环氧化高沸醇木质素对CR性能的影响

以环氧氯丙烷为改性剂制备环氧化高沸醇木质素（HBS木质素），探讨环氧化HBS木质素对CR性能的影响。结果表明，加入环氧化HBS木质素（4份），CR硫化胶的拉断伸长率大幅度增大，拉伸强度提高，定伸应力减小，拉断永久变形增大；采用按HBS木质素／环氧氯丙烷质量比为1：3制得的环氧化HBS木质素，CR硫化胶的综合性能较好。     

染料分散剂新原料-高沸醇木质素的研制

采用1，4-丁二醇水溶液为溶剂的高沸醇溶剂法，从松木，杉木，稻草等原料制备纤维素与高沸醇木质素。使用上述原料，在70%-90%1，4-丁二醇水溶液中添加少量催化剂。并在190℃-220℃条件下蒸煮1-3小时后，分离反应产物，得到固体纤维素与高沸醇木质素-丁二醇溶液，不溶于水的高沸醇木质素通过加水沉淀的方法。从反应后的液体混合物中分离。高沸醇木质素具有较高的反应活性。灰分含量很低。适于制备新型染料分散剂，有广泛应用前景。     

木质素基复合材料的制备及在乙丙橡胶中的应用

由高沸醇木质素(HBSL)制备得到了HBSL/纳米SiO2复合材料,对产物进行了分析.将木质索/纳米SiO2复合材料作为橡胶的补强剂应用于乙丙橡胶,提高了胶料的硬度和耐老化性能,断裂伸长率从165%提高到 229%,拉伸强度略有降低.木质素纳米复合材料中纳米SiO2的含量是影响胶料性能的主要因素,当含量为5%时橡胶的性能最佳.     

木质素-聚苯乙烯乳液共沉物在丁苯橡胶中的应用

研究与木质素相比，木质素-聚苯乙烯乳液共沉物对丁苯橡胶（SBR）性能的影响。结果表明，木质素对胶料硫化有延迟作用，但仍能较好地满足SBR的工艺要求；木质素-聚苯乙烯乳液共沉物能改善木质素在SBR中的分散性及相容性，改善SBR耐老化性能的效果优于木质素。     

木质素／纳米SiO2复合材料的制备及其应用

采用高沸醇（HBS）木质素制备得到了HBS木质素／纳米SiO2复合材料。对产物进行红外光谱、透射电镜分析，可以明显看出材料复合后的特征，表明木质素／无机纳米复合材料的制备是可行的。把木质素／纳米SiO2复合材料作为橡胶的补强剂应用于乙丙橡胶。实验发现，HBS木质素／纳米SiO2复合材料添加到橡胶中可提高胶料的断裂伸长率，从165％提高到229％，但拉伸强度略有降低。     

盐酸掺杂微/纳米结构聚苯胺的制备

以盐酸为掺杂剂,采用无模板化学氧化聚合法,制备了高聚合回收产率(90%)的微/纳米结构导电聚苯胺。通过场发射扣描电子显微镜、透射电子显微镜、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见光谱和四探针技术对聚苯胺的形貌、结构和性能进行了表征。实验结果表明,苯胺在1.0 mol/L盐酸水溶液中0℃反应24 h(无搅拌),可制得直径为30～43 nm、长度为186～600nm的聚苯胺纳米纤维;当聚合反应时间为72h时,可得到直径为43～57nm、长度为0.86～1.43μm的聚苯胺纳米纤维和外直径为1.2～2.2μm的纳米纤维自组装聚苯胺微球。盐酸掺杂微/纳米结构聚苯胺的导电性良好,室温电导率可达5.0 S/cm,且在不同溶剂中表现出明显的溶致变色性能。     

ABS/木质素复合材料的性能研究

采用熔融共混的方法分别制备了ABS/酶解木质素以及ABS/氯化改性酶解木质素复合材料,研究了酶解木质素及氯化改性酶解木质素用量对复合材料力学性能和热性能的影响,利用扫描电镜对复合材料相容性进行了分析。结果表明,随着酶解木质素用量的增大,ABS/酶解木质素复合材料的拉伸强度有所降低,冲击强度下降则十分明显。而经过改性处理的氯化改性酶解木质素与ABS间的相容性得到显著改善,有效地提高了复合材料的力学性能。另外,酶解木质素和氯化改性酶解木质素的添加均可提高ABS树脂的热稳定性和成炭量。     

酶解木质素环氧树脂/蒙脱土复合材料的制备及表征

以酶解木质素为原料,与环氧氯丙烷和三乙胺反应,合成酶解木质素基环氧树脂。以合成的木质素基环氧树脂为基体,蒙脱土为增强材料,采用插层复合法制备了酶解木质素基复合材料。通过红外光谱、X射线粉末衍射对产物进行表征,表明酶解木质素基环氧树脂已成功插层到蒙脱土片层间。     

松香改性木质素酚醛树脂

采用高沸醇木质素和多聚甲醛制备改性松香树脂,测定树脂的软化点,酸值,DSC-TGA曲线并与松香酚醛树脂进行比较。结果表明高沸醇木质素可以部分替代对叔丁基苯酚与松香、甘油和多聚甲醛反应生成松香改性木质素酚醛树脂,松香树脂的软化点、酸值、粘度和热稳定性通过高沸醇木质素的改性得到改善。     

聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

采用导电高分子材料聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDT)制备固体片式铝电解电容器,主要探索了化学聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器性能的影响.结果表明,低的聚合溶液浓度可以提高所制备电容器的容量、降低损耗和等效串联电阻(ESR),但需要增加聚合次数以获得所需厚度的PEDT膜;化学聚合过程中烘干温度为40℃并进行适当次数的清洗,其所制备的产品容量较高,损耗较小,ESR低;增加聚噻吩的化学聚合次数可以提高电容器的容量引出水平,并降低损耗和ESR.