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1.
什刹海历史文化风景游览区保护整治与开发规划   总被引:1,自引:0,他引:1  
<正> 什刹海历史文化风景游览区是北京旧城北中轴上重要文物古迹历史地段,历来是民间活动和风景游览中心。规划在继承传统特色基础上加以发展,使之适应首都两个文明建设的需要。在规划实施上与西  相似文献   
2.
3.
在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题。由于电铸时间长易导致铸层缺陷,故采取分次电铸等措施得到了电铸光栅结构;同时通过线宽补偿的方法解决了溶胀引起的线宽变小问题。在去胶工序中,采用"超声-浸泡-超声"循环往复的方法。最终,制作了周期为130μm、凸台长宽高为900μm×65μm×243μm的金属微光栅,其深宽比达到5,尺寸相对误差小于1%,表面粗糙度小于6.17nm。本文提出的工艺方法克服了现有方法制作金属微光栅时高度有限、基底易碎等局限性,为在金属基底上制作高深宽比金属微光栅提供了一种可行的工艺参考方案。  相似文献   
4.
一种三维金属微型腔的组合加工方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了制作局部为三维结构的金属模具微型腔,实验研究了一种组合加工新工艺,即先用紫外线光刻和电铸成形(准LIGA)技术在模具基底上制作二维金属微型腔,再用微细电火花成形加工(EDM)技术对微型腔的局部进行修形,得到局部为三维结构的微型腔,电火花修形的位置根据微型腔结构的设计要求而定.以制作聚合物微流控芯片用的金属模具为试件,以微细电火花成形加工中影响工件表面粗糙度的因素分析为理论指导,应用该方法制作了局部侧壁倾斜的三维微型腔.根据测量结果,两边侧壁与水平方向的夹角分别为49.6°和46.4°,倾斜侧壁的表面粗糙度Rs为0.391μm.  相似文献   
5.
针对Ni微电铸层中内应力过大的问题,提出用超声时效技术去除铸层内应力的方法.利用自行研制的超声设备对铸层内应力进行去除,借助X射线衍射仪和应力测量公式求得超声前后的内应力大小,并对实验结果进行对比.结果显示,铸层内应力在50min时去除最为明显,平均应力由-209.0MPa减小到-109.0MPa,减小了100MPa,消除率达到47.9%.可知在合适的实验参数下利用超声时效技术可以有效地减小和消除电铸层的内应力.超声时效去应力效果与热处理效果相当,能够满足微器件的使用要求,具有一定的实用价值.  相似文献   
6.
城市地理编码可在同一地理框架里反映多层次的社会经济信息,为实现城市信息共享、交换和整合提供技术支撑.其以街坊为最小空间单元进行城市各类信息资源的调查、整理、汇总,可为不同层次的城市规划编制和研究提供科学、准确、详细的历史和现状信息,使规划编制过程有据可依,并提高编制成果的科学性,是科学与理性城市规划的基石.  相似文献   
7.
基于地理编码的北京市城乡规划信息资源整合研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
城市地理编码是“数字城市”空间信息基础设施的重要内容,是实现城市信息共享与交换的支撑技术。北京市地理编码标准制定工作通过确定空间定位参考体系和空间单元,采用空间解析、空间关联及空间参照的实施方法,实现地理编码在城市规划信息资源整合中的应用,为城多规划信息资源共享带来契机。  相似文献   
8.
金属薄膜加热器的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用射频溅射方法制备了Cr和Ni-Cr(Ni:80%,Cr:20%)金属薄膜,探讨了热处理温度和时间对Cr薄膜电阻温度系数和电阻率的影响.在一定直流电压条件下,Ni-Cr和Cr薄膜微型加热器的加热温度可达到100℃,且升温速率皆大于0.50C/s.通过测量微加热器的电阻温度曲线,表明所制备的金属薄膜式微型加热器具有较好的稳定性和重复性,能够满足PCR生物芯片和硅基热分布式微流量传感器的要求.  相似文献   
9.
根据单晶硅各向异性腐蚀的特点,以晶格内部原子键密度为主要因素,温度、腐蚀液浓度等环境因素为校正因子,建立了一个新颖的硅各向异性腐蚀的计算机模拟模型。在VC++开发环境下利用OpenGL技术,实现了硅各向异性腐蚀过程的三维微观动态模拟,为深刻理解硅的各向异性腐蚀过程提供了直观的界面。  相似文献   
10.
随着宽禁带功率芯片的使用,电子设备正朝着高性能化、高速度化以及高集成度化的方向发展,因此,高效散热问题亟待解决。微尺度通道内液体特殊的流动特性、尺度效应,可集中散发大量热量,为电子设备高效能散热开辟新的途径。文中针对金属微通道散热单元,开展金属微通道结构UV-LIGA 精密成形关键技术研究,突破了大厚度胶膜图形制备和铜微结构精密电铸成型技术难点,成功制备了特征宽度为100 滋m,深宽比不小于5 的铜质微通道基板样件,实现金属微通道构件高效率、高质量成形。  相似文献   
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