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92.
采用镶嵌式扩散偶技术制备Al/Ti扩散偶,在Al熔点以上Ti熔点以下进行扩散热处理,研究Al/Ti液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机制及生长规律。实验结果表明,热处理后的扩散溶解层为TiAl3颗粒 和含少量Ti的铝基固溶体的混合组织;TiAl3相是热处理过程中最先出现也是唯一出现的新生相;扩散溶解层的生长机制和生长方向随热处理时间的延长发生了改变,在热处理开始后一段时间,扩散溶解层的生长受化学反应速度控制,与保温时间呈线性关系,之后,转变为受扩散控制,与保温时间呈抛物线关系,扩散溶解层的生长方向也由Ti基侧转变为Al基侧;扩散溶解层的厚度与热处理温度呈指数关系。 相似文献
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应用固体与分子经验电子理论,计算了Ni-Al系各相的价电子结构和理论结合能,并应用理论结合能值进一步计算了各相的反应生成焓,通过各相生成焓的比较对界面反应生成相进行了预测。Ni、Al、Ni3Al、Ni5Al3、NiAl、Ni2Al3和NiAl3的结合能计算值分别为427.44,324.58,441.11,440.10,435.51,432.66,395.05 kJ/mol,与实验值吻合良好。在Ni/Al界面,Ni2Al3相的生成焓最小,保温过程中,Ni2Al3相将最先析出。随后,NiAl相将在Ni2Al3/Ni的界面形成,而Ni3Al相将在NiAl/Ni的界面形成。在NiAl/Ni3Al界面,Ni5Al3生成焓绝对值较小,需要在较高温度下保温较长时间才可能形成。界面反应生成相预测结果与实验结果吻合。 相似文献
94.
95.
通过对刚度理论的研究,分析了在机械加工过程中影响套筒类零件刚度的因素,并采取了不同的技术途径提高套筒类零件的静刚度和动刚度,提高了零件的加工精度. 相似文献
96.
Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用扫描电子显微镜和电子探针对不同退火处理的Al/Cu镶嵌式扩散偶扩散溶解层的形态和形成机理进行了研究。结果表明,当580℃保温160h退火处理后,在Al/Cu界面处形成厚度约2.5mm的扩散溶解层,其主要结构相与Al-Cu相图上相的排列位置一致。CuAl相层首先在Cu上形成,接着CuAl2在Al上形成,然后Cu4Al3、Cu5Al3、Cu3Al2、Cu9Al4和Cu3Al等五个相层依次在Cu上形成,各个扩散溶解层按照平面式长大方式长大;Al-Cu扩散溶解层的形成是Al和Cu固相扩散、溶解与二次结晶的结果,由于扩散浓度和固溶度的相互作用,导致了扩散溶解层析出的序列性。 相似文献
97.
98.
采用粉末烧结方法,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射技术研究了二元Co/Al和Mn/Al混合粉末的扩散反应,并依据TFDC电子理论对实验结果进行了讨论.结果表明:对于Al-Co体系,Al原子向Co扩散,扩散的前锋在靠近Co的一端,在粉末颗粒界面处形成了CoAl,Co2Al5金属间化合物,这些化合物中CoAl数量最多,该化合物的成分离Co最近;对于Al-Mn体系,Mn原子向Al扩散,扩散的前锋在靠近Al的一端,在粉末颗粒界面处形成了Mn5Al8,Mn22Al78,MnAl6金属间化合物,这些化合物中MnAl6数量最多,成分最接近Al. 相似文献
99.
温压工艺对Cu-Ni烧结体组织和性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了铜和镍混合粉经冷压和一次冷压、二次温压两种压制方法成型后的烧结体的显微组织、密度和硬度。研究发现 ,在铜粉和镍粉反应过程中 ,温压工艺对烧结体显微组织、密度和硬度有重要的影响。一次冷压、二次温压成型工艺较冷压成型工艺有利于Cu -Ni单相固溶体的形成 ,可以提高铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度 相似文献
100.