SparX-Ⅱ-16124：以太网交换机

Vitesse半导体公司宣布推出集成了高性能处理引擎的SparX—Ⅱ-16和SparX—Ⅱ-24片上交换机（SoC）设备。SparX-Ⅱ是SparX系列千兆以太网交换机的第二代，该产品推出了运营商级功能．例如内容感知安全性、快速故障转移保护和高级服务质量（QoS）功能，适应快速提高的带宽要求。     

脱离困境：半导体行业的重生之道

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。     

新款Amstrad HD PVR采用恩智浦半导体芯片组

2009年3月10日，恩智浦半导体宣布其完整的DVB-S2，MPEG-4个人视频录像机（PVR）机顶盒（STB）解决方案已被最新款Amstrad DRX780UK HD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商，同时是付费电视提供商——英国天空广播公司（BSkyB）的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H．264芯片组来为Sky＋HD客户提供高品质录像与回播功能。     

20排行榜透露的“危机后”产业趋势

IC Insights新公怖的排行榜是以那些半导体厂商2009年前三季累计营收为依据；该排行榜显示了记忆体价格的走稳，让部份厂商恢复到2008年金融风暴前的水准，例如东芝（Toshiba）的名次进步了两个位置，来到第三；海力士（Hynix）则进步一名成为第九。     

高通提速半导体收入排名 英特尔领跑全球芯片市场

据市场研究公司Gartner称：高通正在提高全球半导体市场销售收入的排名，而英特尔继续保持排名第一的地位。Gartner本周三发表的最终市场份额分析报告称，2008年全球半导体销售收入是2550亿美元，比2007年减少了5．4％，也就是减少了145亿美元。     

意法半导体宣示持续致力减少机顶盒对环境影响

2009年3月20日，全球领先的数字机顶盒芯片制造商，并以致力减少对环境影响而著称的意法半导体宣布，将持续履行降低能耗的承诺，促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样，意法半导体推动对机顶盒以能耗来评估性能。     

新配件·新材料

最高速RF输出功率器件恩智浦半导体扩张其业界领先的RFPower晶体管产品线,推出最新的针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体(Laterally Diffused     

医疗电子:让关爱与科技共同延伸

本文通过汇集各方信息,对医疗半导体的技术需求和市场发展空间进行了深入的探讨,并提出未来医疗电子市场对半导体产品的发展需求。     

消费电子

ST整合3D音效增强电路的单片音频子系统 意法半导体（ST）推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片TS4982，以优异的音质为特色，提高紧凑型设备的立体声音效，丰富消费者的音频体验。TS49823D音效增强电路可以调节低、中或高音量，让电子设备通过空间紧凑的扬声器播放空间音效更好的立体声，产生令用户更满意的高品质听音体验。设计人员可以根据产品的类型和大小优化立体声增强电路。     

PIPS探测器对γ辐射特性的实验研究

介绍了钝化离子注入半导体探测器(PIPS),该探测器的γ辐射剂量原理.实验分析研究了探测器对γ的辐射特性,为射线仪器的研制提供了实验依据.