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马洪宇 《保温材料与节能技术》2006,(4):11-13
通过聚氨酯硬泡在建筑工程屋面和外墙的应用,指出了其一些优点,并通过经济效果分析,指出了应用聚氨酯硬泡应注意的几个问题。最后论证了聚氨酯硬泡用于建筑物屋面和外墙,不仅对建筑物有良好的防水、防渗、保温、隔热等功能,而且还可降低建筑物自重,增大建筑物使用面积等,从而达到节能、节材的经济效益、技术效益和社会效益。 相似文献
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结构在共振区附近,由于频响矩阵病态问题使得随机载荷识别结果误差较大。针对此问题,本文提出了两步加权算法来提高识别精度。首先基于率谱谱分解阐述了随机载荷识别的基本过程,根据谱分析的结果分析了识别误差来源的影响参数,接着引入两步加权思想,提出新方法完成识别过程。该方法能在一定程度上减小频响函数病态问题,提高识别精度。仿真对比结果验证了方法的识别效果。最后,依据误差对比发现的问题,提出了避免病态的建议。 相似文献
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有机硅凝胶材料作为IGBT器件封装用绝缘材料,在器件的运行工况下,器件承受着重复性导通关断电压,对应频谱宽,且器件损耗将引起温度升高。为了能够准确分析器件内部电场特性,运用频域介电谱技术对有机硅凝胶在宽频、宽温度范围内的介电特性进行研究,利用叉指电极,实现对有机硅凝胶在不同温度下的宽频介电谱测试。采用Cole-Cole介电模型对实验数据进行拟合,并分析温度对Cole-Cole模型特征参量的影响规律。研究结果表明:频率和温度对有机硅凝胶的介电特性均有较大影响,在低频高温下,有机硅凝胶材料相对复介电常数的实部、虚部都显著增加。在所提取的Cole-Cole介电模型的特征参量中,直流电导率σ0及特征参量Δε1与温度之间的关系都满足Arrhenius方程,热活化能分别为0.233 eV与0.691 eV;弛豫时间τ1和τ2随温度的变化规律有所不同,但在高温时都明显增加。对半导体器件封装用有机硅凝胶材料介电特性的认知可以为器件内部电场分析和绝缘设计提供基础数据支撑。 相似文献
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