碱性锌酸盐体系中Zn的电沉积行为研究简

通过循环伏安、计时电位及电化学阻抗谱技术研究了碱性锌酸盐体系中Zn的阴极还原历程,采用计时电流法结合扫描电镜(SEM)研究了Zn的电化学成核机理。结果表明:溶液中Zn主要以Zn(OH)42-形式存在,Zn(OH)42-通过前置转化反应生成Zn(OH)2;Zn(OH)2在阴极界面上分两步放电,第一步放电后生成Zn(OH)ad吸附在电极表面,而后经第二步放电还原为Zn,两步均不可逆。外加电位为-1.40~-1.50 V时,体系中仅发生Zn(OH)2的第一步放电反应;电位负移至-1.60 V时,Zn(OH)2经历了两步放电过程,但Zn仅吸附在电极表面,电沉积过程处于一种非稳态;当电位负移至-1.70~-1.80 V时,吸附态Zn才持续进入晶格形成完整镀层。体系中Zn的电结晶过程遵循三维连续形核方式。     

重力对304不锈钢点蚀行为的影响

采用恒电位极化法、电化学阻抗谱和三维视频显微镜研究了304不锈钢在3.5％ NaCl溶液中水平放置和垂直放置时的点蚀行为.结果表明,试样垂直放置比水平放置更易达到稳定点腐蚀,由于重力作用使垂直放置的蚀孔内腐蚀产物更易扩散到孔外,加速点蚀的诱发和亚稳态点蚀向稳态点蚀的转变.阻抗谱等效电路中元件参数的分析结果表明,垂直放置的试样表面局部腐蚀比水平放置的更严重.     

一种组合添加剂在碱性无氰镀锌中的作用

通过在碱性无氰镀锌溶液中添加一种组合添加剂获得了晶粒尺寸在60nm以内的纳米晶镀锌层,并通过对比有无添加剂时Zn的析出电位、镀锌层微观形貌及晶粒度的差异,分析了组合添加剂中两种组分的作用。结果表明,两种添加剂分别起到细化晶粒和整平作用,二者一起使用有很强的协调作用。     

水平震荡机械研磨电镀铜工艺研究

在传统酸性镀铜液中加入玻璃球,利用SEM和XRD考察了玻璃球数量与震荡频率对机械研磨电镀工艺的影响,并探讨了水平震荡频率和玻璃球数量对镀层微观结构的影响机理。实验结果表明：固定玻璃球数量为80个,震荡频率为2.5～4.2 Hz时,所得镀层的晶粒尺寸随着震荡频率的增加而显著降低;固定水平震荡频率为4.2 Hz,玻璃球数量为40～120个时,随着玻璃球数量的增加,所得镀层的晶粒尺寸先降低后略有增大,但仍明显小于传统镀层;水平震荡机械研磨电镀铜层具有（111）择优取向,但择优取向程度受水平震荡条件影响。     

“1+4”铝热连轧轧制力自学习

在铝热连轧精轧生产过程中,轧制力的预报精度直接影响板厚和板凸度控制精度。针对河南某1+4铝热连轧机现场轧制力预报精度较低的问题,根据现场采集的大量轧制数据,建立了轧制力模型自学习算法,并用细菌觅食优化算法对自学习中的增益系数进行了优化,提高了轧制力预报精度。     

有机硅／SiO2杂化涂层电化学阻抗研究

采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯(TEOS)为无机相前驱体,甲基三乙氧基硅烷(MTES)和二甲基二甲氧基硅烷(DDS)为有机相前驱体,盐酸和水为催化剂,通过水解-缩聚反应制备了有机硅/SiO2有机-无机杂化溶胶.在100℃下经12h烘干得到有机硅/SiO2杂化涂层,红外光谱研究表明:有机、无机两相组成了强相互作用的复合体系.采用电化学阻抗(EIS),研究了杂化溶胶制备的涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的阻抗行为.并根据阻抗谱特征建立了等效电路,结合等效电路图及拟合结果,分析了杂化涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的耐蚀性.研究结果表明:在3.5%NaCl溶液中,有机硅/SiO2杂化涂层具有良好的耐蚀性.     

TC4钛合金微弧氧化-SiC复合膜的膜层结构及摩擦磨损行为

目的通过微弧氧化共沉积工艺,获得摩擦磨损性能优良的微弧氧化-SiC复合膜。方法在硅酸钠-六偏磷酸钠-钨酸钠-多聚磷酸钠体系的微弧氧化电解液中加入2.0 g/L SiC微粒,以直流脉冲模式制备TC4钛合金微弧氧化-SiC复合膜。利用KH-7700型三维视频显微镜、XRD、SEM,对复合膜的表面、截面微观形貌和结构进行了观察分析,采用CFT-1型显微磨损试验仪检测了其在室温干摩擦条件下的摩擦磨损性能。结果 SiC复合膜层中的微孔数量明显少于不含SiC相的氧化膜层,复合膜表面分布着SiC相、金红石、锐钛矿TiO_2相、Al2Ti O5相以及非晶态的P、Si、W化合物。在干摩擦磨损条件下,微弧氧化-SiC复合膜的摩擦系数为0.26,比磨损率为0.72×10~(-6) mm~3/(N·m),微弧氧化-SiC复合膜只发生轻微的粘着磨损和磨粒磨损。结论得到了摩擦磨损性能优良的复合膜,复合膜中的SiC新相改变了氧化膜的表面形貌,降低了复合膜的摩擦系数和磨损率。     

软件工程标准化浅析

分析标准在软件工程中的重要性,调研国内外现有的软件工程标准化情况,总结国际标准化组织(ISO)、电气和电子工程师协会(IEEE)和国内在软件工程方面的标准体系。结合我国软件工程现状,探讨我国在软件工程标准体系及标准方面需要进一步加强的工作。     

化学镀Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究化学镀Ni-W-P镀液中硫酸镍、钨酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、稀土添加剂含量对镀层中磷、钨含量和镀速的影响以及镀层中钨含量对其耐蚀性和耐磨性的影响,采用721B分光光度计、EDTA络合滴定法和磨损试验法对化学镀Ni-W-P合金工艺进行了研究。结果表明：加入适量稀土添加剂可提高镀速1/4左右,但镀层中钨含量下降,磷含量增加;在硫酸和盐酸中镀层的耐蚀性随钨含量的增加而提高,本工艺性能稳定,操作方便。