首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   102316篇
  免费   6902篇
  国内免费   3617篇
电工技术   13823篇
综合类   6316篇
化学工业   13427篇
金属工艺   7904篇
机械仪表   6746篇
建筑科学   11534篇
矿业工程   4264篇
能源动力   2504篇
轻工业   7302篇
水利工程   2021篇
石油天然气   3972篇
武器工业   1216篇
无线电   14617篇
一般工业技术   8887篇
冶金工业   2969篇
原子能技术   889篇
自动化技术   4444篇
  2024年   496篇
  2023年   2359篇
  2022年   2589篇
  2021年   2940篇
  2020年   2662篇
  2019年   3151篇
  2018年   1566篇
  2017年   2453篇
  2016年   2822篇
  2015年   3309篇
  2014年   6514篇
  2013年   5109篇
  2012年   6206篇
  2011年   6260篇
  2010年   5629篇
  2009年   6246篇
  2008年   6787篇
  2007年   5831篇
  2006年   5291篇
  2005年   5202篇
  2004年   4428篇
  2003年   3821篇
  2002年   3072篇
  2001年   2763篇
  2000年   2296篇
  1999年   2036篇
  1998年   1799篇
  1997年   1531篇
  1996年   1332篇
  1995年   1232篇
  1994年   1090篇
  1993年   856篇
  1992年   787篇
  1991年   732篇
  1990年   648篇
  1989年   646篇
  1988年   103篇
  1987年   60篇
  1986年   41篇
  1985年   24篇
  1984年   21篇
  1983年   26篇
  1982年   12篇
  1981年   29篇
  1980年   11篇
  1979年   5篇
  1975年   1篇
  1965年   3篇
  1959年   4篇
  1951年   3篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.  相似文献   
2.
采用气质联用法检测复合包装膜袋中芥酸酰胺在4种模拟物中(水、4%乙酸、20%乙醇和95%乙醇)的迁移量,并研究其影响因素.迁移试验所得的模拟物浓缩至干后用无水乙醇定容,外标法定量.结果表明,芥酸酰胺在浓度为0.2~4.0 mg/L范围内线性关系良好,相关系数为0.9991,检出限为0.05 mg/kg,回收率为90.8%~95.0%,RSD值为1.81%~3.85%.迁移条件一致时,芥酸酰胺在95%乙醇中的迁移量最大;样品中芥酸酰胺的残留量越大,同等条件下其向食品模拟物的迁移量就越大.  相似文献   
3.
软件系统常用的架构设计有很多种,如B/S架构、C/S架构、分层架构、MVC架构、面向对象的架构、面向构件的架构、面向服务的架构等。实际应用中,一个系统往往会同时使用多种架构设计,称为复合架构。本文以某市政府采购系统项目为例,根据自己在项目中的实践论述分析了复合架构设计与应用。政府采购系统采用B/S架构开发,其中政府采购监督管理平台、政府采购项目管理平台、基础库建设采用了面向构件的架构设计,数据服务采用了面向服务的架构。  相似文献   
4.
《复合材料学报》2021,(1):F0004-F0004
《复合材料学报》(月刊)是中国复合材料领域的基础性、学术性科技期刊;主要刊载复合材料基础研究和应用研究方面具有创造性、高水平和有重要意义的最新研究成果的论文,以及由该领域专家亲自撰写的反映本学科最新发展状况的文献综述和信息性文章;所刊载的研究成果对科学研究具有参考价值,对生产实践具有指导作用。  相似文献   
5.
在80 MHz~1 GHz频段,单个功率管输出功率能达到100 W以上,为研制输出功率400 W的功率放大器,文中设计了四路功率合成器。该合成器需要实现功率容量大、工作频带宽、体积小的设计目标。在功率容量方面,文中采用悬置带状线结构,其功率容量远远大于微带线结构;在工作频带方面,采用切比雪夫九节阻抗变换器,将工作带宽拓宽为80 MHz~1 GHz;在体积方面,文中合成器的功率合成部分采用Y型节级联实现四路功率合成,阻抗变换部分采用切比雪夫阻抗变换器进行阻抗变换,该结构相较于磁环巴伦功率合成器,不但具有损耗小、平坦度高的优点,而且通过将阻抗变换器设计成曲折的形状,进一步缩小了合成器体积。仿真与实测结果显示该合成器在80 MHz~1 GHz范围内还具有较高的平坦度,合成效率可达90%以上。  相似文献   
6.
针对工业生产领域有线设备检测光功率的不便,从应用角度出发,提出一种基于LORATM调制的低功耗光功率检测标签设计。无线低功耗光功率检测标签由光传感器、低功耗处理器、LORATM调制解调器和锂电池组成,光传感器将光强转换为大小变化的电流,通过对电容充放电和单稳态触发器,产生频率变化的脉冲信号,低功耗处理器在固定时长窗口下检测脉冲个数从而获得光功率,并通过LORATM调制将数据发送至手持PAD进行数据展示。实验证明:本设计系统稳定,检测精度高,待机电流低至0.2mA。  相似文献   
7.
8.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。  相似文献   
9.
黄惠兰  文翔  李刚  汤维 《太阳能学报》2022,43(2):373-379
以H型垂直轴风力机及其内含圆柱形实体为研究对象,对NACA0018翼型的五叶片H型垂直轴风力机的气动性能进行数值模拟和实验验证。分析8种不同直径的内含圆柱体,在内含实体截面积占风轮迎风面积之比分别为21.2%、50.0%和76.9%时,风力机风能利用率的峰值分别下降8.04%、20.7%及74.3%。结果表明:随着内含实体直径的增大,风能利用率的峰值逐渐减小,开始较为缓慢,达到一定值时快速下降。小直径内含实体主要影响叶片在下风区的转矩,对风能利用率的影响较小,而大直径内含实体还会影响叶片在上风区的转矩,其风能利用率迅速减小。对于内含固定直径的实体,比如在现有建筑物外侧安装风力机时,其风轮半径的选择需综合考虑风能利用率和风力机的建造成本两方面的因素。研究结果可为建筑物与垂直轴风力机进行有效结合以提高风能的利用提供参考。  相似文献   
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号