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71.
局部多孔质气浮轴承的有限元方程收敛算法研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
有限元法在气浮轴承的特性研究中已经得到了广泛的应用,而比例分割法是解决有限元方程收敛的有效方法。针对局部多孔质气浮轴承重新推导了比例分割法,得到了新的比例分割因子。在分析此方法可能导致的方程非收敛情况的基础上,改进了比例分割法,从而使有限元方程可以在整个工作间隙内得到有效的收敛解。试验证明,当采用所提出的“混合比例分割法”时,能同时获得快的收敛速度和良好的一致收敛性。  相似文献   
72.
为高效,简便,精确辨识三轴机械的几何误差,提出了一种新的位移辨识法,并以XYFZ型三轴立式机床为例,详细讨论了误差辨识的基本原理,该方法通过测量工作区内12条直线上的位移误差能快速,精确确定三轴机械的全部21项几何误差,缩短了误差辨识时间,并只需要少量的测量设备,是三轴机械精度评定的一种有效方法,特别适合经常性的精度监测和校正。试验结果验证了所述方法的正确性。  相似文献   
73.
并联机构的奇异点分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用微分几何的方法详细分析了并联机构三种类型奇异点、即位形空间奇异点,驱动奇异点和末端执行器奇异点的数学定义、物理意义以及它们之间的相互关系,并采用具体的并联机构实例来解释说明。  相似文献   
74.
微机械惯性传感器的技术现状及展望   总被引:9,自引:8,他引:9  
对微机械惯性传感器—微加速度计和微陀螺的技术现状进行了评述。根据其不同的技术实现,诸如制造过程、工作原理、控制系统、接口技术等对其进行了分类描述。这些微传感器的用途很广,而且相对于其传统器件来说有低成本、小尺寸、低功耗等特点,正在全世界范围内被广泛研究。最后,对微机械传感器领域的一些新的进展进行了讨论,并提出了展望。  相似文献   
75.
针对电容式微陀螺谐振结构,研究了静电力对谐振频率的影响规律,提出了一种快速收敛的静电力调频算法,建立了微陀螺调频实验系统,该系统采用扫频方法测量谐振频率,利用计算机控制调频收敛过程,并对微陀螺进行了调频实验,调频过程用时少于5分钟,实验结果表明该调频算法具有较快的收敛速度。  相似文献   
76.
研制了一种基于柱面坐标系的新型专用非球面坐标测量机,通过测量非球面多条子午截线实现对非球面形的全口径检测。在结构设计方面,采用了龙门框架加回转运动的形式,利用高精度气浮导轨实现水平运动,利用端齿盘实现对工件的精确分度,通过点位测量的方式实现对非球面形的高精度检测。在软件方面,建立了系统的数学模型和柱面坐标系下回转对称非球面形全口径检测算法,并在VC++6.0和Matlab平台上编制了测控软件和数据处理软件。系统最大测量口径为600 mm,测量高度为25 mm,最小测量步长为1 mm,经过系统误差补偿后,系统精度优于1 μm,满足了精磨、粗抛阶段非球面形检测要求。试验表明:系统运行良好,精度满足要求,同时具有良好的通用性,可用于非球面精磨、粗抛阶段的检测。  相似文献   
77.
介绍了磨料射流抛光的工作原理,并从试验出发,针对射流抛光技术的主要工艺参数(入射角度、射流速度、入射距离、抛光液浓度和工作时间等)对抛光特性的影响进行了试验研究.分析了各工艺参数与抛光效率和抛光点形貌的影响关系,从而获得了最佳工艺参数.在此基础上,对一平面K9光学玻璃进行了抛光试验,抛光速率约为30nm/min,抛光区粗糙度小于2.5nm.研究结果为磨料射流抛光加工的进一步研究提供了一定的帮助.  相似文献   
78.
基于多体系统理论的数控机床加工精度预测系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了基于多体系统理论的数控机床加工工件表面建模和加工精度预测建模的机理,基于虚拟加工技术,开发出了数控机床加工精度软件预测系统.最后,为了验证开发的精度预测系统的有效性,在对包括几何误差、热变形误差和力变形误差在内的机床综合误差进行检测和辨识的基础上,进行了加工精度预测仿真.  相似文献   
79.
一种新型的级联型逆变器PWM信号随机分配方法研究   总被引:3,自引:2,他引:3  
级联型逆变器具有开关冗余和隔离直流电源冗余.该文提出采用随机分配的方法来均衡开关和电源的利用率.当控制器给出输出电平后,电源和开关器件的工作状态是由两个随机函数决定的.随机函数具有均匀分布特性,可以由线性同余法来实现.当输出波形正负对称时,逆变器的每个单元处于工作状态的概率是相同的.随着逆变器工作时间的延长,各单元的利用率自然趋于相同.仿真和实验结果证明了该方法的可行性.  相似文献   
80.
针对LD模块的圆柱形激光焊接封装,以LD耦合进尾纤的功率变化为依据,对焊接微变形引起的光纤与LD对准位置偏移进行特征分析.优化减小焊后位移(PWS)的焊接参数,提出PWS方向判定的方法,实现单束激光补焊的定向热补偿,使对准精度提高到0.5 μm内,耦合功率恢复到最佳耦合时的90%以上.  相似文献   
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