弛行为对于其加工制品的精度具有重要的影响,且高分子化学合成的结果会最终影响高分子聚合物的松弛行为。由此总结了高分子聚合物松弛行为的特点,整理了其力学松弛及模型、松弛时间的研究进展。并由此提出现阶段高分子聚合物的松弛行为研究的局限性,并指出未来的研究方向。     

聚合物微球调剖封堵性能实验研究

针对注水开发过程中含水率越来越高、高含水井输量越来越多等问题,急需开展深度调剖技术研究。通过对聚合物微球调剖剂在地温环境中,不同养护时间的微观结构、粒径分布测试,开展岩芯驱替物模实验,分析聚合物微球的封堵性能。研究结果表明:聚合物微球经过恒温55℃养护,会发生水化现象,粒径可增大到原始粒径20倍左右,起到较好的封堵作用;与渗透率为1、10和100mD岩芯相匹配的聚合物微球养护时间分别为0、1和10d;双管岩芯驱替实验综合采收率随聚合物微球注入浓度和注入量增加而增加,渗透率级差越大,综合采收率越低。