MSA镀液体系下镀锡板面铅含量影响因素分析

针对某电镀锡机组最终成品板面铅含量影响因素进行了研究,围绕MSA镀液体系本身的极化能力、酸洗极板、锡粒中铅含量、Sn2+浓度等方面进行了量化的分析、探讨,并得出MSA镀液体系下批量稳定生产符合板面铅含量≤100 mg/kg的关键工艺参数控制点,即镀锡板表面铅含量的控制核心是减少镀液中铅元素的带入,对铅含量较高的原料进行管控可大幅减少镀液中铅含量;电镀液本身的极化能力对最终板面铅含量值的高低有着重大影响.     

基于赫尔槽试验原理的深孔零件镀层质量控制方法

根据赫尔槽试验原理,建立了一种能快速、有效地反映由添加剂引起的深孔零件电镀光亮镍故障的试验方法。把实际的零件作为试验样品,通过导电的孔内铜丝和样品外观变化,可以判定光亮镍电镀液添加剂存在的问题。通过实例介绍了该方法在批量生产的镀层质量控制中的应用。     

不溶性阳极镀锡工艺典型污染物控制技术

分析了目前不溶性阳极镀锡生产过程中典型污染物的产生及分类。结合现场生产实际提出了针对典型污染物产生的控制技术,包括电镀液中有害金属离子的去除、油类污染物的控制,含锡泥液的资源化利用,镀锡过程清洁生产对策等。     

镀锡板小白条缺陷的产生原因分析

对镀锡板表面小白条缺陷的产生原因及影响因素进行了深入分析,证明了小白条缺陷与热卷原料的锈蚀情况有直接关系。为解决此问题,必须对热卷的存放条件和使用周期进行严格管控。     

工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析

针对碱性镀锡零件在装配过程中出现的焊接性差问题进行原因分析,并通过焊接实验使问题再现。结果表明,锡条阳极、中间镀层和锡层厚度是影响碱性镀锡工件焊接性的主要因素,中和工序和贮存时间则为次要因素。为制得具有良好焊接性的镀锡零件,电镀时应选用符合标准的锡条阳极,根据基体材料选择中间镀层,并且镀锡层厚度应在5μm以上。     

实用镀金工艺(下)

<正>(接上期)5酸性光亮镀金(1)酸性光亮镀金液的组成及其操作条件:金(以氰化金钾形式加入)6~8 g/L柠檬酸二氢铵100~120 g/L酒石酸锑钾0.10~0.25 g/L p H值5.4~5.6温度20~30℃电流密度0.1~0.3 A/dm2(2)该镀金工艺应用于电镀不锈钢带(1Cr18Ni9Ti)上。其电镀工艺流程:去油去锈→冲击镍→亮镍→酸性光亮镀金。6电镀金钴铟硬合金(1)它可与电镀金银合金(18K金)组合使用。镀     

不溶性阳极镀锡氧气流量控制及应用

利用溶锡系统一段时间内镀液中二价锡离子质量浓度的变化量,结合产品理论耗锡量及实际使用总量,计算出氧气利用率,再依据该理论氧气利用率得到产品实际需氧量。介绍了通过调整吹氧量来控制二价锡离子质量浓度的方法,并给出了计算实例。实践证明,通过人工控制氧气流量也能准确控制循环槽中二价锡离子的质量浓度,达到生产稳定的效果。