煤矿井下过导水断层关键技术研究

针对俄霍布拉克煤矿五采区F6断层具有导水性,围岩松散破碎、粘结力差、支护困难、涌水量大、溃水溃沙等问题,通过超前探放水、施工放水联络巷、巷道围岩注浆固化三项关键技术的应用,使巷道安全顺利穿过断层带区域,同时断层涌水量明显减少,为矿井安全生产提供了技术保障,对于类似条件下过导水断层具有借鉴意义。     

轻质磁性炭气凝胶的制备及电磁吸波性能研究

目的 提高炭气凝胶材料电磁吸波性能。方法 以氢氧化钠或氨水为共沉淀剂制备不同尺寸的Fe3O4颗粒,并加入间苯二酚-甲醛溶液的预聚物中,充分搅拌后快速凝胶,经老化、超临界干燥、碳化等工艺制备Fe3O4/炭气凝胶复合材料。利用SEM、TEM、激光粒度分析仪、比表面及微孔分析仪、振动样品磁强计对Fe3O4及复合材料的微观结构和静磁性能进行表征,并对复合材料的吸波性能进行分析。结果 Fe3O4/炭气凝胶复合材料具有丰富的三维网络结构,Fe3O4颗粒在炭气凝胶中呈离散性分布。Fe3O4颗粒粒径越小,Fe3O4/CA的饱和磁化强度越大,75 nm-Fe3O4/CA的饱和磁化强度最大,达到29.26 emu.g^–1;当Fe3O4粒径为75 nm时,复合材料在厚度为2.1 mm时的最小反射损耗值可达–52.43 dB;当Fe3O4粒径为120 nm时,复合材料在厚度为2.5 mm时的有效吸收带宽高达6.98 GHz。结论 Fe3O4纳米颗粒粒径对复合材料介电损耗能力和阻抗匹配有显著影响,进而影响复合材料的吸波性能。大粒径的Fe3O4颗粒会破坏炭气凝胶的三维导电网络结构,从而降低复合材料的介电损耗能力。小粒径的Fe3O4颗粒可有效改善复合材料的阻抗匹配性能。     

采区设计优化与应用

旗山煤矿通过优化采区设计,增加了采区的走向长度和综合机械化采煤工作面的连续推进长度,提高了效率和资源回收率；同时,解决了由于工作面走向长度增加带来的区段平巷长距离运输和“三软”煤层区段平巷维护困难,以及由于开采深度和工作面走向的增加带来的风流线路长、阻力大,工作面的温度增高、局部通风机长距离供风困难等问题,对同类矿井有很好的借鉴作用.     

催化动力学光度法测定痕量普卢利沙星

经研究发现,在缓冲溶液NaOH-KH2PO4介质中,普卢利沙星对H2O2氧化罗丹明B褪色反应有明显的抑制作用,同时又研究该阻抑催化褪色反应的动力学条件,包括酸度、试剂的用量、温度、时间对反应的影响,以及共存离子的干扰,从而建立一种新的快速测定痕量普卢利沙星的阻抑动力学光度法。测定的线性范围为2.0～30μg/mL检出限为0.5μg/mL,回归方程为A=0.0078C+0.064。相关系数r=0996。该方法简便灵敏,准确,选择性好,用于药物中普卢利沙星的测定,获得满意的效果。     

浅谈对露天台阶深孔爆破参数的选取

穿爆是露天矿山生产中的第一道工序,穿爆质量是生产经营效果的关键,穿爆参数选取直接影响爆破质量。结合板石矿业公司露天矿的实际情况,提出了露天台阶控孔爆破参数选取的看法。     

多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击-陛能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。     

电机控制箱电磁干扰问题分析

本文针对设备舱电机控制箱电磁兼容试验中受干扰导致后门无法关闭的问题,对故障进行了分析,完成了故障定位,提出的优化电磁屏蔽设计的措施经试验验证有效,问题得到解决。     

PMSG风力发电系统转速估计算法的研究

提出了一种无传感器直驱式永磁同步风力发电机控制系统的转子速度估算法。该算法可由简单的定子磁通方程推导,且只需检测定子电压和电流。定子磁通估算通过基于定子电压模型的可编程低通滤波器而设计,建立了基于递归最小二乘法的电机转速辨识模型,并将实时辨识的电机转速用于转子位置观测和转子磁场定向矢量控制。仿真结果表明,实现了最大功率跟踪控制,验证了控制算法的有效性和可行性。     

空间遥感器电控箱结构设计

空间遥感器电控箱的在轨不可维修性要求其具有高的电磁屏蔽能力和力学稳定性。针对电磁屏蔽能力和力学稳定性要求,设计了一种框架式结构的双腔隔离电磁屏蔽结构。该结构主体采用稳定的框架式结构,力学性能好。电控箱整体结构分为两个封闭的腔体,一个腔体用来承载电子学器件,一个腔体负责数据信号的转出,具有极高的电磁屏蔽能力。通过反应电控箱结构屏蔽能力的电场辐射抗扰度试验（RS103）和电场辐射发射试验（RE102）证明了该结构的电磁屏蔽效果满足航天应用需求。并且,对整个结构进行了有限元分析和动力学试验,基频是235HZ,满足设计要求的120HZ,双腔隔离电控箱具有优良的力学性能和极高的电磁屏蔽能力。     

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合（Bonding）并能有效取代热风整平（HASL）的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明：该工艺镀银液稳定．防变色能力强,特适合规模化生产。