中厚板弯曲时应力中性层位置的求解

根据塑性成形过程中体积不变和弯曲过程的平截面假设以及mises屈服准则,建立了线性强化材料应力微分平衡方程组,然后解出其应力中性层所在的位置,并进行了讨论.     

11辊矫直机矫直过程中性层偏移量分析

本文以11辊矫直机为例分析了矫直过程中中性层偏移的变化规律,推导了中性层偏移量的计算公式,并利用有限元模拟了整个矫直过程。通过对某个矫直单元的弹塑性变形量的分析对比,拟合出中性层偏移量曲线。通过本文的研究可以为提高辊式矫直机矫直精度提供一定的理论参考,绘制的中性层偏移曲线可用于矫直力模型的建立。     

弹性力学问题Marc求解与边界元求解比较

用基于有限元方法的Marc软件和边界元法源程序求解弹性力学问题,推导出弹性力学问题的有限元和边界元公式,并采用二次元编写边界元法源程序。对受内压的中空活塞气缸的变形进行分析,通过比较两种方法分析的结果以及与解析解的相对误差,进而得出一些关于有限元和边界元新的结论。     

中厚板矫直过程中中性层偏移动态研究

研究中性层偏移对矫直力的影响,以提高矫直力精度。通过对矫直件三维弹塑性变形进行分析,提出中性层偏移理论,利用数值模拟和实验讨论中性层偏移的动态变化规律,说明中性层偏移是影响矫直力精度的重要因素之一,并验证了理论推导公式与数值计算结果之间的误差,为建立更为准确的矫直力模型提供理论基础和数据。     

退火态CFR镁/铝复合板界面形貌与力学性能研究

通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg₁₇Al₁₂相扩散层,这可以促进界面冶金结合,提升界面结合强度。当250℃/30 min退火时,新结合界面迅速扩展,进一步形成由Mg₁₇Al₁₂相和Mg₂Al₃相共同构成的IMCs层。当退火温度升高到300℃时,界面整体形成连续分布的IMCs层,退火温度越高或退火时间越长, IMCs层厚度越大。高温退火处理时,强塑性变形可以加速波谷位置界面原子间的扩散,导致同种化合物波谷位置的生长激活能小于波峰位置,从而造成波谷扩散层厚度大于波峰。退火态镁/铝复合板弯曲测试后,界面无分层、基体无脱落。随着退化温度的升高,平直镁/铝复合板高温拉伸抗拉强度下降,而断裂伸长率增加。     

不同厚度比S304/Q235复合板矫直过程中性层的偏移规律

为了提高S304/Q235复合材料矫直过程的精度,在Abaqus有限元软件中分析了双金属复合材料板的弹塑性变形和矫直过程。此外,对不同厚度比双金属复合板的中性层偏移进行了分析研究。结果表明,双金属复合板的中性层偏移量取决于复合板的屈服强度和厚度比。将理论计算、数值模拟和实验结果进行对比,得到了中性层偏移量的拟合公式,验证了其正确性,分析了中性层偏移状态的动态变化。本研究为建立高精度矫直力模型提供了理论依据。     

TZC1350履带起重机关键技术研究

介绍了TZC1350履带起重机的主要结构组成、技术参数、液压系统及电气系统原理,分析了一种超级起重装置的控制技术及5MW风机安装工况,说明TZC1350履带起重机是一种通用履带起重机,同时也是5MW风机安装的理想机型。     

中厚板矫直应力中性层位置的研究

根据动态压下的钢板矫直模型,分析矫直过程中的钢板在受载荷情况下的应力应变状态,分别用理论推导方法和有限元模拟方法计算得到了应力中性层的位置。指出了钢板在受载弯曲的情况下,其应力中性层的偏移现象和具体的偏移量的大小。对比了在三种不同载荷下,钢板的应力中性层偏移量的变化情况,确定了其变化规律。同时对比了理论推导结果和有限元计算结果,分析了二者的差异及产生差异的原因。为改善钢板矫直数学模型和精确确定钢板矫直过程中的压下量提供一定的理论依据。     

宏微观跨尺度下的锥套运行力学机理研究

为揭示薄壁锥套在运行过程中产生损伤的运行力学机理,提高其运行可靠性,提出一种用于解决具有宏微观跨尺度问题和大规模非线性接触问题的流固耦合方法。通过对薄壁锥套和轧辊所形成的固体域进行三维静电多极离散,采用改进后的Krylov子空间广义极小残值法(GMRES(m))对其进行优化迭代。其中,弹性摩擦接触域进行点面接触非线性数学规划,耦合界面处采用非匹配网格数,并对微米级油膜进行弹性润滑解析和无厚度处理,同时引入Lagrange族内插函数,建立薄壁锥套在宏微观跨尺度下的运行力学模型。通过薄壁锥套运行力学机理试验,验证计算方法在揭示薄壁锥套运行力学行为的正确性。结果表明,薄壁锥套在运行过程中的油膜力场和接触应力场呈三维动态非均匀分布,在复杂交变力场作用下,位于薄壁锥套两端密封槽处的应力奇异性是造成其发生粘结、断裂等破坏的力学原因。在设计阶段必须考虑轧制工况状态,通过设计合适的过盈量和锥套厚度来减小疲劳损伤,提高可靠性。     

温度对单晶镁拉伸性能影响的分子动力学研究

本研究主要运用分子动力学的模拟方法,研究了拉伸速率为10~(10) s~(-1)下温度对于单晶镁性能的影响,并对结果进行应力应变分析,势能应变分析,共近邻分析,位错密度分析等。结果表明:随着温度的升高,单晶镁的抗拉强度峰值降低,各峰值点对应的应变值随着温度的升高逐渐减小;在应力峰值出现前hcp首先转化成Other结构且没有位错产生,在应力峰值过后fcc,bcc结构出现,同时产生位错,其中位错主要为1/31100位错和未知结构位错,对应的晶体结构的转化与位错的产生大约滞后应力峰值点0.5%的应变值,并且温度对于滞后值的影响不大,晶体结构的转化和位错的产生也随着温度的升高提前发生。