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采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,利用对流传热原理计算合金粉末的冷却速度,采用扫描电镜(SEM)观察分析不同粒度合金粉末的形貌。结果表明:快速凝固气体雾化的冷却速度介于103~106 K/s之间,对合金粉末形貌组织有较大影响。该合金粉末中细小初晶Si相和共晶Si相均匀弥散分布在α-Al基体中,且Si颗粒尺寸随粉末尺寸减小而减小。通过测定合金粉末二次枝晶间距,结合冷却速度与二次枝晶间距之间的经验公式,能较好地预测实验结果。 相似文献
73.
应用稀土提高AZ91镁合金性能的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
AZ91是目前应用最为广泛的一种镁合金,它具有良好的铸造性能和和高的屈服强度.但是在熔炼过程中极易燃烧、耐热性和耐蚀性较差等问题严重制约它的应用.稀土作为一种重要的合金化元素,可以显著改善AZ91镁合金的性能.本文综述稀土对AZ91镁合金的阻燃、力学和耐蚀等性能的影响,简述稀土用于改善AZ91镁合金性能的应用前景. 相似文献
74.
金属基固体自润滑复合材料的研究进展 总被引:7,自引:0,他引:7
介绍固体润滑技术和固体润滑材料的应用背景和优势,总结难熔金属基、铜基、铝基、铁基和镍基等金属基固体自润滑复合材料各自的特点,讨论金属基固体自润滑复合材料的自润滑机理,指出金属基固体自润滑复合材料在研究与开发中出现的问题,介绍近年来金属基固体自润滑复合材料制备方法和研究内容方面的进展。 相似文献
75.
高硅铝合金电子封装材料研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。 相似文献
76.
77.
大飞机用铝合金的研究现状及展望 总被引:20,自引:0,他引:20
简单介绍航空用铝合金的特点及其在大飞机上的应用和发展,重点叙述大飞机常用的2×××系和7×××系铝合金的成分、性能和应用,指出现阶段国内大飞机用铝合金材料存在的问题,预测大飞机用铝合金的发展方向。 相似文献
78.
为了进行碳化硅(SiC)的光固化3D打印,本文提出采用表面氧化处理提升SiC浆料的光固化性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱等研究了SiC颗粒的氧化过程以及氧化温度与保温时间对氧化过程的影响;采用动态流变仪、紫外分光光度计、数字千分尺等研究了浆料的流变性能和光固化性能。结果表明:经表面氧化处理后的SiC颗粒紫外反射率有显著的提高,最高为48.11%,为未氧化SiC颗粒的1.8倍;配制的浆料光固化性能有明显的改善,曝光5 s时固化厚度最高为76μm,为未氧化的3.6倍。随着氧化温度的上升以及保温时间的延长,氧化层厚度持续增长,最高达到144.8 nm。考虑到过度氧化不利于后续SiC陶瓷的烧结成型,最终选择使用1100℃保温3.0 h的氧化SiC粉末,并以1%(质量分数)的KOS163为SiC浆料的分散剂,制备了固含量为45%(体积分数)的SiC浆料,成功实现了SiC陶瓷坯体的光固化3D打印。 相似文献
79.
研究了不同烧结温度以及保温时间下氧化镨(Pr6O11)加入量对BeO陶瓷相对密度和热导率的影响.结果表明:添加2%和1%(质量分数)Pr6O11的BeO陶瓷分别具有最高的相对密度(92.43%)和最高的热导率(234.18 W/(m·K));当保温时间相同且温度在(1550~1650 ℃)范围内时,BeO陶瓷相对密度随温度的升高而增大;当烧结温度相同时,BeO陶瓷的相对密度随保温时间的延长而增大,但增幅较小.采用阿基米德排水法测得BeO陶瓷的相对密度,并从显微组织和声子导热理论角度解释影响BeO陶瓷热导率的原因. 相似文献
80.
为了提高SiCP/Al2014复合材料的界面结合强度,分别采用盐浴法和真空微蒸发法对SiCP进行表面镀钛处理,并通过热压烧结+热挤压工艺制备了SiCP增强Al2014复合材料(10%SiCP/Al2014),研究了SiCP表面镀钛对SiCP/Al2014复合材料微观组织、抗拉强度和耐磨性能的影响。结果表明: 经过表面镀钛处理后,SiCP表面均形成了TiC+Ti5Si3的化合物层,使复合材料中SiCP与铝基体的界面结合由物理缩合转化为化学结合,故改善了SiCP与铝基体的润湿性,减少了界面缺陷,从而提高了界面结合强度。盐浴镀钛和微蒸发镀钛10%SiCP/Al2014复合材料的拉伸强度(407 MPa和394 MPa)相比未镀钛10%SiCP/Al2014复合材料分别提升了12.1%和8.0%,磨损量分别降低了58.3%和50.0%。 相似文献