全文获取类型
收费全文 | 1558篇 |
免费 | 69篇 |
国内免费 | 57篇 |
专业分类
电工技术 | 147篇 |
综合类 | 135篇 |
化学工业 | 256篇 |
金属工艺 | 79篇 |
机械仪表 | 142篇 |
建筑科学 | 105篇 |
矿业工程 | 47篇 |
能源动力 | 31篇 |
轻工业 | 175篇 |
水利工程 | 82篇 |
石油天然气 | 71篇 |
武器工业 | 46篇 |
无线电 | 83篇 |
一般工业技术 | 152篇 |
冶金工业 | 35篇 |
原子能技术 | 22篇 |
自动化技术 | 76篇 |
出版年
2024年 | 8篇 |
2023年 | 23篇 |
2022年 | 41篇 |
2021年 | 73篇 |
2020年 | 40篇 |
2019年 | 41篇 |
2018年 | 54篇 |
2017年 | 33篇 |
2016年 | 21篇 |
2015年 | 38篇 |
2014年 | 72篇 |
2013年 | 44篇 |
2012年 | 63篇 |
2011年 | 74篇 |
2010年 | 69篇 |
2009年 | 84篇 |
2008年 | 98篇 |
2007年 | 87篇 |
2006年 | 126篇 |
2005年 | 92篇 |
2004年 | 76篇 |
2003年 | 71篇 |
2002年 | 56篇 |
2001年 | 30篇 |
2000年 | 44篇 |
1999年 | 36篇 |
1998年 | 33篇 |
1997年 | 22篇 |
1996年 | 17篇 |
1995年 | 19篇 |
1994年 | 13篇 |
1993年 | 8篇 |
1992年 | 13篇 |
1991年 | 15篇 |
1990年 | 10篇 |
1989年 | 8篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 4篇 |
1986年 | 4篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 6篇 |
1983年 | 5篇 |
1982年 | 6篇 |
1980年 | 1篇 |
1979年 | 2篇 |
1960年 | 1篇 |
排序方式: 共有1684条查询结果,搜索用时 9 毫秒
991.
目的研究智能手机以不同方式跌落时屏幕的安全性,根据跌落时力的传递方式和主要应力集中部位设计简单有效的防护措施,节约包装成本。方法基于Solid Works和Ansys Workbench软件对无防护智能手机水平跌落、竖直跌落和倾斜45?跌落等3种极限情况进行仿真,根据结果设计防护措施,并进行仿真验证。结果在水平、竖直、倾斜45?等3种跌落工况下,手机屏幕均会发生应力集中,应力大小分别为80,800,120 MPa,屏幕出现破碎,在手机的4个角安装三脚形泡沫能够使冲击应力小于屏幕的强度极限。结论在手机屏幕材料的选择时,要选择强度高、弹性好的玻璃材料,对手机进行包装运输时,对4个角安装三角形泡沫防护垫可以有效地保护手机。 相似文献
992.
993.
994.
中国家电业经过多年竞争得到了迅速发展,现已成为出口导向型行业。但我们应清楚地认识到,中国家电业经历了急剧扩张后,生产能力趋于过剩,供大于求已成为家电供应商的瓶颈。特别是90年代,中国家电业竞争程度因跨国公司的进入进一步加剧,使已失衡的供求关系变得更加不平衡,家电业竞争日趋白热化。本文在参考产业竞争力分析方法的基础上,建立了一个家电业竞争力分析框架,通过运用一些指标对中国家电业的现实竞争力现状进行了剖析,为我国家电产业的进一步发展提出一些建议。 相似文献
995.
996.
997.
998.
为了研究低氧联合酸胁迫对红小豆和绿豆GABA富集的作用,采用单因素对萌发时间、萌发温度、低氧时间和L-谷氨酸浓度进行考察,在确定高GABA芽豆的胁迫条件基础上,将富含GABA红小豆、绿豆与大米进行复配,利用D-混料设计优化芽豆米饭配方工艺。结果显示,低氧联合酸胁迫对红小豆、绿豆富集GABA有积极促进作用,在萌发时间48 h、萌发温度40℃、低氧时间15 h和L-谷氨酸浓度2.5 mg/mL条件下,萌发红小豆中GABA高达158.32±3.24 mg/100 g。绿豆胁迫条件为萌发时间24 h、萌发温度35℃、低氧时间15 h和L-谷氨酸浓度2.5 mg/mL时,其中GABA含量最高为141.57±4.35 mg/100 g。在此基础上,通过D-混料设计优化确定了复配芽豆米饭的最佳配方为:大米76%、萌发绿豆11%、萌发红小豆13%,此条件下,芽豆米饭GABA含量为23.73±1.03 mg/100 g,感官评分均值为88.76±2.47,制得的芽豆米饭口感、色泽、香味均在可接受范围内,且积累了GABA活性成分,提升了芽豆米饭的营养及功能特性,为进一步开发杂粮复配米饭提供理论参考。 相似文献
999.
以变形镁合金AZ31B为研究对象,采用红外热像仪拍摄镁合金激光-TIG复合热源焊接过程中的焊接温度场,提出一种基于红外辐射测温原理.并针对红外热像仪的焊接温度场校正方法,采用热电偶验证该校正方法的准确性.利用数值模拟方法模拟整体温度场.试验结果表明,实温校正可准确校正试件表面状态一致区域的温度场,而表面校正可消除试件表面状态改变而引起的对温度场分布的影响,结合实温与表面校正方法能准确地校正镁合金激光-TIG复合热源焊接过程中电弧覆盖范围外的温度场,焊接温度场数值模拟可以比较准确预测并反映整体焊接温度场实际分布. 相似文献
1000.