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舰载活动设备产生的电磁干扰因无法采用传统的舰船消磁技术消除而需准确评估。以舰载火炮为例,采用时域有限差分法分析了舰载火炮在姿态改变时的电磁场特性变化。为提高建模精度,引入平均电参数对金属设备进行建模。通过坐标变换,提出了修正的差分方程对金属设备与Yee网格不重合的边缘部分进行模型修正。通过算例对比验证了算法的有效性。仿真结果表明:舰载火炮在姿态改变时电场有0.6~3.8 V/m的变化,磁场有0.0016~0.01 A/m的变化,这类电磁场变化对舰船电磁兼容性的影响不容忽视。 相似文献
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整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。 相似文献
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Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging. 相似文献
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