氩离子抛光－场发射扫描电镜在煤纳米孔研究中的应用

随着煤层气勘探开发与二氧化碳地下储存技术的发展,煤储层微观孔隙结构的研究逐渐向纳米级别深入。以太原组无烟煤为例,率先采用氩离子抛光－场发射扫描电镜技术直接观测煤纳米孔,为煤储层微观储渗结构的观测提出一种新的研究方法。结果表明,煤储层孔隙主体处于纳米级别,分别发育在炭质、颗粒矿物、粘土矿物内部及接触部位,类型多样,以炭质内部的纳米孔最为发育;孔径差异显著,孔径主体分布范围为10~700 nm,集中在50~100 nm;孔隙形貌特征复杂、连通性不均一。氩离子抛光－场发射扫描电镜在煤微观孔隙系统分类及微观结构辅助定性－定量表征两方面具有广阔运用前景。     

溶胶凝胶-自蔓延法与化学共沉淀法制备片状W型BaZn2Fel6O27及其对比研究

通过溶胶凝胶-自蔓延法和化学共沉淀法均制备出片状w型钡铁氧体BaZn2Fel6O27。XRD、SEM和VSM分析表明,制备工艺的差异使溶胶凝胶-自蔓延法制备的BaZn2Fel6O27呈现较高的结晶有序程度和纯度,颗粒呈明显六角片状,颗粒径向尺寸和径厚比（3．6～7μm和12～14）明显高于化学共沉淀法制备的BaZn2Fel6O27（0．9～4μm和4．5～10）,进而其呈现较高的比饱和磁化强度。     

圆钢管再生混凝土轴压短柱对比试验研究

对不同截面形式和不同混凝土类型的6根圆钢管混凝土试件进行试验研究,并对其轴力-纵向应变全过程进行模拟,其中截面形式有圆实心、圆套圆中空夹层、圆套方中空夹层3种,混凝土类型包括普通混凝土和再生混凝土(再生粗骨料取代率为50%)两类。结果表明:截面形式对圆钢管再生混凝土试件的弹性模量、轴压强度和后期延性有一定影响;在达到极限承载力之前,两种混凝土类型的圆钢管混凝土试件的轴压刚度及外钢管的横向应变发展规律基本相同;在达到极限承载力之后,圆钢管再生混凝土试件的延性和后期承载能力均不如相应的圆钢管普通混凝土试件;有限元计算得到的试件的极限承载力和前期刚度与试验结果吻合较好。     

超级电容在变桨系统中的应用

本文结合工程应用,提供了一种超级电容作为后备电源在变桨应用中的设计方法。     

艾蒿粉对肉仔鸡免疫及抗氧化功能的影响

本研究旨在探讨日粮中添加不同水平的艾蒿粉对肉仔鸡免疫器官指数及血清免疫和抗氧化指标的影响。试验选择1日龄AA肉仔鸡240只,随机分为5个日粮处理组,每个处理组6个重复,每个重复8只鸡。5种日粮分别是在基础日粮中添加0、0.25%、0.5%、1%和2%的艾蒿粉配制而成,试验期共42 d,分为前后两期,每期21 d。研究结果表明,与对照组相比,1%和2%艾蒿粉添加组的脾脏指数显著升高（P<0.05）;2%艾蒿粉添加组的免疫球蛋白M含量显著增加（P<0.05）,可溶性CD8 含量显著降低（P<0.05）;2%艾蒿粉组的总抗氧化能力显著增强（P<0.05）,艾蒿粉添加组的丙二醛含量均显著降低（P<0.05）。肉仔鸡日粮中添加艾蒿粉可以促进其免疫器官的发育,增强其免疫和抗氧化功能。     

多轨迹摆辗机运动轨迹的分析

首先介绍了多轨迹摆辗机摆头的结构和工作原理，然后提出了一种分析多轨迹摆辗机摆头运动轨迹的方法。这种方法简单、有效。利用这种方法可获得最有利于锻件成形的摆头轨迹。     

汽水分离效果差的汽包炉炉水处理工况探讨

]托电#1机严重积盐之后,在#2机组大修前的半年里将炉水的低磷酸盐处理工况改为AVT(O)工况,使得蒸汽携带至汽机的盐分大大减少,叶片上的积盐减少、剥离,所以#2机大修时的积盐量明显小于#1机;但#2机低压叶片和隔板的腐蚀比#1机严重,通过向炉水中加入适量氢氧化钠,提高蒸汽携带至汽机的盐分中碱性成分所占的比例,从而抑制了氯离子对汽机的腐蚀.     

重组质粒pcDNKCpG在动物体内分布、残留及水平传播检测

通过肌肉注射的途径将重组质粒pcDNKCpG导入到鸡和猪体内,提取不同时间段的动物组织DNA,特异性的PCR扩增结果提示重组质粒pcDNKCpG主要分布在鸡和猪的血液和注射部位肌肉中,残留时间分别不超过16天和8天;凝胶电泳回收的组织DNA经过酶切、电泳和转膜后的Southern检测表明,重组质粒pcDNKCpG没有整合到鸡和猪的任何组织DNA中去;地高辛标记的CpG核酸探针的Southern检测结果显示重组质粒pcDNKCpG没有整合入宿主的基因组中;特异性的PCR扩增结果证实重组质粒pcDNKCpG没有转移到其他的环境微生物中去.因此,重组质粒pcDNKCpG具有良好的生物安全性.     

PCB工业的发展方向

TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。     

PCB成像技术综述

前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤。随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求。基于上述需求,新型的以激光为基础的成像技术以及其他的成像技术已经开始逐步取代传统的接触成像技术。