类金刚石薄膜对纯钛的磨损保护及安全性评价

评价了以TiN为过渡层的类金刚石（DLC）复合梯度膜对齿科纯钛（TA2）的磨损防护效果以及生物安全性。采用脉冲真空多弧等离子体镀膜机,在齿科纯钛表面镀制TiN梯度膜和DLC表面膜。在体外对比检测镀膜的耐磨损能力和与纯钛的结合力,同时观察检测磨损后的表面形貌和元素分布。应用MTT法评价其生物相容性。结果表明,DLC薄膜的耐磨损能力以及与纯钛的结合力明显高于其余表面处理方法,表面形貌改变小。细胞毒性实验表明,DLC膜表面的L-929细胞增值良好。复合梯度膜的应用,可以明显提高DLC镀膜与纯钛基体的结合力。耐磨试验表明,DLC复合梯度膜可以承受日常口腔刷牙的磨耗,安全可靠,可以应用于人体。     

高效气-液双相CO2缓蚀剂的研究

以吗啉、三聚甲醛、二正丁胺为原料合成了一种吗啉 衍生物，以异丁醛、氨水和硫为原料合成了一种噻唑衍生物.采用静态挂片失重法，研究了两种衍生物及其与其它缓蚀剂复配后对CO2腐蚀的缓蚀效果.结果表明，该吗啉衍生物与咪唑啉衍生物、硫脲及丙炔醇复配后对CO2腐蚀有很好的缓蚀效果；而噻唑衍生物单独使用时对CO2腐蚀有较好的缓蚀效果，其它常用缓蚀剂中只有丙炔醇对其有协同促进作用.这两种复配缓蚀剂都是高效气-液双相缓蚀剂.     

医院多媒体影像数据库的建立及运用

建立和运用医院信息多媒体影像数据仓库。充分有效地利用网络平台及HIS资源,建立医院信息多媒体数据仓库中的医院多媒体影像数据库。该数据库能够深化医院医学摄影工作内涵,拓展医院信患服务范畴,为临床课题及远程医学服务。医院信息多媒体影像数据仓库是当前信息管理的一种新模式。     

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。     

三氟乙酰丙酮的合成与表征

研究和优化了以三氟乙酸乙酯和丙酮为原料,通过克莱森(Claisen)缩合反应合成三氟乙酰丙酮的方法。最佳合成条件是:以乙醇钠的乙醇溶液为催化剂、反应原料n(三氟乙酸乙酯)∶n(丙酮) =1∶1、反应温度为30℃、反应时间2h,得到的最佳收率为33%。三氟乙酰丙酮的结构通过元素分析、红外光谱(IR)、核磁共振氢谱(1HNMR)证实。     

试验数据统一访问技术研究与实现

为实现航天产品研制过程中试验数据的有效共享与重用,需要在试验数据管理(TDM)系统中提供一种易于与异构应用、分布式资源进行数据交互的试验数据统一访问接口.针对TDM系统中试验数据共享、重用与展示需求,采用Web Service技术实现了系统与Java/C++语言开发的异构应用及客户端程序的集成,并以试验数据三维可视化控件集成为例对应用效果进行介绍.通过基于Web Service技术的数据统一访问接口,实现异构系统进行信息交互,使开发工作无平台与技术上的限制,异构系统间的集成更加便利,数据安全得到有效保障.     

浅谈数码影像存储安全

我们在数码摄影过程中,有很多情况都可能造成照片丢失,如误删除,错用格式化,存储介质损坏等都可以造成数据丢失。只要我们养成良好的使用习惯,注意以下事项,就可以做到数码影像的存储安全。     

书籍形态设计的创新与发展

我国的书籍发展历史悠久作为信息的载体书籍在两千多年的演变中表现出多钟多样的形态。现在的人们阅读已不再满足对单纯的文字的阅读所以就要求书籍设计者在书籍设计中有创新有发展。     

球形Bi_2WO_6光催化剂的合成与性能

以Bi(NO)3·5H2O、Na2WO4·2H2O为原料,采用水热合成法成功制备出纳米片组成的球形Bi2WO6,并采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和紫外-可见漫反射(UV-Vis)技术对其进行分析表征,研究水热温度和反应时间对催化剂合成的影响。通过在紫外及可见光(λ420 nm)照射下,降解罗丹明B(RhB、5 mg/L)溶液来评估其光催化活性,并且考察了催化剂投加量、RhB的初始浓度、光源对罗丹明B降解率的影响。结果表明,在180℃水热7 h为最佳制备工艺;催化剂的投加量为2 g/L时,以紫外光为光源,照射120 min对RhB的降解率可达到99.8%。     

用于WLAN的双频天线的设计与实现

提出了一种应用于无线局域网（WLAN）的新型双频天线。该天线采用微带线馈电的方法,其辐射面呈阶梯形,接地面为＂工＂型宽缝结构,可以覆盖IEEE802.11a/b/g（2.4～2.484GHz,5.15～5.825GHz）频段标准。其回波损耗小于10dB的阻抗带宽在2.4GHz频段可达160MHz（2.4～2.56GHz）,在5GHz频段的可达1.32GHz（5.05～6.37GHz）。整个天线在42mm×52mm、介电常数为4.5、厚度为1.5mm的FR4介质基片上实现。结果表明,该天线具有十分良好的应用潜质。