论虚拟现实场景创建及优化

虚拟现实技术是一种高逼真度地模拟人在自然环境中视觉、听觉、动感等行为的人机界面交互技术。随着信息技术的飞速发展,虚拟现实技术不断走向成熟,虚拟现实已经从单纯的理论研究发展成为应用领域的热门技术。针对虚拟现实在场景创建时,应注意的问题和关键技术,进而使虚拟场景游历更流畅,更逼真。     

湿陷性黄土地区深基坑支护微型桩的施工应用

在湿陷性黄土地区,基坑开挖深度越来越深,土地越来越宝贵,深基坑支护施工技术有很多,针对不同的场地条件,不同的地质条件,选用合理的支护方案更经济、更安全、这是深基坑支护成功的关键。本文通过工程实例,具体阐述了微型桩在湿陷性黄土地区深基坑支护的施工应用,取得了良好的效果。     

薄带连铸低碳钢中低熔点夹杂物控制研究

介绍了利用非水溶液电解法提取薄带连铸低碳钢中氧化物夹杂的方法,采用带有EDS系统的扫描电镜(SEM)研究了氧化物夹杂的三维形貌和化学成分,并通过热力学计算获得控制低熔点夹杂物生成所需成分范围。结果表明:低熔点Al2O3-Si O2-Mn O类夹杂物三维形貌为球形;随着钢液中酸溶铝含量的增加,夹杂物中Al2O3含量相应地增加,当钢液中[%C]=0.10、[%Si]=0.35、[%Mn]=0.90、夹杂物的熔点控制在1 200℃范围时,要求钢液中的酸溶铝含量很低,需控制在(1~5)×10-6。     

混凝土管柱排架与小直径管柱防屈曲支撑减震排架抗震性能试验研究

为解决传统空冷凝汽器支架结构抗侧能力弱,抗震能力不足的问题,设计制作了两榀空冷支架结构排架试件,其中一榀为常规直径混凝土双管柱结构试件,另一榀为直径较小的双管柱且增设多段连接防屈曲支撑的结构试件。分别对两榀排架结构试件进行了往复加载试验,对比分析了两榀排架的抗震性能,包括混凝土管柱的开裂与裂缝发展、荷载-排架顶点侧移滞回曲线、刚度退化、骨架曲线等,研究设置于双管柱之间的单斜式防屈曲支撑的轴力 轴向变形滞回曲线的特点及其提高结构抗震性能的工作机制。研究结果表明,多段连接防屈曲支撑可在层间位移角约1/750时进入屈服耗能状态,在层间位移角约1/30之前不失效,可显著增加结构阻尼且耗能稳定,提高了结构抗震性能。     

面向再制造的硬面堆焊技术研究现状和展望

从实验、理论和计算机仿真三个角度探讨了硬面堆焊技术的研究进展。指出硬面堆焊实验研究主要集中于硬面材料的研发及其力学性能和微观组织的检测,理论研究则主要集中于堆焊过程中温度场的解析,计算机仿真侧重于堆焊整个过程的动态模拟,以获得残余应力分布等信息用于对结构件的完整性评估。指出目前对于硬面堆焊技术的实验研究较多,但理论和数值仿真的研究相对较少。因此,积极开展硬面堆焊技术的理论及计算机仿真研究,采用先进技术改造堆焊这一传统工艺,可以促使其由"经验尝试"向"科学实践"的转变,同时促进硬面堆焊技术在再制造产业中发挥更大的作用。     

纺织品防螨研究进展

主要介绍了尘螨的相关知识及其危害,重点介绍了纺织品防螨技术的研究进展及其防螨纺织品的效果评价方法。     

Gd~(3+)掺杂La_(1-x)Gd_xMgAl_(11)O_(19)(x=0～1)陶瓷的制备及热学性能

以Al(OH)3,La2O3,Gd2O3和4MgCO3·Mg(OH)2·5H2O为原料,采用固相反应法在1500℃保温4h合成了镁基六铝酸镧钆(La1-xGdxMgAl11O19,x=0～1,LGMA)粉体。结果表明:合成的LGMA粉体具有畸变的磁铅石型晶体结构,形成一种镧钆共掺镁基六铝酸盐固溶体,LGMA晶粒发育良好,呈板片状,晶粒平均厚度约为350nm。采用无压烧结法在1700℃保温6h后LGMA陶瓷仍能保持其稳定的磁铅石结构。在LaMgAl11O19晶格中掺入钆离子能显著降低LGMA陶瓷的高温热导率,在800℃,GdMgAl11O19陶瓷的最低热导率为1.78W/(m·K),200～1200℃范围的平均线性热膨胀系数为9.39×10-6/K。GMA陶瓷具有较低热导率的主要原因是:在LaMgAl11O19晶格中原子质量较重的Gd3+取代La3+能够增强声子散射作用,Gd3+掺入后引起的晶格畸变对声子散射也具有重要作用。     

落叶松苗圃中化学除草试验

在落叶松苗圃中使用33%二甲戊乐灵乳油、41%草甘膦水剂、24%乙氧氟草醚乳油、50%扑草净可湿性粉剂及24%乙氧氟草醚乳油+12.8%吡氟氯禾灵乳油进行化学除草试验.结果表明:2250 mL/hm2的33%二甲戊乐灵乳油在落叶松播后芽前使用,除草效果良好;在落叶松幼苗期,使用50%扑草净可湿性粉剂2250 g/hm2除草效果和持效期最好,41%草甘膦水剂4500 mL/hm2、24%乙氧氟草醚乳油+12.8%吡氟氯禾灵乳油(1200+750)mL/hm2效果稍次之.     

基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究

光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度、涂胶辊表面结构、胶辊压入量和涂胶速度等.针对几种常见的典型涂胶缺陷进行了研究分析,并制定了相应的解决对策.