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运用电热模拟法对一种热管式芯片散热器的各项传热热阻进行分析,建立了该热管散热器在强制风冷条件下的电网络传热模型,导出了总传热能力的理论计算公式;运用CFD软件ICEPAK对某一设计计算实例进行仿真,模拟结果与理论值基本吻合,验证了所建电网络模型的基本合理性。 相似文献
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电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真 总被引:2,自引:1,他引:1
针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB(Printed Circuit Board)板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好.分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法.该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据. 相似文献
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T/R组件的散热是雷达是否正常工作的重要条件,通过调整机箱结构布局和散热方式,使其满足热设计要求。文中基于ICEPAK软件对T/R机箱的原散热方式和改进后的散热方式进行建模和仿真,仿真结果表明改进方式有效,能够有效提高散热的效果。 相似文献
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针对某1.5 MW Freqcon变流器的电容系统的散热问题,建立了几何结构模型,在热分析理论的基础上,采用ICEPAK软件,对存在问题的电容冷却系统的温度场、速度场进行了三维仿真分析。研究发现在柜体最上端和最下端存在涡流区域,导致电容系统散热性能降低。为解决问题,提出了两种优化方案,并进行了比较分析,最后将方案二应用到实际运行中,结果表明:方案一去掉产生涡流部分的风道,可以在一定程度上减少涡流区域产生。方案二在方案一的基础上,利用ICEPAK的优化功能,优化参数,得出优化的最小风量为0.408m3/s,并且在该风量下电容器表面传热系数较高。实际运行结果与方案二模拟结果基本一致,并为风电变流器实际运行中的风道优化和电容散热提供一定的参考。 相似文献
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运用电热模拟法对一种热管式芯片散热器的各项传热热阻进行分析,建立了该热管散热器在强制风冷条件下的电网络传热模型,导出了总传热能力的理论计算公式;运用CFD软件ICEPAK对某一设计计算实例进行仿真,模拟结果与理论值基本吻合,验证了所建电网络模型的基本合理性。 相似文献
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散热优化是功率电子元组件(PEBB)设计的关键环节,良好的散热系统可充分提高PEBB的功率密度,最大限度地提高开关器件的利用率。文中详细计算了PEBB单元开关器件的各项损耗功率,并采用ICEPAK软件对该单元进行散热仿真分析。通过改变PEBB单元中散热器的翅片数目和基板厚度等参数,得出其对单元散热效果的影响,运用曲线拟合的方式确定了这些影响因素与散热效果的函数关系,并通过对函数式求极值给出了散热器结构优化方案,最终通过对比仿真结果与实验数据验证了热仿真设计方法和实验的一致性,证明了该仿真在系统散热优化设计中具有指导意义。 相似文献