NiFe/CoFe复合自由层自旋阀巨磁电阻效应研究

采用高真空磁控溅射技术制备出无缓冲层NiFe/CoFe/Cu/CoFe/IrMn/Cu结构的自旋阀磁电阻薄膜.采用标准四探针法对自旋阀磁电阻比进行了测试,并利用振动样品磁强计(VSM)测量了样品的磁滞回线.结果表明:采用复合自由层NiFe/CoFe结构有效地提高了巨磁电阻比,相对于单一自由层结构自旋阀,巨磁电阻(GMR...     

MnO_2掺杂Ni-Zn铁氧体的微观结构及磁性能

为了改善Ni-Zn铁氧体材料的功率损耗特性,基于固相反应烧结法研究MnO2掺杂对Ni-Zn铁氧体综合性能的影响。研究发现,在0～2.0%（质量分数）掺杂范围内,MnO2不会影响铁氧体的单相结构。而Ni-Zn铁氧体的平均晶粒尺寸、烧结密度以及磁导率都随着MnO2掺杂量的增加而逐渐下降,同时,铁氧体的电阻率持续上升。饱和磁化强度（单位质量产生的磁矩）先随着0.4%MnO2的掺入略有上升,而后随着MnO2掺杂量的增加持续下降,这主要是受金属离子占位及超交换作用力变化的影响。当测试频率低于1MHz时,铁氧体的功耗（Pcv）随着MnO2掺杂量的增加持续上升,而当测试频率超过1MHz后,涡流损耗在总损耗中逐渐占主导地位,电阻率越高的样品越有利于获得低功耗,但这一规律对于2.0%MnO2掺杂的样品不适用。总体而言,当频率低于1MHz时,不掺杂MnO2的Ni-Zn铁氧样品能够获得更低的功耗;而当频率超过1MHz后,掺杂1.6%MnO2的Ni-Zn铁氧体能够获得最低的功耗。     

BCB的制备及其对BNBW陶瓷微波性能的影响

在不同条件下采用固相反应法合成BaCu(B2O5)(BCB)粉体,研究了所合成的BCB粉体对Ba5Nb4O15-BaWO4(BNBW)陶瓷的微波介电性能的影响。结果表明,采用无水乙醇作为球磨介质,在800℃煅烧可以得到无杂相的BCB。将BCB作为助烧剂,添加少量于BNBW陶瓷中,在950℃烧结时可有效促进陶瓷致密化。随着BCB的掺量增加,BNBW陶瓷的介电常数εr和谐振频率温度系数τf单调降低,而品质因数与频率之积Q×f值先上升后下降。当w(BCB)=1%时,BNBW陶瓷得到较好微波性能:εr=19.0,Q×f=33 802GHz,τf=2.5×10-6/℃。     

自旋晶体管的最新研究进展

自旋晶体管是指利用电子自旋自由度构建的在结构上类似于传统半导体晶体管的三端自旋器件。对基于自旋劈裂的磁双极型自旋晶体管、基于热电子输运的自旋晶体管和基于Rashba效应的自旋晶体管的最新研究动态进行了评述,并对其发展前景做了展望。     

基于启发式算法和Bender′s分解的无功优化规划

针对城市高中压配电网的长期无功优化规划问题，提出了基于启发式算法和Bender′s分解技术的两段式求解方 法。该方法将启发式算法、Bender′s分解和线性规划等技术相结合，充分保证了系统的可求解性和解的合理 性，将其应用于实际电力系统规划中取得了良好的效果。     

一种新型无芯PCB 平面电感器研究

本文主要介绍了在印制板上制作无芯电感的方法，分析了其结构和性能，并采用数值计算方法建立了平面电感计算模型，为设计电感提供了一条切实可行的途径。采用现代化的印制板技术，可以精确地控制电感器的绕线宽度、线间距，克服了机器绕线一致性差的缺点，并使电感从三维向两维发展，为器件的表面贴装打下了基础。     

甲霜灵试纸实地检测与液相色谱-质谱联用比对结果分析

报道了甲霜灵胶体检测试纸实地应用的验证研究成果. 甲霜灵胶体金检测试纸的实地检测与液相色谱-质谱联用法(LC/MS -MS)比对试验结果显示两种方法得出的检测结果相一致. 检测试纸可作为蔬菜采摘前农药甲霜灵残留自我检测手段的应用,从而实现对甲霜灵农药残留的源头把关.     

轧辊偏心补偿控制器

介绍一种新研制开发的轧辊偏心补偿控制器。该控制器采用TMS320C25—D型开发／高速处理板的扩展板．配制数据采集和输出电路．可以完成信号采集与处理．然后以电压形式输出补偿偏心的信号。加到液压系统。     

基于SVG/Web Service的Web监控技术在EMS中的应用

在分析能量管理系统（EMS）web服务特点的基础上，提出了一种基于可缩放矢量图形（SVG）和WebService技术的Web监控新方案。该方案以SVG作为EMS图形系统的Web发布和显示格式，并将对画面、数据等的操作封装为Web服务进行发布，以实现Web上SVG画面动态刷新等功能。阐述了SVG图形的生成和使用方法以及基于wS-Security安全协议的webService设计与部署，并讨论了该方案相对于传统的EMS Web技术在通用性、安全性和效率等方面的优势，该方案已成功应用于实际的EMS中。     

平面薄膜电感的研究与开发现状

为满足电子系统的表面贴装技术、微组装技术发展的需要，对器件片式化、小型化、微型化的要求越来越高。而电感作为电路的三大基础性元件之一，其片式化、薄膜化势在必行。本文就近几年国内外片式薄膜电感的发展研究状况做一综述。