补焊对5754铝合金焊接接头组织和性能的影响

气体绝缘输电线路的外壳需具有良好的焊接质量,如有焊接缺陷,必须补焊修复,但这可能影响焊接接头的性能。为揭示焊缝修补对焊接接头性能的影响,对可用于制作气体绝缘输电线路外壳的尺寸为10 mm×125 mm×500 mm的5754铝合金试板进行了1～3次的补焊试验,检测了未补焊和补焊的焊接接头的显微组织和力学性能。结果表明:未补焊和补焊1、2、3次的接头热影响区均发生了再结晶,焊缝区均为胞状树枝晶,补焊的接头晶粒比未补焊的接头粗大,且随着补焊次数的增加,晶粒更为粗大。此外,补焊和未补焊的接头热影响区均发生软化,抗拉强度为母材的80%～85%,拉伸试样均断裂在热影响区。未补焊和补焊1次、2次的接头的抗拉强度高于退火态母材的抗拉强度,但硬度相差不大;补焊3次的接头硬度最低。未补焊和补焊的接头的热影响区硬度最低。     

焊丝对5754-H111铝合金焊接接头组织和性能影响

对5754-H111铝合金进行交流钨极氩弧焊接,研究了ER5356焊丝和ER5183焊丝对焊接接头组织和力学性能的影响。结果表明:两种焊丝焊接接头的热影响区组织都保留了母材轧制的纤维状态,焊缝区组织为α固溶体基体上分布着树枝状β(Al3Mg2)相和Al6Mn相。与ER5356焊丝相比,ER5183焊丝由于Mn含量较高,使得焊接接头中Al6Mn相弥散分布,焊缝区晶粒显著细化。两种焊丝焊接接头的强度均能达到母材强度的85%以上;焊接接头的冷弯试样经过180°面弯、背弯后,均未出现裂纹;两种焊丝焊接接头的显微硬度分布曲线均呈N形,硬度最低值出现在热影响区,ER5183焊丝焊接接头的硬度略高于ER5183焊丝焊接接头。     

特高压GIL三支柱绝缘子压接工艺研究

对特高压GIL三支柱绝缘子关键压接工艺参数进行了研究,确定了最优的工艺参数,设计了专用的压接工艺装置并进行了实物压接工艺验证,测试了压接结构的强度。试验结果表明,静态抗压强度可达到46kN以上,远大于设计要求的19.5kN。该工艺已应用于特高压GIL型式试验样机,并顺利通过全套型式试验。     

一种基于标记码的AGV小车导航修正方法

在自动导航小车(Automated Guided Vehicle,AGV)系统中,二维码可以用来进行站点识别和位置修正。但是,常见的QR二维码存在解码时间长的问题,为此,设计了一种简易的标记二维码,来加快信息提取的速度。通过对采集的二维码图像进行预处理后,基于轮廓树算法提取图像中的二维码信息,通过与标准图像进行匹配获得AGV在定位块处的位置和姿态,从而实现AGV小车定位误差的消除和姿态调整,并获取与站点相关的信息。实验结果表明:所设计的标记二维码具有鲁棒性好、精度高和较好的实时性。     

碳-陶瓷线性电阻侧面高阻层及其耐冲击电压性能研究

以SiO2-Al2O3-B2O3三元系玻璃为基体,莫来石为填料,制备了用于碳-陶瓷线性电阻边缘保护的高阻绝缘层.研究了高阻绝缘层和电阻瓷体的膨胀系数适配性问题,并采用1.2/50μs的冲击电压测试了电阻的耐电压冲击性能.结果表明:玻璃含量影响高阻绝缘层的膨胀系数、气孔率以及电气强度.当高阻绝缘层中的玻璃含量大于80％时,电阻的电气强度呈现明显的下降趋势;随高阻绝缘层的涂覆厚度增加,碳-陶瓷线性电阻的电气强度明显提高,当高阻绝缘层涂覆厚度控制在0.35 mm左右时,电气强度达到最大值;使用SF6气体代替空气能明显提高电阻的闪络电压,在0.2 MPa的SF6气体环境中,有高阻绝缘层保护的电阻耐受的闪络电压达到了22.5 kV,比缺乏保护的电阻提高了80％.     

SiO2掺杂对ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷微观结构及电性能的影响

采用传统固相法成功制备了不同SiO2掺杂量的ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷.研究了SiO2添加剂对ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷物相组成、微观形貌和电性能的影响规律及作用机理.XRD结果表明,ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷由ZnO主晶相和尖晶石相、富Bi相和含Si相等第二相组成.当SiO2含量增加时,ZnO晶粒尺寸逐渐减小,...     

高压开关设备用碳-陶瓷电阻侧面高阻层釉浆制备工艺研究

为了制得性能稳定的碳-陶瓷线性电阻片，本文对碳-陶瓷电阻制造中所用高阻层釉浆的制备进行系统的研究。首先对不同粘接剂制备的釉浆施釉工艺性进行对比，然后对浆料的混料时间、水料比进行系统研究，获得混料时间、水料比对釉浆黏度的影响规律，并最终确定最佳混料工艺参数。结果表明：采用左云黏土作为粘接剂时，釉浆具有较好的悬浮性和涂覆性，当左云黏土质量分数为15%时，釉浆工艺性较好，坯釉结合性好。高阻釉料及粘接剂混料的最佳工艺参数：采用左云黏土为粘合剂，黏土质量分数为15%，水料比为0.6∶1，球磨混料时间为1 h。涂覆高阻层的碳-陶瓷电阻的击穿场强比未涂覆时提高了78%，且分散性更小。     

GIL导体过盈连接结构电性能分析

为了验证低成本、高效率的过盈连接结构替代现有的焊接结构应用于GIL导体制造的可行性,对过盈连接结构的导体进行电性能分析研究。采用回路电阻测试仪测试了不同结构、不同制备工艺的导体的回路电阻,并利用Ansys对过盈连接结构的接触特性进行了仿真分析,然后选取合适的过盈连接结构和焊接结构一块进行了通流能力试验验证。结果表明:过盈量为0.15 mm的过盈连接结构的回路电阻与焊接结构相近,温升试验、短时耐受和峰值耐受电流试验结果合格,可以替代焊接连接结构用于GIL超长导体的制造,提高制造效率。     

特高压GIS用通气型盆式绝缘子气流通道设计与性能验证

盆式绝缘子是气体绝缘金属封闭开关设备(GIS)的核心元件,通气型盆式绝缘子能够简化GIS气室结构、提高充气效率、提升产品装配质量,对GIS设备结构具有重要意义。本文提出一种非对称布置、大尺寸开孔的气流通道设计思路,设计了一种1 100 kV特高压GIS用通气型盆式绝缘子,并对设计样品进行了绝缘试验、力学试验、抗震试验。结果表明:通气型盆式绝缘子通过了型式试验项目,满足特高压GIS技术参数要求与工程需要,证明了设计思路的正确性。     

2A12铝合金基体制备导电铜涂层研究

随着工业的发展,铝合金高压电气开关应用愈发广泛。为提高接触面导电性,通常采用表面镀铜方法。但铝合金基体与氧有较高的亲和力,制备过程较为复杂。分别采用等离子喷涂、电弧喷涂和冷喷涂方法,在2A12铝合金基体上制备出导电铜涂层,并对涂层的微观组织形貌、相结构和导电性进行了分析。结果发现采用电弧喷涂方法,配合氮气或氩气进行气氛保护,更适合于导电用铜涂层的制备。X射线衍射分析证实涂层中几乎不存在氧化物,具有良好的导电性。