单兵自动武器火控系统解命中问题建模与仿真

为研究单兵自动武器火控系统的工作特性,在分析其组成和功能基础上,建立了包括机动目标模型、非机动目标模型、刚体外弹道模型和解命中问题模型在内的火控系统数学模型.通过编程实现了火控外弹道及解命中问题的仿真,得到了火控外弹道特殊点射击诸元值以及火控外弹道特性.通过对不同射程情况下非机动目标解命中问题的实例模拟,获得了不同射程条件下的射角与弹丸飞行时间等关键值.计算结果表明,该模型是可靠的,为进一步研究武器作战威力及战场作战可靠性与经济性提供了参考.     

高强度细晶Al合金及其制备工艺

<正>日本专利JP2007 84889中公布了一种新型高力学性能Al合金及其制备工艺。该Al合金的主要合金成分(质量分数)为:5%~30%Si,0.1%~10%Fe,0.1%~10%Cu,0.1%~3%Mg,0.1%~3%Ni,其余是Al。将含有上述成分的合金坯锭放入容器中,加热至该合金重结晶温度之下,然后用转动方向相反的上、下两个冲头对坯锭进行挤压加工(该加工方法又称为压缩扭转加工技术),冲头     

基于BP神经网络的毫米波被动探测目标辐射温度计算

基于误差反向传播(BP)神经网络的函数逼近特点,提出了一种运用BP神经网络在毫米波被动探测中计算目标辐射温度的方法。仿真结果表明,该方法对毫米波被动式辐射计目标辐射温度的计算具有较高的精度,能够较好的拟出目标辐射温度因子的信息曲线及误差曲线,对目标中心的识别具有较好的效果。该方法对提高制导精度有一定的重要意义。     

2Al/Fe_2O_3铝热剂的点火温度

为确定2Al/Fe2O3铝热剂的点火温度,对铝粉重量、电阻和形貌随温度变化的特性进行了实验观测,用均匀体系热爆炸理论计算了铝热剂球的临界点火温度并通过实验检验。结果表明,对于粒径约30μm的铝热剂,温度超过铝的熔点(933K)时铝粉氧化膜胀裂,流出的铝液铺展到邻近的氧化铁粉表面;点火温度约1600K,低于氧化铁分解点(1730K),点火前化学反应为液-固相型;点火温度与铝热剂球的体积无明显关系,均匀体系热爆炸理论不适用。     

外国海军舰空导弹体系发展现状及其火力运用特点

面对现代信息化海战严重的空中威胁,各海军强国构建了各具特点的舰空导弹体系。将外军舰空导弹体系发展划分为独立作战的平台中心模式、共享态势图的网络中心模式和资源共享的网络中心模式三个阶段,根据外军舰空导弹体系建设及作战理论发展,分析了其体系火力运用的特点。     

美国末段高空区域防御系统THAAD的进展

经过长达20年的试验和改进之后,美国国防部耗资150亿美元的末段高空区域防御(THAAD)系统终于取得了长足的进展,近几年来完成的若干次成功的试验大大提升了研发者对该动能杀伤系统的信心.     

HTPB推进剂药柱在变温环境下的累积损伤分析

为研究变温环境对固体火箭发动机的影响,基于热粘弹性模型和累积损伤模型,对某HTPB推进剂药柱在变温环境下的应力响应和累积损伤进行了分析计算。结果表明,药柱损伤随着环境严酷度的增大而增大,温度冲击环境比温度循环对药柱产生的损伤要大。在温度冲击环境下,温度范围、推进剂材料参数对药柱的损伤有较大的影响,平衡模量和膨胀系数的影响有相同的趋势。研究结果可为固体火箭发动机的贮存和使用寿命预估提供技术支持。     

提高镀锡板T-4CA材抗时效性能措施的试验研究

镀锡板就是在冷轧板的表面电镀一层均匀致密的锡层.对其性能的控制可以通过炼钢的化学成分、热轧温度、冷轧压下量、退火和平整来实现.选取化学成分相近的宝钢T-4CA镀锡板,选用低温、高温两种热轧卷取温度.在冷轧连退机组采用等温时效、倾斜时效和过时效等3种退火时效方式进行快速冷却(1C)及时效处理(OA)试验,研究不同的热轧出炉温度、卷取温度以及冷轧退火不同时效处理制度对T4CA镀锡板时效性能的影响.应采用低C、N含量和高Al的化学成分,采用低温出炉、高温卷取的热轧温度制度及更优的过时效处理.     

IGBT器件封装用有机硅凝胶宽频介电特性与温度影响

有机硅凝胶材料作为IGBT器件封装用绝缘材料,在器件的运行工况下,器件承受着重复性导通关断电压,对应频谱宽,且器件损耗将引起温度升高。为了能够准确分析器件内部电场特性,运用频域介电谱技术对有机硅凝胶在宽频、宽温度范围内的介电特性进行研究,利用叉指电极,实现对有机硅凝胶在不同温度下的宽频介电谱测试。采用Cole-Cole介电模型对实验数据进行拟合,并分析温度对Cole-Cole模型特征参量的影响规律。研究结果表明：频率和温度对有机硅凝胶的介电特性均有较大影响,在低频高温下,有机硅凝胶材料相对复介电常数的实部、虚部都显著增加。在所提取的Cole-Cole介电模型的特征参量中,直流电导率σ₀及特征参量Δε₁与温度之间的关系都满足Arrhenius方程,热活化能分别为0.233 eV与0.691 eV;弛豫时间τ₁和τ₂随温度的变化规律有所不同,但在高温时都明显增加。对半导体器件封装用有机硅凝胶材料介电特性的认知可以为器件内部电场分析和绝缘设计提供基础数据支撑。     

基于C8051F330的温度信息采集器

基于C8051F330的温度信息采集器,由处理器、模拟前端运算放大器和串口通讯等组成.C8051F330采用可编程数字I/O和交叉开关,提供17个I/O模拟口输入,且自带片内温度传感器,可完成对18个测试点的温度采样.系统采用热敏电阻为温度传感器,其测量值为非线性.该采集器软件含A/D转换及其数据的处理.