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1.
本实验通过采用电子探针显微分析和X-ray衍射分析方法实验研究了Ni-Co-Sn三元体系在700°C和1000°C时的相平衡。在这两个温度截面中均未发现三元化合物。βCo3Sn2相和Ni3Sn2(h)相形成了一个贯穿连续固溶体相。Ni-Sn侧包含Ni3Sn(l)、Ni3Sn(h)和Ni3Sn4三个化合物相,它们中Sn的固溶度是有很大区别的。700°C时,Co在Ni3Sn(l)和Ni3Sn4中的最大固溶度在分别约为6.9 at.%和25.6 at.%,在1000°C时,Co在Ni3Sn(h)中的最大固溶度约为15.5 at.%。在700℃和1000℃下,Ni-Co侧的(αCo,Ni)相为一个贯穿连续固溶体相,并且Sn在(αCo,Ni)相中的固溶度约为1 at.% ~10.5 at.%。Ni在线性化合物CoSn相中的溶解度约为15.9 at.%。 相似文献
2.
本实验通过采用电子探针显微分析和X-ray衍射分析方法实验研究了Co-Cu-Zn三元体系在800°C和1000°C时的相平衡。在这两个等温截面中均未发现三元化合物。在800°C等温截面,Co在β-CuZn相中的固溶度为32.36%,Cu在β1-CoZn相中的固溶度为5.28%。除此之外,γ-Co5Zn21和γ-Cu5Zn8具有相同的晶体结构,因此,它们之间形成了一个贯穿连续固溶体相。1000°C的等温截面中,β-CuZn相、β1-CoZn相、γ-Co5Zn21相、γ-Cu5Zn8相都消失了。随着温度从800°C上升到1000°C,液相区域增大。 相似文献
3.
业务过程重组(Business ProcessReengineering,BPR)是目前企业界和管理学界的研究热点。1993年,美国麻省理工学院教授 Michael Hammer 与咨询专家JamesChampy 在《企业再造—管理革命的宣言》一书中阐述了BPR的基本概念,即“对企业的业务过程进行基本的再思考和彻底的重设计, 相似文献
4.
对于三相逆变电路中广泛采用的共用一个载波的三相正弦脉冲宽度调制(SPWM),当载波比不是3的整数倍数时,会出现"零序"(3k次)谐波电流的流动。"零序"谐波具有对称性,其相序有可能为正,也有可能为负,且传统概念上谐波的正序变为了负序,而谐波的负序变为了正序。这些现象对于三相系统的正常运行将带来不利影响。为此,对共用一个载波的三相SPWM调制在不同载波比时的谐波相序特性及"零序"(3k次)谐波电流流动现象进行了深入分析,为三相SPWM的调制方法应用提供了依据。理论、仿真和实验验证了分析方法和结论的正确性。 相似文献
5.
为进一步提升智能化变电站变压器运行数据的管理速率,提高站用状态监测系统的工作效率,文中从变压器振动噪声监测的实际需求出发,在分析数据管理移动技术和算法内嵌技术的基础上,设计并开发了基于.NET框架的变压器振动噪声综合分析系统。该系统以Oracle数据库作为后台数据库,采用Client/Server模式及ADO.NET与MATLAB混编技术,实现了变压器运行过程中海量振动噪声监测数据的读入和存储,提高了监测数据管理效率。同时以内嵌的振动噪声信号处理方法提取了变压器稳态与短路冲击下的信号特性,可为在运变压器的状态评估提供依据。系统运行结果验证了所述变压器振动噪声综合分析系统的可行性及有效性。 相似文献
6.
7.
对于小型膜分离脱盐系统,提出1种纯水叶片泵和叶片马达的组合泵,其中叶片马达单元作为能量回收装置。建立了相应的实验系统,在不同工况和模拟在膜分离系统工作情况下,对泵单元和叶片马达单元的水力性能以及系统性能进行了测试。结果表明,容积效率是影响系统性能的主要因素。随着负载压力的增加,2个单元的容积效率、产品水流量和系统回收率下降,单位产品水的能耗快速上升。负载压力为4.2 MPa,当转速为1 400 r/min时,实际样机的单位产品水的电耗功为6.2 kWh/m3;当转速为1 300 r/min时,电耗功为7.2 kWh/m3。在2种相同工况条件下,实验样机整体的电功率比泵单元单独测试无能量回收时分别下降20.2%和17.6%。 相似文献
8.
9.
10.
利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6~10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17~107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。 相似文献