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991.
992.
铜基记忆合金晶粒细化研究现状和发展趋势 总被引:8,自引:0,他引:8
铜基形状记忆合金具有价格低廉、热稳定性好和高温应用前景等优点,然而晶间断裂和晶粒粗大是其目前未得到实用化的技术关键。本文概述了铜合金产生晶间断裂及晶粒粗大的原因,总结了目前该合金的晶粒细化方法及其优缺点,并指出了直流脉冲电场处理是有发展潜力的方法,同时探索了该合金的应用前景。 相似文献
993.
Shape Memory Alloy (SMA) optically activated is the key lechnology of optical SMA activator,According to the shape memory mechanism of SMA ,researches are done on the activating response time and light wavelength of activating source elc of SMA optically activated to approach the parameters welection of optical activation ,SMA has the optimum efficiecy in the rage of 13 seconds to 27 seconds when SMA is illuminated continusly by wavelength of 675 nm;The power of light wave has a low effect on SMA ;the longer the activating wavelenth ,the quicker the response time of SMA activated ,If the proper activating time and activating wavelength,are adopted,and the structure deformation of composite material of SMA imbedded may be actiely controlled,and ideal effect will be gotten ,The resarch provides an evdence for the design of optical SMA activator and is of great significnce to its application ,Theresarch on smart structure has a wide application prospect. 相似文献
994.
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996.
997.
998.
《稀有金属材料与工程》2002,19(3):1-4
简述了TiNi形状记忆合金(SMA)的研究与应用进展,指出了今后的发展方向。重点介绍了TiNi细丝、微管、薄板、薄带、薄膜的开发思想与应用目标,以及TiNi SMA在智能复合材料方面的应用。TiNi SMA今后的发展方向是尺寸的超小化、超细化、超薄化;相变的高温化;热滞的宽化与窄化;功能的复合智能化以及组织性能的稳定化。有关TiNi基SMA方面的新工艺、新材料及新用途的开发也是今后的研究方向。 相似文献
999.
智能材料和结构 总被引:6,自引:0,他引:6
高培德 《功能材料与器件学报》2002,8(2):93-98
介绍了智能材料(intelloigent materials or smart materials)和智能结构(intelligent structure)的基本概念,分类和发展,并对当前材料研究关注热点的四类智能材料;压电陶瓷和压电聚合物,综合性光纤,形状记忆合金,电流变体和磁流变体作了较详细的描述,则时对智能材料和结构在各个领域中的应用进行了探讨。 相似文献
1000.