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81.
82.
应用sol-gel浸渍与热处理工艺相结合,在活性炭表面包覆Sb掺杂的SnO2薄膜对电极进行修饰,构成AC-SnO2/KOH/AC-SnO2双电层电容器,测试结果表明,400 mA/g电流密度条件下,修饰后的双电层电容器在0.001~1.5 V相对较高电压区间的放电容量,比AC/KOH/AC双电层电容器在0.001~1.0 V电压区间高36%,但AC-SnO2的单电极比电容仅为AC单电极比电容的91.9%;当电流密度大于400 mA/g,两种电极的大电流性能相当。 相似文献
83.
84.
某车载高炮液压自动调平控制系统 总被引:2,自引:0,他引:2
火炮射击时,为保证车载高炮系统连续射击的精度,其底盘必须处于水平状态。吸取瑞士GDF-001牵引高炮三点调平的成熟经验,提出四点调平原理。分别应用2个调平传感器,经电路和油路分别控制液压缸运动,调平油缸向四点中的最高点看齐。最高点由地面状况随机决定。对高炮而言,最高点的高度由最低火线高决定。系统中设有流量调节环节,电液比例调速阀在快挡可以缩短整个调平时间,在慢挡可以保证调平精度。该自动调平控制系统降低了系统成本和维护保养费,提高了系统工作可靠性,为调平系统实际设计提供了依据。 相似文献
85.
86.
研究了水平管道中磁控磁流体的振荡传热增强,获得了通过声场和磁场都能控制磁流体传热的结果.实验显示,适当的频率出现纵向传热最大,适当的磁场大小出现纵向传热最大,过大或过小的频率和磁场传热增强并不理想. 相似文献
87.
提出一种基于采样值相关性及改进型分析的电力系统单相自适应重合闸方法,能够在各种运行方式下正确区分瞬时性故障与永久性故障,从而提高了线路的重合闸成功率。在分析断相后各电气量特性的基础上,该方法用采样值经滤波后进行相关分析来判别故障性质,并提出用一次改进相关型及二次改进相关型判别线路的故障性质。在长线重负荷等对传统判据不利的因素下,对以上3种相关型算法进行综合比较,得出3种相关型应用于各种故障性质判据的适用性,并得出最优的判别方法。EMTP仿真测试表明以上算法的可行性,该新算法在微机保护装置中具有实时应用的前景。 相似文献
88.
89.
Pt-WO3 nanoparticles uniformly dispersed on Vulcan XC-72R carbon black were prepared by an ethylene glycol method.The morphology,composition,nanostructure,electrochemical characteristics and electrocatalytic activity were characterized,and the formation mechanism was investigated.The average particle size was 2.3 nm,the same as that of Pt/C catalyst.The W/Pt atomic ratio was 1/20,much lower than the design of 1/3.The deposition of WO3·xH2O nanoparticles on Vulcan XC-72R carbon black was found to be very difficult by TEM.From XPS and XRD,the Pt nanoparticles were formed in the colloidal solution of Na2WO4,the EG insoluble Na2WO4 resulted in the decreased relative crystallinity and increased crystalline lattice constant compared with those of Pt/C catalyst and,subsequently,the higher specific electrocatalytic activity as determined by CV.The Pt-mass and Pt-electrochemically-active-specific-surface-area based anodic peak current densities for ethanol oxidation were 422.2 mA·mg-1Pt and 0.43 mA·cm-2Pt,1.2 and 1.1 times higher than those of Pt/C catalyst,respectively. 相似文献
90.
印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。 相似文献