SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

环境变化对热油管道运行过程的影响分析

分析了受大气温度年变化的影响,土壤自然温度场和埋地热油管道运行温度随季节的变化呈现周期性变化规律。对于东北原油长输管网,还研究了寒流对埋地热油管道周围土壤温度场的影响,并分析了寒流持续时间超过滞后时间后寒流对热油管道运行温度产生的影响。     

热处理过程数值模拟的研究现状和发展趋势

热处理过程的数值模拟是一个复杂的过程，其复杂性源于热处理过程本身受多场量的影响，对热处理过程数值模拟的基本原理、研究方法进行了总结，介绍了温度场、组织场、应力／应变场的数值计算方法，分析了国内外的研究现状、存在的问题，同时展望了该技术今后的发展趋势。     

FLUENT在暖通空调领域中的应用

FLUENT软件作为流体力学中通用性较强的一种商业CFD软件应用范围很广，这里介绍了FLUENT软件的主要特点及其在暖通空调领域的应用情况，并且以传统壁挂式空调环境下的气流组织为例，用该软件进行数值模拟，分析室内温度场的变化情况。     

半导体封装快速养护炉炉温分布的计算机仿真

半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布，现有养护炉不能满足这一要求。通过对某养护炉炉内温度场的计算机仿真分析发现，现有养护炉在设计上存在缺陷，通过加长养护炉的方法，可以改善养护炉内温度场的分布，满足半导体封装粘结工艺养护的要求。     

电加热井的井筒温度场数学模型

运用传热学理论，通过对稠油从井底流出井筒的温度变化、井筒原油与地层之间热交换过程的传热机理研究，建立数学模型，可以模拟不同产量、不同含水的井筒温度剖面，以及电加热所需功率，从而为稠油井电加热生产方案的制定提供科学依据。     

金属加热计算新方法的探讨

应用摄动理论，通过摄动展开将变系数导热微分方程转化成几个常系数微分方程求解，从而使问题得到明显的简化。是金属加热计算的一个较理想的新方法。     

选择性激光粉末烧结的成型过程研究

本文通过对选择性激光粉末烧结的成型过程的分析,讨论了粉床特性、材料热物性以及激光热载荷对成型件质量的影响,并采用有限元的方法对其三维温度场分布进行了模拟计算,     

SHS/QP制备(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的温度场与应力场分析

采用有限元分析方法,研究SHS/QP技术制备叠层材料过程中试样的温度分布和变化,为工艺参数的选择和试样界面结构分析提供参考。有限元计算表明SHS反应层厚度增加时,Fe基片界面处温度升高,Fe以液相存在的时间延长。采用有限元分析方法计算叠层材料残余热应力,叠层材料中TiB₂+Fe金属陶瓷层与Fe基片的界面结合处径向边缘出现轴向应力和剪切应力的奇异点,导致在这个区域出现应力集中。