禁铅推动聚氯乙烯制品无铅化进程

聚氯乙烯由氯乙烯径聚合而成的高分子化合物,有热塑性,工业品是白色或浅黄色粉末,比重约1.4,含氯量56%－58%;低分子量的易溶于酮类、酯类和氯代烃类溶剂;高分子量的则难溶解,具有极好的耐化学腐蚀性,但热稳定性和耐光性较差,在140℃开始分解出氯化氢,在制造塑料时需加稳定剂。电绝缘性优良,不会燃烧。     

晶界应力对BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻居里温度的影响

采用固相法制备了掺杂(K0.5Bi0.5)TiO3(KBT)的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(K0.5Bi0.5)xBa(1–x)TiO3。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试对材料的微观组织和热敏特性进行了表征,研究了晶界处应力对所制陶瓷材料居里温度(tC)的影响,发现通过构建更多的氧八面体结构来减小晶界应力有助于提高居里温度,并制出了居里温度为137℃的无铅PTC元件。     

无铅焊粉生产技术与装备的研究应用

本文主要介绍了无铅焊粉生产技术与装备研究的背景,以及生产装备的关键技术和工艺,详细介绍了制粉环节的超声雾化工艺和分级选粉环节的涡流选粉工艺。该生产技术与装备的研究应用,已通过省级技术鉴定,其技术成果达到国际先进水平背景锡铅焊料具有适宜的熔化温度、较高的强韧性,导电导热性能也能满足使用要求,且成本低,在电子行业中应用广泛,     

IPC提供无铅可靠性任务清单

欧洲RoHS法规对医疗设备的豁免截止时间为2014年7月，这为全球经营的企业敲响了警钟。为帮助医疗设备企业成功实施无铅化，IPC一国际电子工业联接协会。将于11月7-9日在马塞诸塞州的安多弗举办“医疗设备无铅可靠性技术交流会”，会议包括为期1天的讲座和为期1天半的技术会议；此会议由飞利浦医疗器械公司赞助。     

过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。     

电子器件的微组装技术

随着先进电子技术的快速发展,电子器件的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文综述了微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景。     

电子制造无铅化高可靠性难题破解

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。近年来,BGA（球栅阵列封装器件）和细间距CSP已开始在信息类产品和消费类电子产品中普及应用,BGA-CSP的封装完全不同于QFP。     

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象,从而实现焊膏有效的转移。     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线（可焊端头）,根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅,抗氧化,耐高温（260℃）,与无铅焊料生成良好的界面合金层。