分布拉杆转子动力学建模与分析

通过接触力学建立了分布拉杆转子轮盘间接触的等效弯曲刚度的表达式,进而分析了等效弯曲刚度随偏转角和拉紧力的变化规律;同时将等效弯曲刚度添加到拉杆转子模型中并进行数值仿真,进而得到分布拉杆转子临界转速随等效弯曲刚度的变化趋势。研究结果表明:等效弯曲刚度与转角间并不始终是线性关系,当转角达到某一值后,等效弯曲刚度随转角变化呈指数式变化;同时拉杆转子随拉紧力的增加,临界转速增加较多。     

复合粉末中间层钎焊SiO2 陶瓷与TC4合金的接头组织与性能

采用46.4%Ag-18.0%Cu-35.6%Ni(质量分数)复合粉末中间层实现了SiO2陶瓷和TC4钛合金的良好钎焊.使用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等方法对钎焊接头的界面组织和力学性能进行了研究.结果表明,SiO2陶瓷和TC4钛合金的连接接头成形良好,SiO2陶瓷/Ag-Cu/Ni/TC4钛合金钎焊接头的界面结构为:SiO2/Ti4O7+TiSi2/Ti2Cu+Ti2Ni/α-Ti+Ti2Cu+Ti2Ni过共晶组织/α-Ti+Ti2Cu+Ti2Ni过共析组织/α-Ti/TC4.当钎焊温度为970 ℃、保温时间为30 min时,使用Ag-Cu/Ni粉末中间层钎焊SiO2陶瓷与TC4钛合金的接头达到最高抗剪强度38 MPa.     

超声无损检测在再制造涂层质量评价中的研究与应用

再制造工程是采用再制造成型技术,在节约资源和最大限度地利用产品剩余寿命的基础上而提出的。为了保证再制造产品的质量性能,如对其涂层质量进行评价就显得极其重要。由于无损检测在质量评价中具有较大的优越性,因此在超声无损检测对再制造涂层质量评价的基础上对其研究应用、存在的问题及发展趋势进行了阐述。     

BIM技术在全过程项目管理中的应用——以合肥肥西经开区创新产业园项目为例

BIM在项目全过程咨询管理中的应用非常广泛,在前期咨询、设计、监理、造价和后期的运营维护方面都能起到很好的作用。在安徽省合肥市肥西经开区创新产业园EPC项目全过程工程咨询中,以C4号、C5号2幢高层厂房施工过程的BIM建模为例,BIM技术的应用在场地布置、结构优化、图纸错误和管道碰撞等问题的解决上都起到了很好的作用,减少了返工,节约了造价,加快了进度,保证了质量。     

铸铜ZCuAl10Fe3与Q235B钢气体保护焊焊接工艺研究

采用气体保护焊(GMAW)焊接方法对铸铜ZCuAl10Fe3与Q235B钢的焊接工艺进行了试验和研究,制定了详细的焊接规范,并提出了焊接时的注意事项。通过在实际产品中的焊接应用,表明此工艺可以获得成型较好的焊道,同时可以获得较为理想的焊接接头。     

基于Abaqus数值模拟厚板冲压件回弹影响因素研究

以厚板V形件为研究对象,采用Abaqus对其成形过程进行了数值模拟及参数分析,并利用正交试验对各参数对厚板回弹的影响程度进行了分析。结果表明：改变V形件R角、凹模开口宽度W、成形角度及模具与板材之间的摩擦系数,V形成形件的回弹会发生明显的变化,通过适当的参数组合,可显著减小V形件成形后的回弹数值,提升成形精度。     

SiCf/SiC与GH5188钎焊接头的界面产物及机制研究

使用CuTi+NbB₂活性钎料成功实现了碳化硅纤维增强碳化硅(SiC_f/SiC)复合材料与GH5188钴基高温合金二者的连接，研究了钎焊温度对接头界面微观组织以及力学性能的影响，并对连接机制展开了分析。接头典型的界面结构为GH5188/Cu+(Ni,Co,Cu)₃Ti₂₊(Co,Ni,Cu)Ti₂/Cu₄Ti/Cu+Cu₃Ti₂+(Ni,Co)-Si+(Ni,Co,Cu)Ti₂/TiC+Cr-C/SiC+Cu/SiC_f/SiC。由于NbB₂粉末的引入，导致形核点的增加，金属间化合物倾向于以小颗粒相的形态析出并弥散分布在钎缝中。而随着温度的升高，金属的溶解情况以及元素的互扩散以及反应情况均有所加强，但温度的改变基本上不改变各层的占比；同时，陶瓷侧的补充活性元素(Co,Cr,Ni)随着温度而增多，这在一定程度上有利于陶瓷与焊缝之间的连接。因此，在105...     

基于网格聚类的峡谷风电短期功率预测方法

为解决峡谷风电受峡谷尾流影响而造成的风电短期功率预测准确率低的问题,提出了一种基于网格聚类的峡谷风电短期功率预测方法。对峡谷风电站的历史气象、预测功率、实际功率数据进行预处理,以提升预测模型的训练效果。按照经纬度进行峡谷风电站地域网格聚类,获得峡谷风电网格特征。在此基础上,采用长短期记忆网络对每个网格进行功率预测,并进行网格功率叠加与误差修正,峡谷风电站短期功率预测实际准确率达到88.35%,其运行效果表明:所提出的预测方法能够有效地提高峡谷风电短期功率的预测精度。     

三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真

随着三维封装微互连尺寸向亚微米发展,电流密度大、应力大、散热困难等问题愈发严重,原子尺度迁移失效现象逐渐成为超大规模集成电路不可忽视的可靠性问题.铜比铝的电阻率低,抗电迁移性能更好,是新一代的可靠互连材料,但是对铜互连的原子迁移研究仍有不足.现有的电迁移(Electromigration)可靠性解析化模型主要针对单根金属线恒定温度情形下的电迁移分析,这种方法虽然计算较为简单,但是对现实情况的指导意义较小,主要原因:一是现实情况下高密度集成电路中存在温度梯度,二是互连线的三维结构对互连线的温度以及电流分布有重要影响,而这些参数严重影响着金属原子的抗电迁移性能.本工作提出一种新的电迁移仿真建模方法,通过COMSOL多物理场软件建立了经典三维Cu互连线结构.通过有限元仿真得到三维互连线的温度、电流密度和应力分布,获得了更优的数据仿真结果.结果显示,金属互连线中电流在直角内侧有严重的淤积现象,电迁移在互连线转折处最为剧烈;高温区域位于直角内外侧之间,热迁移的程度随着温度的升高而升高;高应力区域主要是互连线的外边缘处,但是应力迁移在总体电迁移中占比较小,几乎可以忽略.另外,Cu互连线的抗电迁移性能总体优于Ag互连线,是优异的高密度集成电路导体材料.     

甲醇合成催化剂标准化装填和还原对增产增效的实践研究

针对某100万t/a甲醇合成装置原催化剂活性下降、无法满足生产需求的问题，进行了催化剂更换。简述了鲁奇甲醇合成工艺流程及管壳式反应器结构，详细介绍了甲醇合成催化剂标准化装填方案和还原方案，对比了标准化装填前后催化剂的装填效果。结果表明：采用标准化装填法后，两台反应器催化剂的装填偏差由原来的1.02%降低至0.20%，催化剂装填体积较原来增加了2.1 m³；装填2年后的运行参数显示，运行负荷保持在110%、CO总转化率保持在98%以上，吨甲醇合成气消耗低于设计值，装置运行效果良好。