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1.
连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiC/SiC)具有低密度、耐高温、低氚渗透率和优异的辐照稳定性的优点,在航空、航天、核能等领域具有广泛的应用前景。本文针对PIP工艺制备SiC/SiC复合材料周期长、孔隙率较高及易氧化的问题,通过料浆预浸料工艺在基体中引入氧化铝陶瓷形成SiC/Al2O3-SiC复相基体复合材料,并对复合材料制备工艺过程、微观形貌及力学性能进行系统表征。分析结果表明,SiC/Al2O3-SiC复相基体复合材料制备周期较传统PIP工艺大幅度缩短,且复合材料孔隙率明显降低,从11.6%左右降低至6%,拉伸强度为316.5MPa,提升了12.3%,弯曲强度与SiC/SiC相当,但层间剪切强度较低,仅为16.3MPa,有待进一步提高。  相似文献   
2.
为研究三氯环硼氮烷(TCB)对聚碳硅烷(PCS)性能及陶瓷转化的影响,将一定量的TCB加入PCS中制备TCB改性PCS聚合物,分析了TCB与PCS的反应性及TCB用量对改性PCS结构、陶瓷收率、可加工性和SiC产物微结构的影响,并采用红外光谱、热重、X射线衍射等测试技术对相应产物进行表征.结果表明,PCS中的Si-H键可部分地与TCB中的-Cl反应生成HCl;随着TCB质量分数的增加,PCS中Si—H键相对于Si-CH3的浓度比呈下降趋势.TCB的加入可显著提高PCS的陶瓷收率,TCB质量分数大于8%时,陶瓷收率质量分数约增加10%.TCB质量分数为5%~8%时,可在提高PCS收率的同时使其保持较好的可加工性能,TCB质量分数大于8%时,可加工性能变差.B、N的引入对SiC的微结构有影响:在氩气保护下,经1000℃热处理时,TCB的加入促进SiC晶粒的生长;经1400℃热处理时,TCB的加入抑制SiC晶粒的长大.  相似文献   
3.
通过研究断路器脱扣器的特点,着重分析现有脱扣器瞬动保护存在的问题,通过大量的实验数据,正确、准确地描述断路器电磁脱扣器的原理及短路保护的动作特性,建立了脱扣器的反时限动作特性模型,解决了串行上下级短路电流保护的影响以及电磁脱扣器对过载电流与短路电流的甄别问题,也为工程上选择断路器的型号提供了理论依据.  相似文献   
4.
碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基(SiC/SiC)复合材料具有轻质、耐高温、抗氧化的优异特性,在航空领域,如航空发动机的热端构件、高温结构功能一体化构件,航天及空天飞行器热防护结构部件、动力系统热端部件等领域具有广泛的应用前景,受到美国、欧洲、日本等国研究人员的广泛关注。本文从组成、制备工艺、加工工艺和考核应用等方面,综述了SiC/SiC复合材料的国内外研究进展,并指出了目前面临的问题和机遇。  相似文献   
5.
分析表征氟橡胶(FKM)低温脆化性能的玻璃化温度(T_g)、低温回缩温度(T_(R10))和脆性温度(T_(bri))之间的关系,研究生胶、填料、混炼工艺等对二元和三元FKM胶料低温脆化性能的影响。结果表明:FKM的T_g与T_(R10)相近,均能反映FKM分子链的低温运动和玻璃态温度;过氧化物硫化高氟FKM胶料的耐低温性能较好,双酚硫化二元FKM胶料的耐低温性能较差;填充炭黑N774的FKM胶料耐低温性能较好;塑炼次数对FKM胶料的低温脆化性能影响小。  相似文献   
6.
混凝土防渗墙技术己广泛用于病险水库土石坝的防渗加固,本文通过该技术在某水库除险加固工程中的应用,介绍了薄壁液压抓斗法混凝土防渗墙的施工技术要点及注意事项。  相似文献   
7.
纳米铜导电墨水的制备及研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以次磷酸钠为还原剂、硫酸铜为前驱体,并添加Lomar D、PVP等表面活性剂及分散剂,在一缩二乙二醇(DEG)有机液相溶液中采用化学还原法成功地制备了在室温下能稳定60天的纳米铜导电墨水,通过电渗析除去墨水中的杂质离子,再采用减压蒸馏的方法可使纳米铜在墨水中的质量分数达到5%~30%,其中电渗析的除杂效率在99%以上.以XRD、TEM、EDX、ICP、HORIBALB550粒度分布仪对墨水进行表征,结果显示,墨水中纳米铜的粒径为15~40nm,分布较窄.设计正交试验分析了影响墨水中铜晶粒大小的一些因素发现,还原剂与前驱体的物质的量比、反应温度、pH值以及分散剂与表面活性剂的物质的量比等都对铜晶粒的生长有很大影响.  相似文献   
8.
内蒙古乌兰察布市水土流失严重,属中西部生态脆弱的经济欠发达地区。针对这一现状,近年来乌兰察布市水利局把水保生态建设放在首位,在以小流域治理为单元,坚持因地制宜、因害设防、综合治理的同时,把发挥生态自然修复能力,作为防治水土流失的一项重要措施。实施生态修复工程,促进人与自然和谐相处。  相似文献   
9.
在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.  相似文献   
10.
对6个小麦或玉米储藏仓房,在相对湿度为65%以上的低温环境条件下,利用轴流风机进行上行间歇式机械通风,可以在储粮水分轻微散失的情况下,有效降低粮食的温度;通风降温能耗的高低,与粮食品种和仓房通风设施的设计有密切的关系.  相似文献   
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