3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。     

深亚微米条件下的多层VLSI／MCM层分配的遗传算法

本文提出了一个深亚微米条件下的多层ＶＬＳＭＣＭ有约束分层层分配的遗传算法。该算法分为两步：首先进行超层分配，使各线网满足Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ约束，且超层数目最少；然后进行各超层的通孔最少化二分层。与目前的层分配算法相比，该遗传算法具有目标全面，全局优化能力强等特点，是一种可应用于深亚微米条件下的ＩＣ ＣＡＤ的有效分层方法。     

电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用

论述了电子陶瓷在多芯片组件（MCM）中的应用、性能要求及优点。重，最叙述低温共烧陶瓷基板技术以及A1N陶瓷基板材料的合成与优异性能。     

一种图像的连续性边缘提取方法

图像边缘提取是图像处理领域的重要环节,边缘提取的连续性显得尤为重要,其结果可以作为语义分割、测量的基础,为此提出一种图像的连续性边缘提取方法。首先采用卡尼(Canny)算法完成图像的边缘检测,得到粗分割结果。由于该类算法采用算子进行操作,不可避免地产生非连续性区域,因此利用两类模板对粗分割结果进行形态学膨胀操作,连续性边缘采用小半径膨胀,边缘末端采用大半径膨胀,以此构成一幅膨胀图连接这些非连续性区域。最后,将该膨胀图作为平均曲率运动(MCM)方程嵌入函数u的初始值,通过引入g函数在原图中进行迭代求解,完成图像边缘的连续性提取。实验结果验证了算法的实用性与有效性。     

基于 SOLT 校准技术的S参数测量不确定度评定磁

目前,常用的 S 参数测量不确定度评定方法中均未考虑 S 参数相关性的问题,论文给出了一种2GHz ～18GHz 频率范围内 S 参数测量不确定度的评定方法,该方法从校准件的定义出发,基于 SOLT 校准技术对矢量网络分析仪进行自校准,将校准件引入的不确定度通过矢量网络分析仪传递给被测件（DUT ）,通过使用蒙特卡洛仿真的方法（MCM ）得到矢量网络分析仪测量 DUT S 参数的测量不确定度,评定过程中考虑了相关性问题,提高了 S 参数测量不确定度的可靠性和合理性。     

多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析

本文给出一基于准静态场的直线法,来分析多芯片组件（ＭＣＭ）带有网孔接地板的多层多导体互连线结构的分析方法,以此提取等效传输线的特性参数。最后给出几个实例的计算结果。     

基于多特征融合的图像检索算法

为有效提取和描述图像特征,提高图像检索性能,提出一种基于纹理、颜色和形状多特征融合的图像检索算法。检测彩色图像的边缘,对其进行变换得到基元图像。遍历基元图像得到基元共生矩阵,对每个基元求梯度值得到基元梯度直方图。将彩色图像量化到64色颜色空间,得到对应的颜色直方图。利用上述3个特征量描述图像特征,并用于图像检索。实验结果表明,与BCTF和MCM算法相比,该算法的查全率和查准率较高,计算复杂度较低。     

MCM划分的自组织神经网络

本文在提出一个直接和间接相联模块间相似性的表示方法的基础上，提出了一个基于自组织神经网络的性能驱动ＭＣＭ划分的神经学习方法。算法求解如何在高层设计中将功能模块分配到ＭＣＭ芯片中。算法不仅考虑了模块间的相似关系，还考虑了ＭＣＭ的版图结构；具有芯片间连线数目最少和时钟周期最短双重优化目标；能使连线尽量产生在相邻近的芯片之间；能满足时延、散热和面积约束。文中还提出了一个层次神经网络模型和面积约束下的ＭＣ     

基于小波的多载波调制技术的电力线通信仿真

为了更有效地利用电力线进行载波通信,在建立了电力线信道噪声模型及衰减模型的基础上,选取不同支集长度的小波基函数,采用复数全小波包多载波调制方法对电力线信道模型的数据通信进行了仿真,分析了选择不同的小波基函数对仿真结果的影响。仿真结果表明,基于小波的多载波技术要比现行的基于傅里叶变换的多载波技术更加适合载波通信,同时,选取不同支集长度的小波基函数会对通信误码率产生影响。