基于模态分析的PCB定位孔设计

PCB在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。基于模态分析理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔的布局和数量对一阶固有频率的影响。由仿真结果可知,定位孔的数量和布局对一阶固有频率有很大影响,同时仿真结果也可以作为后续电子设备设计的基础。     

计算机编程思想的发展

在计算机编程技术发展过程中出现三种编程思想--面向过程、面向对象和面向方面。对面向过程、面向对象和面向方面三种编程思想的核心理念、相关概念、优缺点及适用性进行分析。     

基于Windows Mobile的切削用量计算软件的开发

为了实现数控加工中切削用量的便捷计算,开发基于Windows Mobile的切削用量计算软件.该软件采用触摸按钮完成切削参数的输入,且具有输入数据的自动校验功能,实现了切削用量的便捷计算.经测试,该软件在多普达TOUCH HD型号或其他Windows Mobile操作系统的智能手机上均能正常运行,表明其具有良好的通用性.     

基于热容量的温度曲线优化与控制

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组...     

LED灯绳自动装配设备的研究设计

设计了一款LED灯绳自动装配新型设备,设备采用单片机自动控制运行,它由放线机构、导线牵引进给机构、装配主机及自动控制系统等构成。介绍了LED灯绳的装配方法,重点介绍了导线牵引进给机构、装配主机结构中的灯卡自动扣紧机构和LED灯体自动送料机构,以及装配设备各机构间的动作协调关系。     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

二层以太网络中一种路径MTU发现方法

在网络传输中报文的长度超过路径MTU就会被丢弃,导致网络业务受影响,借助于二层网络中常用的ETHOAM检测协议IEEE802.1ag中的Loopback功能实现一种二层网络中路径MTU发现的方法。     

TD-SCDMA与WCDMA网络优化及切换方式比较

TD—SCDMA采用接力切换方式,WCDMA采用软切换方式,这是两种3G制式在移动性管理上的主要差异。但是在现场测试中可以发现设计切换的信令流程有着许多相似之处,但是两者在切换控制思想上有着很大的不同。同时在优化过程中也有着一定区别,网络优化是保证网络业务质量、充分利用网络资源的重要手段。对网络进行不断的优化,不仅是为了提高用户满意度,更可节约运营商的建设维护成本,提高其市场竞争力。     

认知无线电系统捷变频信号源设计

根据信道环境自适应调节数据速率的需求,设计了一款高性能的认知无线电系统信号源。该信号源以直接数字频率合成芯片AD9854（DDS）为核心,现场可编程门阵列（FPGA）芯片EP1C6Q240作为控制单元,实现频率捷变和调制速率捷变以及具有双路正交输出的功能。经测试,频率精度、稳定度及杂散抑制均达到设计要求,并可集成于认知无线电通信设备中。