一种基于悬浮吸收层的双层结构的热电堆红外探测器(英文)

提出一种新颖红外传感器,这种传感器采用悬浮吸收层的双层结构的优势,来实现相对小尺寸下的高探测性能。双层结构采用2种牺牲层材料,分别为聚酰亚胺牺牲层和预埋在热偶条和沉底之间的多晶硅材料。仿真结果证明了该种结构的探测率、响应率和响应时间分别达到2.85×108cm Hz(1/2)/W、1 800 V/W和6 ms。本文给出了该种热电堆红外探测器高度兼容于CMOS工艺的制备流程,使器件的高效量产和低成本生产成为可能。     

3-取代-6β-乙酰氧基莨菪烷的合成及其生物活性研究

以3α-羟基-6β-乙酰氧基莨菪烷(5)为起始原料，合成4个新3-取代-6β-乙酰氧基莨菪烷。药理筛选结果表明3α-苯磺酰氧基-6β-乙酰氧基莨菪烷(6d)对大鼠回肠肌具有强激动活性；经M受体阻断剂阿托品的拮抗试验，提示6d是潜在的M胆碱能受体激动剂。     

甲苯二异氰酸酯（TDI）的市场开拓

甲苯二异氰酸酯(TDI)是合成聚氨酯高聚物的主要原料之一,本文简要地论述了该产品的国内外发展与现状,从当前国内市场出发,认为开发面广,量大和价廉的新制品是我国TDI市场的开拓方向和当务之急,并提出了5项具体的开发项目,以有助于该产品的迅速发展。     

非饱和黏性土直剪强度特性及其修正分析

为研究非饱和黏性土的直剪强度特性,采用非膨胀土及两种不同干密度的弱膨胀土进行了包含低应力状态下8种不同上覆压力的直剪试验。试验结果表明,随着上覆压力的增大,最大剪应力及所对应的剪切位移逐渐增大,试验中低应力状态下测定的土体凝聚力小于高应力状态,且试验中的上覆压力对膨胀性土凝聚力的影响大于非膨胀性黏土;而低应力状态下测定的土体内摩擦角大于高应力状态。对直剪试验中上下盒接触面积减小对抗剪强度参数测定的影响进行了分析,分析表明,接触面积减小对抗剪指标有影响,但极其微小。提出对膨胀土边坡浅层破坏进行稳定性分析时应采用低应力下的抗剪强度参数。     

新型离子液体气相色谱固定相研究

合成了一种用作新型气相色谱固定相的室温离子液体[C7H17NO] [(CF3SO2)2N]-,并考察其色谱性能。该固定相具有较好的成膜性、较高的柱效、较强的极性,对正构烷烃、芳香族化合物以及一些位置异构体具有良好的分离效果。     

精铵扩产技术改造总结

我厂联碱生产的两大产品是纯碱和氯化铵 ,其中氯化铵又分为农业氯化铵和工业氯化铵两种。工业氯化铵 (以下称精铵 )的生产能力为 1 0 kt/a,经过 2 0 0 2年技术改造后 ,达到了 40 kt/a。由于农业氯化铵销售价格受政府调控影响较大 ,定价偏低 ,而精铵与农铵相比 ,成本虽略有提高 ,但市场销售价格较高 ,且销售情况良好。为适应国内外市场对精铵的需求 ,提高经济效益 ,我厂及时调整产品结构 ,加大精铵的经济投入 ,于 2 0 0 3年又投资约30 0万元对现有精铵系统进行了技术改造 ,将精铵生产能力扩大到了 60 kt/a。1　精铵工段生产原理及工艺流程1 .…     

色谱反应分离器研究进展

本文介绍色谱反应分离器的原理及研究进展，概述在化学和生物工程产品制备方面的应用，并指出进一步研究的方向。     

一种灰色模糊油田区块水驱指标评价模型

针对油田开发中的不确定因素,结合油藏开发因素中的定性化指标,提出了一种基于油田开发水驱指标的模糊综合评价模型.通过灰色关联法定量筛选影响油田开发水驱因素的九项指标,运用层次分析法确定了各指标的权重,结合模糊数学中的判断矩阵实现了油田各区块的模糊综合评价.此方法不仅可以对所有区块进行总体评价,还能对各个具体区块进行精细的评价,为油田开发与管理提供了有效的指导.最后,通过实际例子验证了模型的有效性以及可行性.     

基于WINCE系统软件开发的内存研究

WINCE系统内存配置较小,嵌入式软件如果出现内存泄露问题,将会导致系统的可用内存不足,甚至出现系统崩溃。为此针对WINCE操作系统内存的管理和应用,通过引入一个在实时更新动态图的过程中出现内存泄露的案例,阐述了关于内存管理和内存应用的重要知识点,包括内存模型和内存分配方式,分析了在该案例中出现内存泄露的原因,提出了与案例中出现的内存泄露相似问题的解决方法,并针对一般情况下如何防止内存泄露作了简单介绍,最后详细阐述了案例中为了优化内存所做的工作,对编程者有很好的指导作用。     

基于悬浮吸收层的热电堆红外探测器结构设计

在这项工作中,设计一种新颖的热电堆红外探测器结构。该检测器利用悬浮吸收层-热电堆双层结构来实现高性能,同时具有相对小的尺寸。该双层结构的实现是通过引入两个分离的牺牲层,分别包括热电堆下方的多晶硅膜和其上方的聚酰亚胺沉积实现。尺寸优化后的仿真结果表明,该红外探测器的探测率、响应率和响应时间分别可以达到2.85e8 cmHz （ 1/2） / W, 1800 V / W和6毫秒。此外,本文提出热电堆红外探测器的制造方法是高度兼容于标准的CMOS工艺,这就使其高产量和低成本的生产成为可能。