恒磁式电磁流量计极化电压控制方法的研究

本文介绍了一种动态跟踪反馈控制极化电压的实现方法,并分析推导了该方法的测量原理.设计出低功耗测量电路,编写基于Microchip单片机的软件程序.通过和已经标定好的电磁流量计进行比对测量,从理论和实验两方面都证实了电磁流量计采用恒磁励磁的方法的可行性.     

锰掺杂氧化铜稀磁半导体薄膜的微结构和磁性

采用射频磁控溅射制备Mn掺杂CuO薄膜样品。X射线衍射结果说明薄膜样品为单相结构且沿（111）取向生长。通过样品的XRD精修得到样品的结构和晶格参数,掺杂后薄膜晶体结构有微小畸变。薄膜的高分辨透射电镜研究证明了对结构和晶粒大小等的精修结果,且同时说明Mn以替代Cu的形式掺入了CuO晶格中。通过对样品M1T曲线的分析,得到样品的居里温度为96．5K,近邻Mn离子之间的耦合为铁磁性,并由居里外斯拟合得到Mn离子的有效磁矩为3．1μa。这说明磁性不是来自于团聚的Mn原子或铜锰的其它氧化物,而很可能来自于替位的锰离子所形成的Mn-O-Cu-O-Mn之间的铁磁性耦合。     

AMR磁栅尺磁头输出波形的半次谐波现象与分析

对采集到的AMR磁栅尺磁头输出波形进行了付里叶谐波分析,发现了波形中的半次谐波现象.对该现象产生的原因以及半次谐波幅度与磁头水平偏角的关系进行了定性分析.磁头水平偏角为零时输出波形不含半次谐波,磁头水平偏角越大,半次谐波幅度就越高;在偏角小于3°的小角度范围内,两者之间基本上是一个线性关系;磁头水平偏角的正负变化会引起半次谐波项正负的变化.结果对正确使用AMR薄膜磁电阻磁头,提高磁栅尺测量系统的精度有指导意义.     

淤浆法HDPE装置色粒料产生的原因及预防

阐述了液浆法HDPE生产过程中,产品出现色粒的原因及其预防措施。     

狠抓薄弱环节 提高磨机产量

近年,由于立窑煅烧技术的不断发展和窑体的扩径改造,使立窑的产质量均有所提高,使得原与立窑配套的磨机产量不能满足立窑生产的需要,造成“中间大,两头小”的被动局面。此时提高磨机产量势在必行。     

椭圆球在水泥粉磨中的应用

在众多影响磨机产质量的因素中,磨机研磨体的形状、级配、材质是与粉磨效果有关的最直接因素。从棒球磨降低电耗的思路出发,出现了椭圆形钢球,它具有圆形球所不具备的     

球磨制备超细硅酸锆分段磨的实践

对广东佛山顺德盈信超细锆微粉有限公司的生产工艺流程进行了研究,将其原有流程的分级沉砂返回再磨工艺改为分级沉砂小直径研磨介质二段磨工艺,生产试验证实,球磨效率明显提高,磨料粒度D50从3.65 μm降为2.73 μm,D97从24.10 μm降为13.82 μm,球磨时间缩短了1 h,生产成本大幅下降.     

小孔内表面磁力研磨加工技术研究进展

磁力研磨加工是提高小孔内表面质量的一种重要光整技术,利用该技术能高效提升小孔类零部件在极端环境下的使役性能。针对小孔内表面的磁力研磨光整加工,按其发展历程对磁力研磨加工技术进行总结,归纳了磁性磨粒研磨、磁针磁力研磨、液体磁性磨具研磨、超声辅助磁力研磨和电解磁力复合研磨等加工方法的技术特点,并分析评述了其局限性。对磁力研磨加工过程中材料去除机理进行了研究,材料主要以微量切削与挤压、塑性变形磨损、腐蚀磨损、电化学磨损等方式去除,材料种类不同,去除机理也不同。其中,硬脆性材料主要以脆性断裂、塑性变形和粉末化的形式去除;塑性材料在经历滑擦阶段、耕犁阶段和材料去除阶段后主要以切屑的形式去除。此外,还对磁力研磨加工过程中的材料去除模型进行了研究,对单颗磁性磨粒材料去除模型和“磁力刷”材料去除模型进行了分析讨论。最后,对磁力研磨加工技术今后的研究发展给出了建议并进行了展望。