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首先从碳基固体润滑薄膜的应用需求与成本效益出发,探讨了研究碳基固体润滑薄膜的迫切要求和重要意义,然后对类金刚石(DLC)薄膜、类富勒烯(FLC)薄膜及石墨烯薄膜三类最常用的碳基固体润滑薄膜的研究现状进行了较详细的介绍。其中,重点介绍了DLC薄膜的三种减摩抗磨机理,探讨了掺杂元素改性对DLC薄膜硬度、摩擦系数和磨损率等多个方面的影响,并指出外部因素(基体材料、过渡层和应用环境等)对DLC薄膜性能的重要作用。探讨了掺氢、掺氟和掺氮对FLC薄膜构性转变和摩擦学性能的影响。总体来说,氟掺杂导致FLC结构变化,并显著改变薄膜硬度;掺氮会诱导类富勒烯微结构的增加;掺氢FLC薄膜热处理后可达到超润滑状态。总结了石墨烯薄膜制备工艺的发展、石墨烯基复合薄膜的摩擦学性能和石墨烯薄膜在不同基体材料的应用。最后,指出了碳基润滑薄膜领域亟待解决的关键难题,并对未来的研究方向做出了预测。 相似文献
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以氧化铝粉末为基体,添加具有粘结性和一定陶瓷产率的硅树脂粉末,通过干压成型和无压烧结制备出氧化铝基陶瓷型芯,重点研究了硅树脂添加量对氧化铝基陶瓷型芯性能的影响。结果表明:硅树脂在裂解过程中会形成二氧化硅,二氧化硅与氧化铝基体发生反应形成新相莫来石。由于硅树脂在交联和裂解过程中会释放大量气体,导致烧结体失重,且气体的逸出会抑制由烧结引起的收缩,因此,随着硅树脂添加量增加,产生的气体量增加,烧结体的失重率增加,收缩率降低。硅树脂含量的增加使得烧结体的气孔率变大和体积密度减小,烧结体的室温抗弯强度逐渐减小。硅树脂的添加虽然降低了其室温强度,但是保证了陶瓷型芯的尺寸精度。 相似文献
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《塑料工业》2020,(4):174-174
一种高透明聚醚型双镜面TPU薄膜。本发明属于材料技术领域,具体涉及一种高透明聚醚型双镜面TPU薄膜及其制备方法。该TPU薄膜,原料按质量份计,包括以下组分:TPU树脂100份;抗氧剂0.1~0.8份;光稳定剂0.1~1.8份;加工润滑剂0.01~0.05份。将各组分原料按照配方用量投入到搅拌机中混合均匀,然后抽入除湿干燥机烘干,再经过挤出流延、镜面对压、冷却、切变、加压收卷得到高透膜聚醚薄膜产品。通过本发明制备的高透明聚醚型双镜面TPU薄膜,克服了透明度差,塑化不均匀,易产生晶点,易粘辊的工艺难点,产能得到提高,具有厚度均匀,高透明度,表面光泽度高,耐黄变等特性。 相似文献
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随着超大规模集成电路的发展,器件特征尺寸不断缩小,必然会出现Cu互连扩散阻挡层厚度无法进一步减小等瓶颈问题。因此,开发新型无扩散阻挡层Cu合金薄膜(Cu种籽层)势在必行。该新型互连结构在长时间的中高温(400~500℃)后续工艺实施过程中,需同时具备高的稳定性(不发生互扩散反应)和低的电阻率。基于此,首先综述了目前无扩散阻挡层结构的研究现状及问题,然后对基于稳定固溶体团簇模型设计制备的无扩散阻挡Cu-Ni-M薄膜的研究工作进行了梳理,通过多系列薄膜微观结构、电阻率及稳定性的对比,深入探讨了第三组元M的选择原则及其对薄膜热稳定性的影响。为进一步验证稳定固溶体团簇模型的有效性,对第二组元的变化进行了相关讨论。结果证实,选取原子半径略大于Cu、难扩散且难溶的元素作为第三组元M,薄膜表现出良好的扩散阻挡能力;当M/Ni=1/12,即合金元素完全以团簇形式固溶于Cu基体时,薄膜综合性能达到最优,能够满足微电子行业的要求。所有研究表明,稳定固溶体团簇模型在无扩散阻挡层Cu合金薄膜的成分设计方面十分有效,该模型也有望在耐高温Cu合金及抗辐照材料成分设计方面推广使用。 相似文献
90.
通过新型的旋转芯棒薄膜吹塑设备制备了低密度聚乙烯(LDPE)/高密度聚乙烯(HDPE)复合薄膜,并研究了该设备模具流道环流协同作用对吹塑聚乙烯薄膜结构和性能的影响。结果表明,制备的聚乙烯薄膜呈现一种互锁片晶结构;芯棒转速的提高对聚乙烯薄膜样品的结晶度、片晶厚度也有一定增益作用,使得结晶更完善;聚乙烯薄膜的拉伸性能和撕裂性能随芯棒转速提高都有所提升,尤其是横向力学性能,横向拉伸性能最大提升幅度为25.75%,横向撕裂性能最大提升幅度为27.64%;同时,该技术实现了在不影响聚乙烯薄膜的纵向热收缩率的情况下,大幅提高其横向热收缩率,提升幅度可达128.41%。 相似文献