磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

钡盐法处理六价铬电镀废水及最优工艺参数研究

使用钡盐法对铬废水处理,对p H值在废水中的初值、反映温度计量结果、重铬酸钾的浓度等,在回收六价铬的影响效果进行了分析。对废水中的六价铬使用了源自吸收的分光光度法回收。经过处理后,废水中的p H为8~9的时候,六价铬的回收在9%。废水中的六价铬随着其浓度不断上升增加。超过10℃的时候,六价铬的反应没有非常大的影响,但是当温度降低到10℃以下的时候,回收率就逐步下降了。经过处理之后,六价铬的浓度达到了0.276 7 mg/L,达到了相关规定的标准。     

《电镀技术》及《电镀故障处理》函授培训班招生信息

<正>上海市腐蚀科学技术学会举办电镀专业函授培训班已有20余年的历史。学员遍及全国各地,深受广大从业人员的欢迎。最近学会组织专家学者对培训教材进行了较大幅度的修改补充,现新编培训教材《电镀技术》、《电镀故障处理》已面世。《电镀技术》培训教材从电镀基础理论到镀前处理及各镀种的工艺与原理均有论述;《电镀故障处理》培训教材对镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀铜-锡合金、镀黄铜及塑料电镀过程中出现的各种故障的原因进行了分析,并提出了相应的处理办法。新编培训教材内容实用,叙述精辟,重点突出,便于自学。学员经过自学后即     

基于状态观测器的电镀液温度状态反馈控制系统

针对电镀液温度控制系统,引入状态反馈控制。相对于传统的反馈控制,本方法可以获得更优异的性能。另外,考虑到镀液温度控制具有纯迟延的特点,提出了一种消去纯迟延的方法。仿真验证结果显示,控制效果良好。     

TC4合金表面Cu/石墨复合镀层的摩擦磨损行为

采用无氰电镀工艺在TC4合金表面制备了Cu/石墨复合镀层，研究了镀层的组织结构和摩擦磨损行为。结果表明，采用无氰电镀方法能够在TC4合金表面制备出组织致密且与基体结合紧密的Cu/石墨复合镀层，但增加镀层中石墨的含量会降低镀层与基体合金的结合强度，并导致硬度小幅下降。摩擦磨损实验结果表明，Cu/石墨复合镀层具有优良的摩擦磨损防护性能，归因于石墨有效降低了镀层的摩擦系数和磨损率；对镀层磨损形貌、磨损产物和摩擦系数的综合分析结果表明，纯铜镀层的摩擦磨损机制主要为犁削磨损、黏着磨损和剥层磨损，Cu/石墨复合镀层的磨损机制为轻微的削层磨损和疲劳磨损。     

光亮黑色锡-钴镀液中Sn2+的测定

1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.     

Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究

初步研究了复合电镀各工艺条件：电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明：电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量；pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高，镀层中微粒的复合量随之略有改变；电镀时，加强搅拌或适当改变搅拌方式，可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。     

晶闸管斩波在电镀电源上的应用

电镀整流电源是电镀生产中不可缺少的设备,小型电镀整流器是工艺试验不可缺少的仪器,对于研究新工艺、开发添加剂、控制镀层质量以及诊断镀液弊病起着重要作用.     

浅述设备对PCB微孔电镀镀液更新之影响

分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。