电机绕组绝缘电阻的计算机检测系统

介绍了系统采用先进的绝缘电阻检测电路,能得到检测绝缘电阻需要的高压,达到要求的检测精度.模拟量输入信号采用1 2位高精度A/D转换,应用程序用面向对象的Dephi高级语言设计,适用于需测量多路绝缘电阻的工业场合.     

"电工学"教学中三相异步电动机的MATLAB仿真研究

利用MATLAB中的SimPower System Simulink工具对三相异步电动机的运行进行仿真,可以将由于外部条件变化而引起的电动机转速、电流的变化形象地表示出来.其仿真提高了学生的学习兴趣,增强了学生的理解力,并补充目前实验条件的不足,减少了硬件投资.     

微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验

研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析.以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型.给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果.选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比.结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437 μm,最小绝对偏差为0.264 μm.实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期.     

一种可编程的定时控制器

介绍了一种可编程的定时控制器，该控制器功能强，有良好的人机对语功能，编程灵活、容量大，操作简单等特点。     

微电铸中电场均匀性分布与控制方法

微电铸技术用来生产金属微器件,已经成为一种重要的和有效的加工方法.为了获得理想的电铸产品结构,电铸液中电场的分布起到了重要的作用.电铸液中电场的均匀性分布可以提高微电铸的铸层质量和尺寸精度,并能提高电铸微观结构的力学性能.本文基于三电极体系提出了一种新的电场测量方法,并通过改变阳极的形状和位置来提高阴极附近电位分布的均匀性.实验结果表明,采用半圆弧形板作为阳极时,电铸液空间电场分布均匀性和阴极附近电场分布均匀性有明显的提高.因此,在实际应用中半圆弧形阳极可以改善电铸微器件的微观结构,提高铸层表面均匀性.     

三相异步电动机绕组温升的单片机检测

通过开发的单片机检测系统,利用检测小范围电阻值的精密测量电路,自动检测出三相异步电动机的工作绕组温升.     

应用叠加定理分析基本放大电路

基本放大电路是模拟电子技术中的重要内容。对基本放大电路的教学方法进行研究,提出了利用叠加定理分析基本放大电路。放大电路中晶体管工作于放大区时,在小信号条件下将晶体管线性化,放大电路近似为线性电路,运用叠加定理计算晶体管的各极电压和电流响应。这种教学方法能够使学生从总体上更好地理解和掌握基本放大电路分析。     

微电铸中电流-流体耦合场数值分析及实验

微电铸是LIGA/UV-LIGA的核心技术,在微机电系统和微纳米制造领域有着很好的应用前景。为了探究微电铸的内在规律,需要对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行数值仿真研究。以微流控芯片的微模具为研究对象,在建立微电铸的数学模型的基础上,分别给出描述电流密度和流体流场的偏微分方程。运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点,由测量点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4小时的铸层生长高度仿真值,与相同工艺条件的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果表明,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437μm,最小绝对偏差为0.264μm。这种数值仿真方法能够用于微电铸工艺和设计的辅助分析,缩短微电铸工艺的开发周期。     

直接变换的变送器线路的分析

主要介绍线性与非线性R、L、C参数及特性与线路原理图,可供工程技术人员参考,选择和设计.     

研究UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法

在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性。建立了微电铸体系的等效电路,根据实验获得的交流阻抗图和电阻电抗频率响应,分析了搅拌、整平剂对微电铸体系交流阻抗的影响,计算了电极过程的交换电流密度。结果表明,加入十二烷基硫酸钠整平剂数量存在一个使交流阻抗最小的最佳值,大小为3 g/L,在有搅拌、加入最佳量的整平剂时,体系电极过程的交换电流密度为0.171 A/dm²。在微电铸过程中有搅拌、加入适量整平剂使电铸液交流阻抗下降,阴极电流效率提高,可以改善微电铸镍结构的表面性能、致密度和高度均匀性。