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目的 为比较大豆油体、单甘脂和蔗糖酯三种成分对蛋糕烘焙学特征的影响。方法 本文通过对蛋糕面胚比容、质构,蛋糕面糊比重、黏度和表面气孔特性以及理化指标检测,并对蛋糕进行感官评定进行测试。结果 结果表明,大豆油体最适添加量为4.5%。大豆油体能增加蛋糕的黏度,有助于形成稳定的乳化体系,并且大豆油体蛋糕的酸价、过氧化值和反式脂肪酸检测结果符合国家标准。结论 大豆油体和乳化剂能显著提高豆乳奶油蛋糕的比容,降低硬度,从而改善蛋糕的品质特性。 相似文献
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智能家居系统设备一般始终处于通电状态,但由于其单个设备的耗电量相对较小、能耗往往不被关注.对部分智能家居设备的耗电量进行测量及分析,对智能家居系统的节能策略进行探讨.提出利用智能家居系统的节能功效来"抵消"智能家居设备的自身能耗,实现智能家居设备的"零能耗". 相似文献
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为探究挠性筋结构单晶硅材料的各向异性特性以及KOH腐蚀工艺对其力学性能的影响规律,进行纳米压痕实验,并结合原子力显微镜观察单晶硅表层3个主晶面上压痕裂纹形貌随晶向的变化规律,分析单晶硅材料表层弹性模量、硬度、断裂韧性等机械力学特性参数在(001)、(110)及(111)3个主要晶面上沿各个晶向的变化规律;分析挠性筋结构单晶硅材料(001)晶面的KOH腐蚀工艺对其材料表面机械特性的影响规律.结果表明:挠性筋单晶硅在(001)晶面上弹性模量的各向异性变化幅度明显,硬度及断裂韧性各向异性的变化幅度不大;挠性筋单晶硅在(110)晶面弹性模量和断裂韧性的各向异性变化幅度明显,硬度各向异性变化幅度不大;挠性筋单晶硅在(111)晶面硬度值、弹性模量及断裂韧性参数的变化幅度幅值均较小;确定了单晶硅表层3个晶面裂纹最易扩展的晶向方向,KOH腐蚀工艺使得单晶硅表面质量降低,腐蚀后暴露的表面微裂纹、缺陷等会使得单晶硅(001)晶面表层硬度、断裂韧性降低,从而降低了挠性筋结构的实际断裂强度. 相似文献
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拟建下善湖湖堤位于堆积平原区和剥蚀丘陵区之间过渡地带,湖堤范围内广泛分布淤泥质黏土层,属于软土堤基。通过工程地质测绘、钻探、原位测试及室内试验等工作,划分了堤基地质结构类型,对堤基工程地质条件进行了分类,查明了软土堤基的物理力学性质和工程地质特性,分析了软土的空间分布特征和物理力学性质。研究表明:该软土堤基具有含水率高、孔隙比大、中高压缩性、中高灵敏性、透水性微弱、强度低等特点,堤基主要存在软基沉降变形、抗滑稳定等工程地质问题。针对工程地质问题提出了相应的地基处理措施。 相似文献
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采用Ansys Fluent 15.0开展水工质在超临界压力区域失压瞬态传热特性的数值研究。通过对比分析计算结果与实验数据,建立了合理的并适用于超临界压力区域失压瞬态工况的数值模拟方法。数值计算结果表明,在模拟的近临界点瞬态工况参数下,实验段出口流体参数已超过该工况的拟临界点参数,但该参数仍处于物性参数急剧变化的拟临界点附近区域,实验段流体从入口区域的不可压缩流动转变为出口区域的可压缩流动,且拟临界点处的质量流速和压降梯度出现峰值。瞬态工况计算结果与Jackson公式计算结果对比分析表明,在临界点附近区域Jackson公式计算的努塞尔数比本文计算的努塞尔数高出20%~50%。 相似文献